TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体

5月5日，理想汽车官方发文表示，理想L6上市16天累计订单突破3万辆。该车售价为24.98万元-27.98万元。其中，理想L6 Pro CLTC综合续航1390公里、纯电续航212公里；双电机智能四驱设计，百公里加速5.4秒；采用前双叉臂后五连杆悬架和CDC减振器；支持全车Nappa座椅带通风加热、

据科技日报报道，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下进行密集计算的人工智能系统奠定了基础。研究人员表示，这款存储

近日，韩国媒体BusinessKorea报道，韩国政府正在积极推进新的研发 (R&D) 项目，包括开发用于自动驾驶汽车的人工智能 (AI)芯片，旨在超越美国半导体巨头英伟达 (NVIDIA) 。报道称，韩国工信部5月2日宣布，由企业、科研院所和大学专家组成的“第二届战略规划与投资

TrendForce集邦咨询：2025年HBM价格调涨约5~10%，占DRAM总产值预估将逾三成根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单

近日，晶洲装备二期湿制程智能装备生产项目洁净车间迎来竣工，即将投产。该项目的落成，使晶洲在一期项目的基础上扩容生产建筑面积近万平方米，总建筑积达5万平方米，月产泛半导体装备可达百台以上，进一步提升了晶洲泛半导体装备的研发及制造能力。据晶洲装备表示，以显示制程的湿法刻蚀机为例，晶洲曾获江苏省首台(套)

5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币（约合人民币660亿元），主要生产55、40、28纳米制程的芯片，预计月产能可达5万片。图片来源：力积电据力积电消息，铜锣新厂已完成首批

TrendForce集邦咨询：第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%；NAND Flash约15~20%据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10

5月6日，英飞凌宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议，将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的SiC功率模块(HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™)以及裸芯片产品。HybridPACK™ Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率

5月6日，东风汽车官微发文称，2024年1月-4月整车销售量达到了84.9万辆，同比增长24.7%。其中，自主品牌整车销量达了44.6万辆，同比增长46.6%；新能源整车销量达到23.5万辆，同比增长132%；整车出口7.1万辆，同比增长8.2%。此前北京展会上，东风汽车发布了eπ2024概念

据中建国际城市建设有限公司消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。消息称，太湖科学城光电科技园项目位于苏州高新区太湖科学城，项目总建筑面积10.72万平方米，主要包含新建4座工业厂房，改建办公楼、车间等4座。太湖科学城光电科技园目前

行业消息显示，今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨，包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升，其中，铜的价格波动幅度最大，牵引半导体行业芯片封装制造领域成本上升。近日，包括浙江亚芯微、深圳创芯微、南京智凌芯、无锡华众芯微等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。关于价格调整原因，上述企业不约而同提到，自202