TrendForce集邦咨询：台湾花莲3日强震，存储器与晶圆代工产线初步影响评估4月3日7时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部

据宁波江丰电子官微消息，近日，江丰电子与韩国牙山市政府成功签署了投资合作协议，计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。这一合作协议的签署标志着双方在半导体领域的合作正式进入实质性阶段。江丰电子表示，工厂建设过程中，公司将严格遵循国际标准和环保要求，确保产品质量的卓越和环境保护的

据南光谷消息，4月1日，由武汉鑫威源电子科技有限公司（以下简称“武汉鑫威源”）总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。消息显示，该项目厂房面积一万余平米，主要建设基于半导体化合物（GaN）技术的大功率蓝光半导体激光器生产线。目前，

据成都发布、成都高新区发展改革局消息，2024中国产业转移发展对接活动（四川）开幕式现场，举行了产业转移合作项目签约仪式。成都高新区与希奥端（深圳）计算技术有限公司，就本次活动中成都市唯一推介项目——希奥端成都研发中心项目进行了现场签约。据介绍，项目总投资20亿元，开展适用于

·建造用于生产新一代HBM的先进封装工厂，并与当地研究机构进行R&D合作·考虑到州政府的全力支持、丰富的制造基础设施，以及普渡大学的优秀人才等，最终选择印第安纳州·“业界首次在美国投资用于AI的先进封装，领先激活全球AI半导体供应链&rd

4月2日晚间，伟测科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.75亿元，扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。根据公告，伟测科技本次募投项目主要用于现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充，重点扩充&

3月29日，“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”在芯联集成绍兴总部举行。今年1月份，芯联集成与蔚来签署了碳化硅模块产品的长期供货协议。此次下线仪式的举办也标志着蔚来自研SiC模块成熟度进一步提升，更近一步接近量产。资料显示，芯联集成是一家专注

今日（4月5日），存储大厂SK海力士就本周中国台湾发生的强烈地震发表慰问声明。SK海力士代表理事兼社长郭鲁正在信中表示，公司希望包括中国台湾客户和合作公司各位员工与家属在内的所有人健康和安全，公司将尽最大努力，协助灾后快速恢复正常。郭鲁正强调，公司在中国台湾有很多半导体领域的合作伙伴。并称，希望此次

TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机

受新能源、5G、光伏等下游领域驱动，碳化硅产业高速发展。据TrendForce集邦咨询预计2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。近年来，国内从事碳化硅相关产业的企业马不停蹄地布局，技术研发不断取得突破，产品质量和产能规模也在逐步提升。业界认为碳化硅更有望成为中国半导体行业实现弯道超车

近日，国家知识产权局公布了华为一项名为“折叠屏设备”的专利，请公布日为2024年3月29日，申请公布号为CN117789596A。专利摘要显示，本申请提供了一种折叠屏设备，包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、第一铰链、第二铰链和柔性屏；其中，第一铰链的相对两端分别与第一壳体和第

近日，存储厂商深圳晶存科技有限公司（以下简称“晶存科技”）宣布，将在中山市三乡镇投资超过10亿元打造存储芯片制造项目总部。据悉，该项目将在中山半导体产业园开工，致力于打造先进存储芯片测试和封装产线，预期年产值50亿元。公开资料显示，晶存科技成立于2016年，是一家集设计、研发