据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元，建成达产后预计年产值超5亿元。据企查查显

当地时间7月4日，功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布，将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房。据介绍，新的SiC晶圆厂将额外提供6,000平方米的生产空间，并将配备最先进的技术，以进一步优化碳化硅晶圆的生产。新工厂预计将在2026年初完工，到2027年，SiCrystal的总

韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星电子等韩国封测企业即便努力发展技术与投资，也未能缩小与台积电和日月光的差距。朝鲜日报报道，市场人士表示，台积电在南部选址扩建先进封装（CoWoS）产能，日月光投控也宣布，美国加州建造第二座封测工

7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区。此次签约连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。据长沙晚报报道，该项目分两期建设，其中一期拟投资1亿元，建设研发设计及销售中心，在宁乡设立研发设计团队，采购晶

当前，在半导体存储芯片领域，人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。当地时间7月5日，韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示，三星电子上季营业获利大幅增长，远超市场预期。依据K-IFRS的综合收益估计，三星电子预计，其二季度合并营收为74万亿韩元，较去年同期增长23%，营业

7月7日，正帆科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目、正帆科技（丽水）有限公司特种气体

AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。近期，日本半导体设备大厂DISCO对外表示，2024年4-6月非合并（个别）出货额为857亿日元、同比增长50.8%，季度（个别）出货额超越2024年1-3月的785亿日元，创下历史新高

今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。中国某头部大厂生产负责人在近日接受全球半导体观察时表示，预计从2026年至2027年开始，现在的6英

近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。青禾晶元表示，该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规

7月4日，德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）功率半导体市场的驱动下，爱思强设备订单报喜。01爱思强第二季SiC/GaN设备订单占比达87%第二季度，爱思强实现订单总额1.76欧元（约合人民币13.84亿元），其中，SiC/G

7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示，合晶已走过半导体景气谷底，第二季度运营明显回升，虽然未呈现V型反转，却已重回上升轨道。在化合物半导体方面，合晶主攻氮化镓外延及基板领域，包括硅基氮

7月5日，韦尔股份发布公告，经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元，与上年同期相比，将增加11.55亿元到12.55亿元，同比增加754.11%到819.42%。经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营业收入为119.04亿元到1