近日,被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调,随着人工智能的思考和推理能力变得重要,从文本向语音界面的转变,所需的数据量将不可避免地急剧增加。
金正浩预测,由于HBM本身无法应对急剧增加的需求,行业将不可避免地采用HBF。虽然当前结构涉及垂直连接多达2个图形处理单元(GPU)并在GPU旁边附加HBM以处理操作,但未来可以通过同时附加HBM和HBF来消除容量限制。
当CPU、GPU和内存有机地结合在单个基本芯片上的MCC(内存中心计算)架构完成时,所需的HBF容量将进一步增加,并且从2038年起,HBF的需求将超过HBM。
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