力积电4月21日召开第一季法说会，总经理朱宪国指出，近期观察部分中小型DRAM业者因资金压力抛货求现，加上Google发布TurboQuant演算法，使市场短期出现杂音。 但随着AI持续推升模型与Token消耗需求，微软、谷歌等云端业者已与DRAM大厂签订三年长约，市场预期供给缺口将延续至2026年

当地时间4月20日16时53分，日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震，震中位于岩手县附近海域，岩手、青森、宫城、福岛等县震感强烈。受此影响，铠侠、东京电子、信越化学、SUMCO等全球半导体龙头企业位于震区的核心工厂纷纷启动预防性停产安检，全球NAND闪存、半导体设备、硅片及高端光刻胶供应链出现短期

随着《欧洲芯片法案2.0》即将于5月27日公布，各国都针对这一法案制定了相应计划，西班牙加泰罗尼亚政府与相关企业，也期盼能借此吸引人才和塑造供应链；另外，位于大西洋地区、靠近西非的加那利群岛也积极招商，希望从岛上独特的天文观测产业，跨界发展半导体相关产业，转型为“硅岛”。加泰

根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片。《韩国时报》报道指出，业界人士透露三星预计于本周五在泰勒厂区举行设备安装仪式。为了扩大在美国的晶圆代工版图，三星电子早在2022年11月便为泰勒厂动土，初期投资

随着三星和SK海力士已经在高容量GDDR7竞争中站稳脚跟，美光成为最新加入这一领域的重量级企业，已经开始推出24Gb（3GB）GDDR7模块，额定速度分别为28 GT/s和32 GT/s。这些GDDR7模块已经开始应用于最新的GeForce RTX 50系列GPU，以及基于Blackwell架构的工

2026年4月20日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司正式发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。年报显示，2025年西安奕材实现营业收入26.49亿元，同比增长24.88%；实现净利润-7.38亿元，亏损规模与上年基本持平。全年研发投入达2.85亿元，占营业收入的10.76%，持续强化核

4月21日上午，A股市场晶圆级先进封装“第一股”——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微” ）登陆上海证券交易所科创板。本次IPO，盛合晶微募资总额约50.28亿元‌，是‌2026年以来A股市场募资金额

·营业收入为52.5763万亿韩元，营业利润为37.6103万亿韩元，净利润为40.3459万亿韩元·AI需求持续强劲，高附加值产品销售扩大，创下单季度历史最高业绩·迈向代理式AI时代，DRAM和NAND闪存需求全方位增长，将以新产品进行前瞻性应对&midd

4月21日，国新办举行新闻发布会介绍2026年一季度工业和信息化发展情况。近期存储器价格上涨，引发手机终端产品价格调整，受到各界广泛关注。对此，工业和信息化部新闻发言人、信息通信发展司司长谢存表示，针对这一问题，工业和信息化部将多措并举，支持存储器产业发展，保障产业链供应链稳定。一方面增强供给能力，

SK海力士在AI存储热潮中再度宣布重大投资计划。公司于4月22日在清州举行P&T7厂区动工仪式。据路透社及公司公告披露，该项目总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试（WT）产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装（WLP）产线则于2028年2月投用。SK海

随着AI算力需求爆发，光通信产业链进入高速增长期。中际旭创负责人在近期电话会议透露，公司正持续扩建产能，客户已给出2026-2027年明确需求指引，部分重点客户启动2028年需求规划。光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋表示，本轮行业增长由AI驱动，当前仍处上升周期爬坡阶段。4月16日，中际旭创发

近日，AMD宣布，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链分工。MI500预计2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，搭载HBM4E内存。CPO将硅光引擎与计