近日，印度政府正式宣布，已批准两项总价值4.14亿美元的半导体相关计划，涵盖LED显示制造及半导体封装厂两大领域，此举进一步彰显其加速推动本土半导体产业发展、打造全球电子产业重镇的坚定决心。据法新社报道，这两项新计划于5月4日深夜完成政府审核并正式获批，投用后将使印度境内半导体相关设施总数增至12座

近日，台积电与索尼正式签署不具约束力的谅解备忘录，双方将建立战略合作伙伴关系，重点聚焦下一代图像传感器的研发与制造，同时计划组建合资公司，进一步深化在半导体领域的合作布局。根据双方拟定的合作框架，此次组建的合资公司将由索尼担任多数及控股股东，合资公司计划在索尼位于日本熊本县 Koshi 市新建的工厂

2026年，百度旗下昆仑芯(北京)科技股份有限公司(下称“昆仑芯”)在四个月内接连启动港股与科创板上市进程，成为国产AI芯片赛道冲刺“A+H”两地上市的最新标志。这并非孤例，从科创板到港交所，国内芯片上市热潮持续升温，尤其以AI芯片企业最为活跃&mda

有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示，两家公司的密集谈判持续超过一年，并在近几个月敲定了正式协议。目前尚不清楚英特尔将为苹果制造哪些产品的芯片。苹果每年大约出货超过2亿部iPhone手机，以及数百万台iPad和Mac电脑。这笔交易的关键推手，正是英特尔的大股东&mda

日本材料巨头味之素（Ajinomoto）于 5 月 7 日（当地时间）正式宣布，将通过合并子公司味之素精细技术株式会社（AFT），投资 12 亿日元（约合 5207 万元人民币），收购日本岐阜县可儿市可儿御嵩 IC 工业园区内的工业用地，用于建设全新半导体封装材料 ABF 生产基地，全面加码高端半导

从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。据悉，此次研发的&ldquo

近日，证监会官网IPO辅导公示系统信息显示，江苏长晶科技股份有限公司（下称“长晶科技”）与其辅导券商华泰联合证券已向江苏证监局提交《辅导工作完成报告》。根据公开信息，长晶科技本次 IPO 辅导备案于 2026 年 1 月 15 日正式提交，至 5 月 9 日完成报告提交，整个

近日，新紫光集团在北京举办首届创新峰会，旗下前沿技术研究院正式发布自研“紫弦”三维化近存计算（PNM）架构，以3D DRAM与3.5D集成技术破解AI芯片“存储墙”难题。当前AI计算核心瓶颈在于“存储墙”—&mdas

2026年5月7日，国内MEMS芯片代工配套头部企业赛微电子发布公告，其核心参股子公司、全球头部纯MEMS晶圆代工企业瑞典Silex Microsystems AB（下称“Silex”），正式于瑞典纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所挂牌上市。此举标志着这家深耕MEMS领域26年的行

由中国科学院牵头，联合武汉大学、华中科技大学和武汉量子技术研究院等团队联合研发的国内首台双核原子量子计算机日前正式发布，这台量子计算机首次将量子处理器从“单核”升级为“双核”，为我国高端算力自主化提供了关键支撑。这台叫作“汉原2号&rdqu

据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资，核心聚焦下一代NAND闪存、化合物半导体、先进封装及基板三大前沿领域，此举标志着三星在存储业务企稳后，正式重启中长期技术布局。此次讨论核心围绕研发方向敲定与设施投资时间规划两大关键议题，相关方案正处

据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司