9月27日，第三届GMIF2024创新峰会年度大奖隆重揭晓，合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片，凭借优秀的性能和市场认可度，揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”，为国产芯势力崛起写下新的注脚。本次峰会以“AI驱动 存储复苏”

9月25日，晶圆代工厂商晶合集成发布公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）进行增资，各方拟以货币方式合计增95.5亿元。其中，晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本 41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合

9月25日，广东省人民政府印发《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》（以下简称“《措施》”）。《措施》从深化体制机制改革创新、建设现代化产业体系、打造科技创新高地、开拓国内国际市场、营造安居乐业优良环境以及加强组织保障等方面提出了十五项具体措施支持东莞深化两岸创

2024年11月6-8日，“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）将在深圳会展中心（宝安）盛大举行，将吸引300+优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及超过18000位买家和专业观众齐聚大湾区，共襄此次电子电路及

业界对光子芯片寄予厚望，其在数据中心中扮演着举足轻重的角色，尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前，随着人工智能、云计算和物联网设备的普及，对于高效数据处理的需求也与日俱增，光子芯片的研发落地也愈发紧迫。9月25日，我国在光子芯片上迎来关键性突破，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯

9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称：《投

9月25日，存储大厂SK海力士宣布，率先量产12层堆叠HBM3E，并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出，12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。而近日，除了SK海力士之外，美光、三星和铠侠三大存储厂商也向外宣布了利好消息，其中，美光公布了最

近日，复旦大学微电子学院/集成芯片与系统全国重点实验室的陈之原青年研究员领衔的能量采集与电源管理芯片研究组在压电能量采集技术领域取得重要研究成果。研究团队提出了一种基于共享电容的协同翻转同步开关收集整流器（CF-SSHC）和多输出DC-DC转换器的压电能量采集系统。该系统通过并联三个压电换能器单元,

英伟达准备推出下一代Blackwell架构RTX 50系列显卡，预计效能大幅提升，迄今已有不少关于GPU配置、可能的SKU清单、预计发布日期等传言，近期，GeForce RTX 5090、GeForce RTX 5080规格进一步曝光。GeForce RTX 5090采用代号GB202-300-A1

力积电今(26) 日宣布，与印度塔塔电子(Tata Electronics) 于新德里签订双方合作最终协议(Definitive Agreement)，力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera) 建设全印度第一座12 英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工

近日，山西师范大学许小红教授、王芳教授与中科院化学所薛丁江研究员共同合作，报道了一种自下而上合成CrSbSe3纳米带的模板选择策略，并实现了一维(1D)铁磁CrSbSe3纳米带的可控制备，纳米带表现出典型的半导体行为和铁磁性，证实了1D CrSbSe3半导体的本征铁磁性。随着云计算技术的兴起，数据存

随着新能源汽车和可再生能源的快速发展，碳化硅作为关键半导体材料，以其在电力电子领域的出色表现，备受全球追捧。近日，泰国与印度相继宣布了碳化硅工厂的建设计划，进一步推动这一领域的发展。01泰国首座碳化硅芯片工厂即将开工据外媒报道，泰国投资委员会（BOI）正式批准支持恒诺微电子和PTT成立合资企业FT1