AI人工智能以前所未有的速度在全球科技领域掀起变革浪潮,半导体产业竞争日趋白热化。在这场全球科技竞赛中,AI强势推动AI服务器产业蓬勃兴起,并使之逐步成为半导体领域的关键战场,吸引众多大厂入局。与此同时,随着技术演进与市场需求变化,AI服务器产业悄然迎来新一轮改变。AI服务器强势成长,产业链公司有哪
英伟达与德国电信于11月4日正式签署协议,宣布将共同投资10亿欧元(约合12亿美元)在德国建立一座人工智能数据中心,旨在增强欧洲在大模型训练方面的算力能力。该项目将成为欧洲规模最大的人工智能设施之一,预计于2026年第一季度投入运营。德国电信在声明中指出,这一新建的数据中心将为德国及整个欧洲的大型机
在2025年11月5日,美东时间周二,超威半导体公司(AMD)发布了其第三财季的财报,显示出强劲的业绩增长。根据财报,AMD的营收达到了92.5亿美元,同比增长36%,超出市场预期的87.4亿美元。调整后每股盈利为1.20美元,亦高于预期的1.16美元。净利润则攀升至12.4亿美元,相较于去年同期的
当前,全球科技竞争已进入“芯”纪元!“十五五”规划明确将集成电路、半导体材料等列为国家战略核心领域聚焦“强链补链延链”全力突破“卡脖子”技术瓶颈这是一场关乎科技自立、产业升级的时代战役作为国家战略腹地和西
在AI芯片竞争日趋白热化之际,龙头厂商英伟达(Nvidia)为了保持领先的竞争力,据传已经独家取得台积电即将推出的A16半导体制程产能。此项独家合作不仅确保了英伟达在未来芯片技术上的领先地位,同时也在先进封装产能吃紧的情况下,凸显了先进封装成为决定AI芯片供应链的关键瓶颈之一。据外媒报道,英伟达与台
安森美公布的2025年第三季度业绩显示。该季安森美实现收入15.509亿美元,环比增长6%;GAAP毛利率为17.0%。按业务划分,安森美电源方案部(PSG)营收7.376亿美元,环比增长6%,同比下降11%;先进方案部(AMG)营收5.833亿美元,环比增长5%,同比下降11%;智能感知部(ISG
宾夕法尼亚州利哈伊谷,2025 年 10 月 16 日 ——iDEAL Semiconductor 宣布推出其 SuperQ™ 150V MOSFET 系列,该系列现已量产,并提供多种业界标准封装的样品。这款新器件延续了 iDEAL SuperQ 架构的性能领先优
11月4日上午,合肥新站高新区与嘉际环控(西安)科技有限公司,举行半导体清洗设备项目签约仪式,项目正式落地新站高端制造产业园,为区域集成电路产业发展注入新动能。嘉际环控(西安)科技有限公司是一家聚焦高端半导体设备研发与产业化的专业装备制造企业,主要从事薄膜沉积、清洗、晶圆传送、晶圆存储等设备的研发和
亚洲消费电子展(CES Asia)由赛逸会展所有并主办,与全球最大科技展协同共生,共享全球创新生态,自诞生起,凭借独特理念与专业运营在消费电子领域脱颖而出,作为享誉全球的国际消费电子盛会亚洲的旗舰展,凭借深厚的行业资源与国际影响力,已成为连接亚洲与全球科技生态的关键枢纽,持续为创新力量提供展示、交流
据《DealSite》报导,三星电子正加速导入10 纳米级第六代(1c)DRAM 设备,目标在明年初启动HBM4 量产,努力追赶已率先与英伟达签署供应合约并进入量产阶段的SK 海力士。业界消息指出,三星近期已在平泽园区(Pyeongtaek)完成第二厂(P2)1c DRAM 设备建置,并同步于第三厂
近日,高端光模数转换芯片企业交芯科(上海)智能科技有限公司完成数千万元天使+轮融资,本轮投资方为南京新工产投、江宁经开基金、南京市创新投资集团。资料显示,交芯科成立于2021年,专注于高端光AD芯片研发,已推出40GHz超大带宽光电混合ADC芯片,广泛应用于移动通信、先进雷达、自动驾驶等领域。公司此
财联社报道,11月6日,日本自民党负责振兴芯片产业的国会议员Yoshihiro Seki表示,执政党计划每年筹集约1万亿日元(约合65亿美元)资金,用于支持国内半导体和人工智能产业发展。Seki周四表示,大部分资金将通过明年4月开始的新财年常规预算筹措,而非当前财年的追加预算。他补充称,这一改变有望
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