1月29日,阿里巴巴旗下的平头哥正式发布了其自研的高端AI芯片“真武810E”。
根据平头哥的介绍,“真武810E”是一款集AI训练与推理于一体的芯片,采用了自研的并行计算架构和ICN(Inter-Chip-Network)技术,显存容量达到96GB,片间互联带宽高达700GB/s,性能与英伟达的H20相当,超越了A800。
此外,阿里还计划将“真武”芯片与其云计算平台和大模型技术相结合,形成“通云哥”的AI生态系统,进一步提升其在AI领域的竞争力。阿里云的“飞天”操作系统和通义实验室的千问大模型也将与“真武”芯片形成协同效应,共同推动阿里在全球AI市场的布局。
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