ISEDA 2024开幕在即，5月10-13日邀您共聚西安！—IM电竞体育官网

ISEDA，全称International Symposium of EDA，是由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，是一年一届的VLSI设计自动化领域国际EDA会议。ISEDA旨在探索新的挑战课题，呈现领先的技术与思想，并为EDA生态捕捉未来发展的趋势与机会。ISEDA涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等所有EDA相关主题。会议的组织形式旨在探讨新的挑战，展示前沿技术，为EDA社区提供预测EDA研究领域未来方向的机会，并在EDA研究人员和开发人员之间架起沟通交流桥梁。

| 顾问单位IEEE/CEDAACM/SIGDA国家自然科学基金委员会信息科学部（NSFC）中国电子学会(CIE)“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会

|主办单位EDA开放创新合作机制（EDA2）中国电子学会电子设计自动化专委会

|支持单位西安电子科技大学东南大学北京大学清华大学

|特别支持单位西安市科学技术局陕西半导体先导技术中心有限公司

会议执行委员会主席

黄 如中国科学院院士东南大学校长

郝 跃中国科学院院士西安电子科技大学教授

指导委员会主席

魏少军曾 璇Patrick Girard

技术委员会

大会共同主席朱樟明王润声杨 军

技术委员会共同主席游海龙梁 云闫 浩

Jamal Deen中国科学院外籍院士加拿大皇家科学院院士麦克马斯特大学教授报告题目：Compact Modeling of Organic/Polymeric Thin Film Transistors For Flexible Electronics

David Atienza Alonso瑞士洛桑联邦理工学院教授报告题目：Dynamic Thermal Management and Adaptive Modeling for 3D AI Chips

Xiaoqing Wen日本九州工业大学教授报告题目：Power-Aware LSI Testing: Present and Future

John Kim韩国科学技术院教授报告题目：The Hidden Interconnect (or Communication) Challenges

Sreejit ChakravartyAmpere Computing公司杰出工程师报告题目：EDA Challenges in Chiplet Interconnect Test and Repair

Christopher Thomas清华大学客座教授前麦肯锡公司全球董事合伙人，亚洲半导体业务负责人报告题目：Thoughts on the Development of Our Industry

Elyse Rosenbaum伊利诺伊大学教授报告题目：Circuit Simulation of Integrated Circuit Response to ESD（线上）

Jacky Ni全芯智造技术有限公司创始人兼CEO报告题目：Manufacturing EDA in the Era of Generative AI

Sa Zhao杭州广立微电子股份有限公司副总裁报告题目：Effective Yield Diagnosis – Bridging Design & Manufacturing

Han Yu北京华大九天科技股份有限公司市场合作总监报告题目：Recent Progress of AI Algorithms for EDA

Mehdi B. Tahoori德国卡尔斯鲁厄理工学院教授报告题目：Printed Computing: Design Automation and Computing based on Additive Printed Electronics（线上）

✦T01Test and Health Monitoring under Approximations and Variations

✦T02Design Automation of Analog Circuits

✦T03Agile Design Tools for In-Memory Computing Systems: from Macro Circuit to Architecture

✦T04Boolean Satisfiability Solving, State-of-the-Art

✦T05Benchmarks for 2023 Integrated Circuit EDA Elite Challenge

✦T06Enabling Large Language Models in EDA

✦T07iEDA: An Open-source Physical Design EDA Infrastructure and Toolchain

✦T08Introducing Building Blocks of DTCO

✦T09Chip Verification Solution Based on Formal Verification

✦T10Practical Training: Application of Chip Verification Solutions

✦T11Training and Demonstration of EDA Tools for the Full Process of RF Circuit Design

✦T12Design Enablement Solution for Novel Semiconductor Devices Research

更多技术讲座详情:https://www.eda2.com/iseda/tutorials.html

✦Panel 012.5D/3D Heterogeneous Integration: Challenges and Opportunities

✦Panel 02LLM for Chip Design: Challenge and Opportunities

✦Panel 03The Future of Analog CAD: Navigating the Spectrum between Full Automation and Human Expertise

✦Panel 04When Math Meets EDA: A Tale of Two Disciplines

更多专题讨论详情:https://www.eda2.com/iseda/panels.html

会议地址：陕西宾馆具体地址：陕西省西安市雁塔区丈八北路1号

✦5月10-13日会议签到及领取物料

✦5月10日 下午12场技术讲座

✦5月11日 上午开幕式

✦5月10-13日11场大会报告4场专题讨论20+场邀请报告150+场分会场报告

详细日程请见：https://www.eda2.com/iseda/program.html

| 注册价格一览

2024年4月10日起普通注册（3000元/人）IEEE会员注册（2500元/人）学生注册（2000元/人）额外晚宴（500元/人）

团体优惠：*团体注册满10人，可享受2个免注册名额，满10减2

·如您之前已经完成单人注册，现计划加入您的团队重新报名，请提前联系会议秘书。·减免的注册费用将按照团体中最低注册费用的价格计算。·其他任何疑问，欢迎联系我们！

更多注册详细请见：https://www.eda2.com/iseda/reg.html

| 陕西宾馆陕西省西安市雁塔区丈八北路1号

|酒店预订

更多详细请见：https://www.eda2.com/iseda/venue.html

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EDA开放创新合作机制（EDA Ecosystem Development Accelerator，简称EDA²）是由从事集成电路电子设计自动化研究、开发、应用和服务的企事业单位、大学和科研院所以及专业机构等单位自愿组成，立足全球视野，整合技术、人才和市场等产业资源，专注于加速多元化EDA创新、研发、推广的生态合作组织。