当前，智能手机、PC等终端市场逐渐走出低谷，加上AI人工智能、大数据等产业的强势推动，全球半导体产业开始复苏。与此同时，各国为进一步促进半导体产业本土化发展，积极提出各种政策吸引外资设厂，而资金补贴似乎是最直接有效的措施之一。最新消息是，晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。台积电将在美建设第三座

近日，华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展，成功突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。在半导体制造环节，光刻胶是不可或缺的材料，其质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高，市场上制程稳定性高、

TrendForce集邦咨询：DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等

继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产，极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升, 成为显示

据韩联社报道，韩国总统尹锡悦于4月9日表示，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美元）。此外，该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元（合10.3亿美元）的独立基金，用于培育创新人工智能半导体公司。韩国政府在一份声明中指出

近期，英飞凌与安靠宣布深化合作伙伴关系，双方将在安靠位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专用的芯片封装和测试中心。该芯片封装和测试中心预计将于2025年上半年开始运营，安靠将扩展其在波尔图的设施并运行生产线，提供专用的洁净室空间，英飞凌将提供现场团队，提供工程和开发支持。双方表示，此次合作进一步加强了

近期，美光表示其4150AT车规级固态硬盘已向汽车厂商出样，可以最多与四个SoC连接，为软件定义的智能车辆集中存储。该款SSD容量范围从220GB到1.8TB，并提供最高可达600K/100K IOPS的随机读写速率。与目前的单端口车用产品相比，4150AT能够在多个系统之间共享单个实体硬盘的容量，

据韩媒报道，近日，韩国电子通信研究院（ETRI）宣布将启动150nm氮化镓（GaN）半导体本土代工试点服务。4月4日，ETRI公布了根据科学与信息通信技术部"电信用化合物半导体研究代工厂"项目开发的150nm GaN微波集成电路（MMIC）设计套件（PDK），并宣布将使用该套件进

2023年2月，Wolfspeed宣布与采埃孚集团建立战略合作伙伴关系。双方拟建立联合创新实验室，推动SiC系统及装备技术在出行、工业、能源应用领域的进步。此次战略合作伙伴关系还包括采埃孚的一项重大投资，用于支持Wolfspeed在德国恩斯多夫建设全球最大、最先进的8英寸SiC晶圆厂。据悉，位于德国

近期，英特尔正式发布了最新的人工智能芯片Gaudi 3。英特尔表示，新款Gaudi 3芯片在能效方面表现卓越，采用5nm工艺，带宽是前代Gaudi 2(7nm工艺)的1.5倍，BF16功率是其4倍。该公司指出，Gaudi 3芯片能效比是英伟达芯片的两倍多，并且运行AI模型的速度也达到了英伟达H100

4月9日，第十二届中国电子信息博览会开幕峰会暨全国“专精特新”电子信息行业论坛在深圳举行。会上进行了“专精特新”智惠行启动仪式，开启“专精特新”新篇章。据悉，“专精特新”智惠行是由专委会联合金典永恒传播机

据“中建七局沪尚之声”消息，4月9日，灿瑞科技全球芯片研发中心项目举办开工仪式。消息显示，灿瑞科技全球芯片研发中心项目位于上海市普陀区桃浦镇，工程总建筑面积5.7万平方米。项目建设主要包括2栋研发楼，1栋宿舍楼及附属建筑。项目建成后将在芯片研发、升级等方面发挥重要作用。该项目