据广东省工业和信息厅官网消息，6月28日，增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线，预计今年底实现产品交付客户。增芯科技总经理张亮表示，产品将主要应用于新能源智能汽车、超

高盛预测，2024年全球经济衰退的风险有限，困难的部分已经过去。受大环境因素影响，中国市场的增长模式重塑进程仍在持续。在错综复杂的竞争环境中，国产元器件品牌是完成蜕变还是走向沉寂，以及正在成形的未来之中，那些有所成的国产品牌，面对变得理性的用户群体怎样凝聚“用户价值”变得尤为

据全球半导体观察不完全统计，6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态。根据图表，项目主要涵盖第三代半导体碳化硅、氮化镓，先进封装、半导体材料、半导体设备、MEMS传感器、IGBT等细分领域，其中不乏有很多明星企业的身影，如日月光、英飞凌、天岳先进、容大感光、沪硅产业、晶

近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备，但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。约123亿美元，台积电今明两年订购60台EUV在AI人工智能、汽车电子等产业的推动下，全

7月1日，纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合，以突破汽车、物联网和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。资料显示，无晶圆厂公司Tagore成立于2011年1月，旨在开拓用于射频和电源管理

7月1日，半导体IP企业芯原股份发布公告，预计第二季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元，环比增长126.18%；芯片设计业务预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%。芯原股份表示，2024年上半年，半

随着人工智能技术快速发展，AI芯片需求正急剧上升，推动先进封装以及HBM技术不断提升，硅晶圆产业有望从中受益。近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需的HBM内存芯片，比如HBM3以及未来的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆叠，层数从12层到16层增加，同时结构下面还需要有一层基底的晶圆，这增

据“西安紫光国芯UniIC” 消息，7月1日，西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板（企业简称“紫光国芯”）。资料显示，紫光国芯作为紫光集团旗下的核心企业之一，长期致力于半导体存储技术的研发与创新，在半导体存储领域积累了深厚的研发实力和核心技术，

近日，合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻”）与本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（以下简称“本源量子”）签署战略合作协议和投资协议。本源量子官微表示，根据协议内容，公司计算云服务平台将接入硅臻光量子计算原型机，这是继投资布局幺正量子公司离子阱量

TrendForce集邦咨询：AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆級封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(

6月28日，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行。资料显示，桑德斯微电子（SMC）成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。其半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。鸿瑞绅

据浙江余杭经济开发区官微消息，6月28日，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。本次活动中集中签约项目12个，总投资82.4亿元，其中亿元以上项目5个，包括50亿元以上项目1个、10亿元以上项目3个，项目涵盖智能物联、高端装备、绿色能源、新材料等多个领域；集中推进重点工程项目1个。其中，中