源杰科技拟12.51亿投建光芯片器件项目—IM电竞体育官网

2月9日， 源杰科技发布两则扩产公告。

一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号，项目建设期18个月，拟新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施等。

二是源杰科技同日晚间还发布《调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额》公告称，公司2022年首次公开发行股票实际募集资金净额13.8亿元，其中超募资金3.99亿元，公司拟使用超募资金9862.04万元，增加募投项目“50G光芯片产业化建设项目”的投资额。

该公司“50G光芯片产业化建设项目”的总投资额由4.87亿元调增为7.57亿元。从其调增金额的使用范围来看，主要系为满足产能增长的需求，增加了设备投资金额。

源杰科技在上述两则公告中表示，近年来，在新一代信息技术发展加速的情况下，数据中心的需求与升级持续深化，进而推动全球光模块及光芯片市场规模的增长。