12月26日,精成科技宣布,拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。
精成科强调,此次收购将为自身带来4项优势:未来可利用Lincstech技术,进一步拓展产品线,特别是在AI服务器、汽车电子、半导体测试与高密度连结板等领域;Lincstech在高端PCB制造领域的技术将进一步增强精成科竞争力,提升市场占有率;将能进一步扩大精成科技在东南亚的布局;Lincstech在日本的4个工厂,将通过精成科技既有资源及规模,整合日本市场。
精成科指出,Lincstech系PCB制造公司,专注于高端PCB产品,包括多层线路板(MWB),用于高阶DRAM测试的探针卡,以及高密度多层电路板(MLB)。封面图片来源:拍信网
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