总投资20亿！国内又一半导体封装项目签约—IM电竞体育官网

据涪陵发布消息，7月9日，福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议，该项目分三期建设，总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。

资料显示，华清电子成立于2004年8月，是国内高性能氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件领域首家集研发、生产、销售于一体的高科技企业，也是国家专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业，市场占有率国内第一、全球前三。产品主要应用于5G通讯、LED封装、功率模块（IGBT）、影像传感、汽车电子、光伏储能等领域。高纯氮化铝陶瓷具有卓越的热传导性，耐热性、绝缘性，热膨胀系数接近硅，且具有优异的等离子体抗性，产品热量分布均匀。