2 月 11 日,湖北泛半导体智能制造基地项目(一期)开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元,占地 325 亩,总建筑面积约 31.5 万平方米。
其中一期用地 146.45 亩,建设 7 栋标准化厂房及研发、动力、配套设施,建筑面积约 15 万平方米,建设周期 24 个月,预计 2028 年 2 月竣工。
项目聚焦新型显示、集成电路上下游配套及中试线,采用 “基金 + 产业园” 模式,打造拎包入驻的专业化泛半导体产业载体,将进一步承接光谷产业外溢,补强区域产业链配套能力,助力湖北世界级 “光芯屏端网” 产业集群建设。
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