三星电子近日宣布，由于2纳米制程技术的良率问题持续存在，计划在2024年暂停在美国德州泰勒市晶圆厂的人员部署。这一决定还受到市场需求不足和缺乏客户支持的影响，导致第一座晶圆厂的投产时间进一步延迟，同时也推迟了第二座晶圆厂的设备和基础设施订单。根据Wccftech的报道，三星目前开始从其全球基础设施总

在美国密歇根州，闪迪（SanDisk）公司宣布放弃一项超过500亿美元的半导体制造设施建设计划。根据美联社和当地媒体Crain's Detroit Business的报道，密歇根州州长Gretchen Whitmer在周三的声明中指出，项目因“国家层面的巨大经济不确定性&rdq

近日，思特威发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入36亿元到39亿元，与上年同期相比，将增加11.43亿元到14.43亿元，较上年同期增加47%到59%；预计实现归母净利润3.60亿元到4.20亿元，与上年同期相比，将增加2.10亿元到2.70亿元，较上年同期增加140%到180%。另

7月16日，专注“硬科技”的早期投资机构——中科创星科技投资有限公司（以下简称“中科创星”）在上海举行“先导创业投资基金首关仪式暨硬科技生态合作发布会”，宣布中科创星先导创业投资基金以26.17亿元完成首

7月16日第五届RISC-V中国峰会正式启幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康先生致辞中表示，信息技术的发展方兴未艾，我们从单机到局域网、到互联网，我们可以看到微软的操作系统和英特尔的CPU占据主导地位，我们称之为Wintel，用的是X86指令集。到了移动互联时代，谷歌的安卓和ARM的CPU，A

据媒体报道，7月18日，日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作，并预计于2027年实现正式量产。在Rapidus位于日本的IIM - 1厂区，已经着手开展采用2nm全环绕栅极架构（GAA）晶体管技术的测试晶圆的原型制作。目前，该厂区针对这一先进制程技术的原型制作正在稳步推进

近日，证监会官网显示，瀚博半导体启动上市辅导，辅导机构为中信证券股份有限公司。据上市辅导备案报告，瀚博半导体成立于2018年12月20日，注册资本约为5.43亿元，法定代表人为杨勤富。股权关系方面，钱军（直接持有并通过KJQ LP间接持有）与张磊（通过VASTAI Holding Company 间

7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称“宁夏创盛”）年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行。当前，碳化硅已成为全球功率半导体和光学应用的重要基础材料，晶盛持续创新，实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破，并全面布局SiC芯片用的晶

7月16日在复旦微电子集团成立27周年当天，“自主之芯 协同之道”高端论坛于复旦大学江湾校区举办。论坛期间，复旦大学与复旦微电子集团正式签署战略合作协议，标志着校企双方在科研协同、技术转化、机制共建等关键领域迈入深层次合作新阶段。根据协议安排，双方将围绕“平台共建

近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。据悉，迈为股份首台全自动晶圆级混合键合设备，以亚微米级精度、长期稳定运行及高可靠表现赢得客户首肯。该设备投产后，将帮助客户打造高节拍、低损耗的智能化产线，大幅降低制造成本并缩短产品上市周期，为

据“陕西新闻联播”报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点，计划9月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白，加快培育和发展新质生产力。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，主要建成一条8英寸高

近日，上交所网站更新发行上市审核动态，南京沁恒微电子股份有限公司（下称“沁恒微”）科创板IPO审核状态变更为“已问询”。沁恒微科创板IPO于6月30日获上交所受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。本次IPO，该公司计划募资9.32亿元。其中，2.6