新闻亮点：·采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级，可将解决方案尺寸缩小 40% 以上，提高功率效率，并将开关损耗降低 50%。·业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上的功率密度。中国上海（2024年3月6日）&ndash

近日，天承科技在接受机构调研时表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发，包括TSV等的研发也在进行当中，会在合适的时机会把产品释放到市场。FC-B

3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体材料项目”。碳化硅半导体材料项目总投资额为25亿元，此前天岳先进上市时曾斥资20亿元投资该项目。本次募集资

近年EDA企业Cadence的收购动作频频，去年该公司刚宣布收购英国EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司，扩展其产品组合，今年开始，该公司的收购步伐仍未停。当地时间3月5日，Cadence宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG（BETA CAE

TrendForce集邦咨询：2023年第四季NAND Flash产业营收季增24.5%，预期第一季将续增两成据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。主要受惠于终端需求因年终促销回温，加上零部件市场因追价而扩大订单动能，

十四届全国人大二次会议5日上午在人民大会堂开幕，国务院总理李强向大会作政府工作报告。2024年政府工作任务涵盖十大方面，包括现代化产业体系建设、科教兴国战略、扩大国内需求、深化改革、扩大高水平对外开放、统筹发展和安全、“三农”工作、城乡融合和区域协调发展、生态文明建设、保障和

近期，存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示，HBM目前产品溢价较高，确实会对存储器厂商营收有所贡献，但其占全球DRAM位元数仅约2%。因此，以当前南亚科在DRAM市场的市占率而言，现阶段不适合公司投入大量资源争夺HBM市场。存储市场正掀起AI狂欢热潮，HBM技术也从幕后走向台前，并成为推动存储器产业发

近日，嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目传出新动向。浙江省发改委公布了2024年浙江省扩大有效投资“千项万亿”工程，南湖区14个重大项目入选，其中嘉兴斯达高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等3个项目将于今年投产。公开资料显示，

据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备，可促进环境可持续发展。业界资料显示，合晶科技是世界第六大硅晶圆供应商，也是前三大低阻重掺硅

据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。股东信息方面，厦门士兰集宏半导体有限公司由士兰微全资控股。目前，士

3月5日，西部数据宣布，在NAND Flash业务拆分后，将保留原名，专注经营核心HDD业务，并表示这一分拆过程有望在2024年下半年完成。与此同时，将为即将分拆的闪存和传统硬盘业务任命CEO。西部数据称，现任西部数据全球运营执行副总裁 Irving Tan 将出任剩下的独立 HDD公司的CEO，继

TrendForce集邦咨询：2023年第四季原厂Enterprise SSD产业营收达23.1亿美元，成长态势将延续至今年第一季2023年第三季供应商大幅减少产出，使得Enterprise SSD价格有撑，第四季合约价的反弹吸引买家积极购货，加上服务器品牌商需求也随着2024年企业资本支出展望优于