中微半导体宣布赴香港IPO，冲刺A+H—IM电竞体育官网

发表时间：2025-09-13

中微半导体发布公告称，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

中微半导体在2022年A股上市，作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等，广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制(含无刷电机控制)和汽车电子等领域。