尼康推出新款光刻系统 DSP-100—IM电竞体育官网

近日，尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100，并于当月起接受订单，预计 2026 财年内上市。

随着人工智能技术普及，数据中心对集成电路产品需求大增。在以芯粒技术为代表的先进封装领域，基于玻璃面板制造的封装技术需求增长，对电路设计精细化和封装大型化提出要求，尼康开始研发高分辨率、大范围曝光能力的后端光刻机。

本次发布的DSP-100融合尼康的高分辨率技术与 FPD 曝光设备的多镜组协同优势，采用无掩膜 SLM（空间光调制器）技术，直接将电路图案投射至基板，无需传统光掩膜。此外，DSP-100支持 1μm（1000nm）的线宽 / 间距（L/S）分辨率，重合精度≤±0.3μm，满足当前主流先进封装的线路精度要求，并且能够支持最大600mm见方的大型基板。

DSP-100使用无掩膜 SLM 技术，可节省超过 40% 的开发成本，同时极大地提升生产效率。传统的掩膜制作周期在 2-4 周，使用 SLM 技术可将这一周期压缩到几个小时之内。以 510×515mm 基板为例，每小时可处理 50 片，较传统晶圆级封装方案产能提升超 30%；600×600mm 基板的单片生产效率是 300mm 晶圆的 9 倍。

DSP-100 主要聚焦扇出型面板级封装（FOPLP），适用于 AI 芯片、高性能计算（HPC）等领域。台积电、英特尔、三星等行业巨头正积极采用 FOPLP 技术以克服 300mm 晶圆的成本和面积限制，DSP-100 能有效解决多芯片集成的技术瓶颈。据报道，其已获得多家头部封测厂的订单意向，尼康预计该设备在 2026 财年上市后，将迅速抢占 FOPLP 设备市场 20% 的份额。