近日，在国际盛会SEMICON China 2024上，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团亮相，并向行业展示了其为中国市场定制化的碳化硅晶体生长设备——SiCN。德国PVA TePla集团半导体业务中国区负责人谢秀红表示：“SiCN是我们专为中国市

3月28日，小米公司正式发布了小米SU7，一共有三款配置，分别是小米SU7 标准版，售价21.59万元；小米SU7 Pro版，售价24.59万元；小米SU7 Max版，售价29.99万元。图片来源：小米公司2021年3月，小米创始人雷军正式宣告小米造车。近三年时间过去，小米SU7正式发布，其相关供应

3月28日，湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此，湖南三安合作伙伴阵营再一次得到扩充。source：湖南三安01湖南三安持续深化车用、光伏领域布局此前，湖南三安已先后与国内新能源汽车头部厂商理想汽车以及全球半导体巨头意法半导体达成合作。

近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。1黑芝麻智能再次冲击IPO近日，Black Sesame International Holding Limited（下称“黑芝麻智能”）更新招股书，再次向港交所递交主板上市申请。据悉，这是黑芝麻智能自

“芯”闻摘要内闪存合约价预测封测大厂将易主晶圆代工“双雄”最新财报回顾SEMICON 2024又一批半导体产业项目迎进展存储厂商逐鹿HBM3E1存储芯片合约价预测据TrendForce集邦咨询预估， 今年第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%；NA

据珠海高新区消息，3月30日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）品牌发布暨设备移入仪式在珠海高新区举行。消息称，珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目全面进入设备安装阶段。该项目作为珠海市立柱项目，于2023年3月30日在珠海高新区开工建设。项目一期

市调机构集邦科技表示，2024年全球晶圆代工市场预估将有12%成长，然而，在这些成长中，扣除了台积电之后，其全年成长仅将有3.6%幅度。因此，2024年的全球求晶圆代工市场可说是台积电“一个人的武林”。而在成熟制程方面，价格仍是厂商间竞争的重点，差异化则会是未来厂商努力趋势。

据南充日报报道，3月31日，2024中国产业转移发展对接活动（四川）在成都开幕。现场签约广东合科泰（顺庆）半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目，总投资达50亿元。根据报道，深圳市合科泰电子有限公司（以下简称“合科泰电子”）在开幕式现场与顺庆区人民政府成功签约，将投资50亿元在

近日，上海临港区“宽禁带半导体产业基地”正式揭牌，未来将把临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地。据“上海临港”介绍，临港新片区管委会与上汽集团、理想汽车、蔚来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、瞻芯电子、瀚薪科技、基本半导

AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。随着这一时间逐渐临近，全球2nm晶

据共同社报道，日本经济产业省3月29日宣布，将拨款10亿日元（约合人民币4771万元）用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体，提高产业竞争力。根据报道，支援对象为开展高性能数字半导体（SoC）研发的“车用尖端SoC技术研究组织&rdqu

近日，国产主控芯片厂商英韧科技宣布量产其第九款主控芯片——YRS820。这也是继去年9月宣布量产PCIe 5.0 SSD企业级主控YRS900后，英韧科技官宣量产的最新款主控芯片。YRS820的4“高”2“低”据英韧科技联合创始