1月29日，北京君正公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3.70亿元-4.03亿元，比上年同期增长1.05%-10.05%。报告期内，随着汽车、工业及医疗等下游行业市场逐步复苏，存储产品市场需求呈现周期性回升趋势；同时，2025年下半年以来，随着存储芯片产业链形势的变化，利基型DRAM

1月29日，伟测科技公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3亿元左右，同比增加133.96%左右。基于AI及汽车电子相关产品不断渗透、消费电子回暖、国产替代加速、先进封装技术升级推动半导体测试需求增加。本期公司持续加码高端产品产能、产品结构优化、加大研发投入、导入新客户、推进新项目落地、

1月29日，江波龙公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.50亿元-15.50亿元，比上年同期增长150.66%-210.82%。报告期内，存储价格在一季度触底后企稳回升，三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨。公司依托高端产品布

2026年1月28日，杭州士兰微电子股份有限公司总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利完成主体封顶。据悉，士兰微电子总部研发测试生产基地总建筑面积达9.6万平方米，建成后将定位为公司高端芯片研发测试与验证中心，重点聚焦下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的技术研发与产品验证，填补公司在高端

1月28日，广东中图半导体科技股份有限公司（简称：中图科技）申请上交所科创板上市审核状态更新为“已问询”，保荐机构为国泰海通，拟募集资金10.5亿元。根据招股书，本次募集资金拟用于“Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目”和&

1月30日，利扬芯片公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年，是国内首批科创板上市的独立第三方集成电路测试服务商，深耕测试全链条，以

2026 年 1 月 29 日，瑞发科半导体（天津）股份有限公司在天津证监局办理上市辅导备案登记，正式启动 A 股 IPO 进程，辅导机构为华泰联合证券。瑞发科半导体成立于 2009 年 7 月，专注于高速模拟及混合信号芯片研发设计，核心产品为车载 SerDes 芯片。华为旗下哈勃投资为第三大股东，

2026年1月30日，2025年天津市集成电路行业协会换届大会暨2025集成电路（天津）创新发展大会顺利举行，会上天津首只聚焦集成电路早期项目的专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金正式发布。据悉，该基金由深圳市镜湖资本担任管理人，目标规模2亿元，单笔投资额度设定在100万

2026年2月1日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，联席主承销商为中信证券股份有限公司，审计机构为容诚会计师事务所(特殊普通合伙)，律师事务所为上海市锦天城律师事务所。资料显示，盛合晶微成立于 2014

意法半导体公布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%；毛利率为35.2%；营业利润1.25亿美元，净亏损3000万美元。2025年全年营收118亿美元，下降11.1%；毛利率33.9%；营业利润1.75亿美元，净利润1.66亿美元。公司预计2026年

TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度存储器价格全面上涨，各类产品季增幅度将创历史新高• 上调1Q26 Conventional DRAM合约价至季增90-95%，NAND Flash合约价季增55-60%• CSP、Server OEM、PC OEM普遍面临DRAM

1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌，工信部、上海市政府相关负责人及清华大学、复旦大学专家团队悉数到场见证。刘训峰在致辞中明确了研究院的核心定位与发展方向：聚焦先进封装前沿技术与行业共性难题，深度联动顶尖高校及产业链上下