韩媒：HBM4芯片即将大规模出货—IM电竞体育官网

三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。

业内消息人士透露，三星电子已决定在即将到来的农历新年假期（2月17日为农历初一）之后开始向英伟达供应HBM4产品。

据相关官员称，三星电子已完成英伟达HBM4的认证流程，并根据英伟达新的人工智能加速器（包括Vera Rubin平台）的发布计划，确定了交付时间表。

英伟达预计将在即将举行的GTC 2026大会上展示其下一代搭载三星HBM4的人工智能计算平台Vera Rubin。

该大会定于3月16日至19日举行。英伟达首席执行官黄仁勋在上个月的CES 2026展会上表示，Vera Rubin已全面投入生产，这使得人们期待该平台将在2026年下半年推出。