日本材料巨头味之素(Ajinomoto)于 5 月 7 日(当地时间)正式宣布,将通过合并子公司味之素精细技术株式会社(AFT),投资 12 亿日元(约合 5207 万元人民币),收购日本岐阜县可儿市可儿御嵩 IC 工业园区内的工业用地,用于建设全新半导体封装材料 ABF 生产基地,全面加码高端半导体材料产能布局。
根据官方规划,该 ABF 新工厂预计 2028 年正式开工建设,2032 年建成投产,核心生产半导体封装关键绝缘材料 ABF(Ajinomoto Build-up Film)。ABF 作为 CPU、GPU 等高端芯片封装基板的核心层间绝缘材料,是当前高端半导体封装领域的 “事实标准”,广泛应用于数据中心、AI 算力芯片、高端消费电子等核心领域。
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