4月3日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（以下简称“尚鼎芯”）正式向港交所递交了上市申请，这一举措标志着尚鼎芯在资本市场迈出了重要一步，旨在通过上市进一步提升公司的市场影响力和资金实力。公开资料显示，尚鼎芯是一家专注于定制化功率半导体解决方案的供应商，成立于2011年。公司主要

半导体产业作为现代科技发展的基石，近年来在国家政策支持与市场需求双重驱动下，迎来了新的发展机遇。据全球半导体观察不完全统计，3月以来约有11家半导体企业取得关键进展，或已成功上市（如矽电股份），或已注册生效（如新恒汇电子），企业覆盖了半导体材料（如上海超硅）、设备（如屹唐半导体）、设计（如昂瑞微）、

根据韩国媒体Pulse的报道，复杂国际形势下，三星已经开始与全球主要客户进行价格调整的谈判，三星计划对DRAM和NAND闪存产品进行3%至5%的提价。报道指出，在过去的几个月里，存储器芯片的需求因为客户的储备行为而急剧上升，这使得三星开始重新考虑其定价策略。此前，该公司由于市场供应过剩和需求疲软，长

据鲁晶芯城消息，4月2日，鲁晶半导体技术团队与山东大学新一代半导体材料研究院双方达成深化合作协议，计划联合申报国家级科研项目，共建实验室，并推动技术标准制定。source：鲁晶芯城据悉，鲁晶半导体将依托山东大学新一代材料研究院平台及人才资源，强化技术研发能力；山东大学借助企业产业资源与市场渠道，推动

近日，元脑服务器宣布全面导入氮化镓GaN钛金电源，提供1300W/1600W/2000W多种规格选择。元脑服务器介绍，在数据中心复杂的能源架构里，电源是将外部输入电能精准分配给各类IT设备的核心环节。尽管HVDC高压直流、固态变压器（SST）等新型供电架构已通过减少配电层级损耗，成功将配电层供电链路

近日来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠定了坚实基础。研究团队最新研制的这款三维芯片面积仅0.3平方毫米，其上集成了8

半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试机等。此外，半导体设备还包括检测设备、清

TrendForce集邦咨询: 美国关税政策影响下2025年全球终端市场增长预期趋缓美国于当地时间4月2日公布对等关税政策，随后提出含美国价值(US value) 20%以上的制造品能享有豁免。根据TrendForce集邦咨询最新调查，受美国新一轮关税政策的影响，下修包含AI Server、Serv

近日，中共南京江北新区工作委员会、南京江北新区管理委员会发布《扬子江产业科技创新试验区建设方案》。该方案提出打造国内一流集成电路产业科创基地，强化对接在宁高校院所集成电路优势学科力量，培育EDA、车规级芯片、智能传感器、自主可控芯机联动、光子芯片、人工智能大模型等研产贯通链条。该方案明确面向国家在集

当地时间4月7日，半导体大厂英飞凌（infineon）宣布，将以25亿美元的现金收购美满电子（Marvell） 汽车以太网业务。据介绍，英飞凌已从银行获得收购融资，预计将于2025年内完成，交易完成后，美满电子汽车以太网业务将成为英飞凌汽车部门的一部分。但该交易仍需满足常规成交条件，包括获得监管部门

4月8日，士兰微发布公告，披露了士兰微碳化硅（SiC）项目的最新进展。在SiC芯片技术研发与量产方面均取得显著成果，产能建设与技术突破齐头并进。source：士兰微“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目：产能释放截至目前，士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC MO

4月8日，半导体设备厂商拓荆科技发布公告称，拟携手沈阳市国资委等共同发起设立集成电路装备及零部件创新中心。根据公告，拓荆科技拟与沈阳市国资委及其他产业合作方共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心（暂定名，最终名称以登记部门核准的名称为准，以下简称“创新中心”）。图片来