传统的DDR内存在特定温度范围内运作，通常不超过100°C（约212°F），但超过范围可能导致数据丢失及温控调频（Thermal Throttling）。不过，密歇根大学研究人员开发新存储器架构，特性几乎与DDR内存相反，操作温度范围至少为260°C（约500°F），

外传Intel 18A良率低，在巴克莱第22届全球技术年会上，英特尔两位临时执行长表示，Intel 18A制程Panther Lake处理器八客户测试都获认证，且良率健康。英特尔临时联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus和 David Zinsner 表示，Panther

12月16日外媒消息，美国候任总统特朗普与日本软银集团执行长孙正义宣布，软银将在未来4 年内向美国投资1000 亿美元，以提振美国经济。孙正义同时表示，特朗普当选为美国总统后，对美国市场的信心上升。知情人士透露，孙正义还将在与特朗普的联合声明中承诺，会在人工只能(AI) 和相关基础设施领域创造10

近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资，本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试，公司将持续构建以启明935通用型芯粒为核心的芯粒产品库。北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者。核心团队深耕Chiplet领域多年，于2

据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。上海微系统所研究团队创新发展XOI晶圆转印技术，在国际上率先实现阵列化氧化镓单晶薄膜与1英寸金刚石衬底的异质集成。转移处理后氧化镓单晶

TrendForce集邦咨询: GB200机柜供应链仍需时间优化，预计出货高峰将延至2Q25至3Q25之间TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规

据武汉大学官微消息，12月16日，武汉大学人工智能学院（School of Artificial Intelligence, Wuhan University）正式揭牌。学院由中国科学院院士、武汉大学校长张平文教授担任首任院长。面向人工智能国际科技前沿和我国新一代人工智能发展重大战略需求，围绕武汉大

华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）。近日，清连科技工商信息发生变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙

近日，国家集成电路创新中心河南分中心在开封揭牌，推动开封更好落实省委“创新驱动、科教兴省、人才强省”战略，构建具有全国影响力的集成电路产业集群，开创新兴产业培育新局面。开封市委书记高建军表示，开封正坚定不移以科技创新引领产业创新，全力打造以集成电路与智能传感器产业为代表的产业

·具备61TB QLC产品，在适用于AI数据中心的固态硬盘市场加强与Solidigm的协同效应·采用第五代PCIe，数据传输速度最高32GT/s，顺序读取性能比第四代适用产品提高一倍·“以高容量eSSD技术领导力为基础，为跃升为全方位面向AI的存

12月16日，据晶盛机电官微消息，晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式。据介绍，晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了一系列关键设备并延伸至化合物衬底材料领域，赋能全球半导体及光伏等产业。此前，晶盛机电已于2016年成立晶盛机电日本株式会社，开启半导体装备国际化研发之路，并与普莱

近期，媒体报道，联电夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手子公司，加上存储器供应伙伴华邦，共同打造先进封装生态系。业界指出，联电布局先进封