SK海力士在AI存储热潮中再度宣布重大投资计划。公司于4月22日在清州举行P&T7厂区动工仪式。据路透社及公司公告披露，该项目总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试（WT）产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装（WLP）产线则于2028年2月投用。SK海

随着AI算力需求爆发，光通信产业链进入高速增长期。中际旭创负责人在近期电话会议透露，公司正持续扩建产能，客户已给出2026-2027年明确需求指引，部分重点客户启动2028年需求规划。光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋表示，本轮行业增长由AI驱动，当前仍处上升周期爬坡阶段。4月16日，中际旭创发

近日，AMD宣布，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链分工。MI500预计2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，搭载HBM4E内存。CPO将硅光引擎与计

4月22日，永鼎股份发布最新《投资者关系活动记录表》，披露光通信全产业链受益于数字经济与AI算力需求，光纤业务量价齐升，子公司鼎芯光电高端光芯片实现批量生产，并启动扩产以匹配市场缺口。公告显示，公司光通信板块形成“光棒—光纤—光缆—光器件—

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，公司计划斥资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂。马斯克周三在公司季度业绩电话会上表示，这座研究型工厂将建在现有的德州超级工厂园区内。该工厂每月只能生产几千片晶圆，将作为测试新技术和新工艺的平台。马斯克表示，将由SpaceX牵头推进更大规模、

晶圆代工龙头台积电在23日举办的2026年北美技术论坛上，展示了最先进的A13工艺技术的最新创新成果。台积电表示，这是继2025年发布业界领先的A14工艺之后，台积电于2026年新推出的A13工艺的直接升级。该技术实现了更精简且更高效的设计，以满足客户对下一代人工智能、高性能计算以及移动应用不断增长

据朝鲜Biz报道，三星电子位于中国西安的NAND闪存厂区正在进行设备升级改造，晶圆产能出现同比下滑。该厂此前月产能约15万片晶圆，当前产量环比降幅预估在5%至6%，市场相关猜测认为，生产波动状况或将持续至明年。报道指出，西安厂区正处于产能升级转型阶段，对短期产出形成压制。该厂区长期以128层NAND

2026年4月23日，华勤技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，标志着公司完成A+H两地上市布局，成为国内智能硬件ODM领域首家实现A+H两地上市的企业，开启全球化发展新篇章。据悉，华勤技术于2023年8月已在上海证券交易所主板上市，此次H股上市历经多轮规范流程：2025年9月16日，公

4月26日，国产GPU龙头摩尔线程披露了2025年报及2026年一季报。根据公告，摩尔线程2025年实现营收15.05亿元，同比增长243.37%；毛利总额达到9.87亿元，较上年同期增长218.43%。2026年第一季度，摩尔线程实现营收7.38亿元，同比增长155.35%。业绩强劲增长 经营效率

4月24日晚间，华润微电子有限公司发布2026年第一季度报告，业绩实现大幅跃升。数据显示，公司一季度营业收入28.57亿元，同比增长21.34%；归属于上市公司股东的净利润3.30亿元，同比增幅高达296.56%。华润微在公告中明确表示，一季度半导体市场需求复苏，带动公司产品销量与价格回升，营业收入

4月22日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。矽芯微成立于2015年，是一家专注于半导体先进封装领域的CXO企业。公司核心团队拥有深厚的半导体先进封装工

●在2026年IEEE荣誉颁奖典礼上获奖，凭借HBM引领AI技术创新●凭借实现各代HBM产品的稳定量产，为全球AI计算生态系统发展作出贡献●“将与全球客户及合作伙伴携手合作，成为引领AI创新的领先企业”2026年4月26日，SK海力士宣布，公司于当地时间24日在美国纽约举行的