3月29日，“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”在芯联集成绍兴总部举行。今年1月份，芯联集成与蔚来签署了碳化硅模块产品的长期供货协议。此次下线仪式的举办也标志着蔚来自研SiC模块成熟度进一步提升，更近一步接近量产。资料显示，芯联集成是一家专注

今日（4月5日），存储大厂SK海力士就本周中国台湾发生的强烈地震发表慰问声明。SK海力士代表理事兼社长郭鲁正在信中表示，公司希望包括中国台湾客户和合作公司各位员工与家属在内的所有人健康和安全，公司将尽最大努力，协助灾后快速恢复正常。郭鲁正强调，公司在中国台湾有很多半导体领域的合作伙伴。并称，希望此次

TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机

受新能源、5G、光伏等下游领域驱动，碳化硅产业高速发展。据TrendForce集邦咨询预计2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。近年来，国内从事碳化硅相关产业的企业马不停蹄地布局，技术研发不断取得突破，产品质量和产能规模也在逐步提升。业界认为碳化硅更有望成为中国半导体行业实现弯道超车

近日，国家知识产权局公布了华为一项名为“折叠屏设备”的专利，请公布日为2024年3月29日，申请公布号为CN117789596A。专利摘要显示，本申请提供了一种折叠屏设备，包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、第一铰链、第二铰链和柔性屏；其中，第一铰链的相对两端分别与第一壳体和第

近日，存储厂商深圳晶存科技有限公司（以下简称“晶存科技”）宣布，将在中山市三乡镇投资超过10亿元打造存储芯片制造项目总部。据悉，该项目将在中山半导体产业园开工，致力于打造先进存储芯片测试和封装产线，预期年产值50亿元。公开资料显示，晶存科技成立于2016年，是一家集设计、研发

受益于AI浪潮驱动，以及消费电子市场需求逐步回温，半导体市场正不断释放利好信号。近期，韩国产业通商资源部公布的数据显示，韩国今年3月份芯片出口117亿美元，同比增长35.7%，连续5个月增长，单月增幅为2022年6月以来最高。业界认为，智能手机、数据中心与AI等带动下，韩国芯片出口额上升。与此同时

据天眼查信息，近日，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），同时该公司注册资本由约132.95万元人民币增至约147.8万元人民币。工商信息指出，上海芯享程半导体有限公司成立于2021年11月，法定代表人为肖知明，经营范围含从事半

伴随着人工智能、大数据、5G、云计算等数字技术的快速发展与广泛应用，数字经济已成为驱动经济增长和社会进步的关键力量。今年的《政府工作报告》更是明确提出，要深入推进数字经济创新发展。制定支持数字经济高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字化，促进数字技术和实体经济深度融合。在这一背景下，以&ldq

近期，汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865，该款芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸。TFA9865搭载汇顶自研第一代CoolPWM技术，凭借纯数字链路设计及先进能效管理机制，TFA9865实现业界同规格下最高的7W输出功率以及小于7uV的极低底噪，为移动

近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1—2月我国电子信息制造业运行情况。数据显示，1—2月，我国电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善。生产方面，1—2月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增加值增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个

当前，终端市场需求逐渐复苏，加上AI人工智能的强势推动，半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务的半导体厂商英特尔近日再次宣布了重要战略调整；与此同时，全球排名第四的晶圆代工厂商联电亦宣布代子公司出售联暻半导体股份。联电：出售联暻半导体全部股份近日，晶圆代工大厂联华电子（UMC