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  • 近期,全球多家被动元件大企包括村田、三星电机、TDK、国巨、风华高科、三环集团等公布了最新财报数据。多家企业财报数据扭亏为盈,相关负责人表示库存调整已接近尾声,看好今年下半年发展动能,尤其是车用和AI领域。此外,近期行业内出现村田、国巨等MLCC(多层陶瓷电容器)产品涨价杂音,相关厂商对此进行了否认

    2024-05-17
  • 5月6日,EDA及半导体IP大厂新思科技(Synopsys)宣布已与Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团达成最终协议,代表股权公司出售其软件完整性业务(SIG部门),交易价值21亿美元(约151.61亿元人民币)。该交易已获得 Synopsys

    2024-05-17
  • ·作为业界最高性能产品,将于今年第3季度开始量产并搭载于端侧AI手机·与前一代产品相比,长期使用所导致的性能下降方面实现大幅改善,其使用寿命也提升40%·“继HBM后,也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场”2024年5

    2024-05-16
  • 当地时间5月7日,Power Integrations(PI)官网宣布,将收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies(奥德赛半导体技术)的资产。据了解,这项交易预计将于2024年7月完成,届时Odyssey的所有关键员工都将加入Pow

    2024-05-16
  • 近期,广东省统计局发布2024年一季度广东经济运行简况。今年以来,全球贸易呈现回暖迹象,东南亚、拉美等新兴国家市场需求扩张,包括手机、彩电等在内的消费电子市场内外需求逐步改善,人工智能、卫星通信、折叠屏等新技术驱动行业迭代和创新。据广东省工信厅电子信息工业处处长蓝艾青介绍,在促消费、设备更新等政策推

    2024-05-16
  • 据金龙湖发布消息,目前,江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人表示,后续重要工作将是吊顶完成,各系统的追位、调试,以及生产辅助用房建设和地面硬化等,力保6月前完成调试,6月3日顺利竣工交付。金龙湖发布消息显示,天科合达二期项目作为省级重大产业项目,总投资8.3亿

    2024-05-16
  • 近日,国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示,2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元,较2022年的727亿美元下滑8.2%,全球半导体材料销售金额均下滑。SEMI表示,2023年半导体材料市场销售额下降,主要是由于半导体需求疲软,加上制造商积极调整库存,晶圆厂未充分利用,导致半导体

    2024-05-15
  • 2024年以来,SiC产业延续了2023年的火热态势,企业围绕技术研发、签单合作、投融资、IPO、产能建设等方面忙得不亦乐乎,各大厂商频频有利好消息传出。在投资扩产大旗下,2024年以来已有超30个项目披露了新进展,或签约、或开工、或封顶、或投产,各个项目都在积极推进当中,不断为SiC产业发展注入新

    2024-05-15
  • 随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。当前,以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对此瓶颈问题的颠覆性技术。其中,铌酸锂有“光学硅”之称,近年间受到了广泛关注,哈

    2024-05-15
  • TrendForce集邦咨询:2023年全球前十大IC设计业者营收合计年增12%,NVIDIA首度夺冠据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元,年增长12%,关键在于NVIDIA(英伟达)带动整体产业向上,其营收年成长幅度高达105%,Bro

    2024-05-15
  • 近日,佰维存储发布了工规级宽温LPDDR4X嵌入式存储芯片。该产品传输速率高达4266Mbps,容量覆盖2GB~8GB,可适应-40℃~95℃宽温工作环境;采用BGA 200 Ball封装,尺寸小至10.0x14.5x1.0mm,满足数据通信、轨道交通、汽车电子、工业自动化等众多工业领域的高质量存储

    2024-05-15
  • 据天津高新区消息,近日,赛迪半导体(深圳)有限公司(以下简称“赛迪半导体”)正式迁址落户至天津滨海高新区,更名为赛迪半导体(天津)有限公司。资料显示,赛迪半导体于2022年1月由国外知名企业首席架构师发起成立。核心团队包括软硬件架构师、顶级模拟设计专家和核心营销等人员,均来自

    2024-05-14
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