据科技日报报道，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下进行密集计算的人工智能系统奠定了基础。研究人员表示，这款存储

近日，韩国媒体BusinessKorea报道，韩国政府正在积极推进新的研发 (R&D) 项目，包括开发用于自动驾驶汽车的人工智能 (AI)芯片，旨在超越美国半导体巨头英伟达 (NVIDIA) 。报道称，韩国工信部5月2日宣布，由企业、科研院所和大学专家组成的“第二届战略规划与投资

TrendForce集邦咨询：2025年HBM价格调涨约5~10%，占DRAM总产值预估将逾三成根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单

近日，晶洲装备二期湿制程智能装备生产项目洁净车间迎来竣工，即将投产。该项目的落成，使晶洲在一期项目的基础上扩容生产建筑面积近万平方米，总建筑积达5万平方米，月产泛半导体装备可达百台以上，进一步提升了晶洲泛半导体装备的研发及制造能力。据晶洲装备表示，以显示制程的湿法刻蚀机为例，晶洲曾获江苏省首台(套)

5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币（约合人民币660亿元），主要生产55、40、28纳米制程的芯片，预计月产能可达5万片。图片来源：力积电据力积电消息，铜锣新厂已完成首批

TrendForce集邦咨询：第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%；NAND Flash约15~20%据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10

5月6日，英飞凌宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议，将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的SiC功率模块(HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™)以及裸芯片产品。HybridPACK™ Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率

5月6日，东风汽车官微发文称，2024年1月-4月整车销售量达到了84.9万辆，同比增长24.7%。其中，自主品牌整车销量达了44.6万辆，同比增长46.6%；新能源整车销量达到23.5万辆，同比增长132%；整车出口7.1万辆，同比增长8.2%。此前北京展会上，东风汽车发布了eπ2024概念

据中建国际城市建设有限公司消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。消息称，太湖科学城光电科技园项目位于苏州高新区太湖科学城，项目总建筑面积10.72万平方米，主要包含新建4座工业厂房，改建办公楼、车间等4座。太湖科学城光电科技园目前

行业消息显示，今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨，包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升，其中，铜的价格波动幅度最大，牵引半导体行业芯片封装制造领域成本上升。近日，包括浙江亚芯微、深圳创芯微、南京智凌芯、无锡华众芯微等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。关于价格调整原因，上述企业不约而同提到，自202

当地时间5月6日，美国商务部发布通知称，将提拔约2.85亿美元（约20.55亿元人民币），建立一个专门的研究机构。该机构专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。这项是专为美国半导体产业设置的机构，资金来源

5月7日，联发科技MediaTek举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上，MediaTek联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑AI先锋计划”；联合业界生态