9月21日，南京工业职业技术大学电子信息工程学院/集成电路学院正式揭牌。该学校将聚焦南京、服务江苏、辐射长三角地区，紧密围绕国家对集成电路技术的需求，不断提升关键办学能力，将集成电路学院打造成职业本科人才培养和科技创新高地，培养出更多技术技能人才。据介绍，南京工业职业技术大学聘任了13位来自东南大学

慕尼黑华南激光展将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）5号馆举办！作为LEAP成员展，慕尼黑华南激光展将与慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子设备展、中国（深圳）机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会同期举办，四展联动。慕尼黑华南激光展关注粤港澳大湾区半导体、消费电子、医疗

近日，海关公布数据显示，今年前8个月，我国集成电路出口7360.4亿元，增长24.8%；集成电路出口已经超过汽车（同期汽车出口金额为5408.4亿元），成为中国出口产品的重大品类。数据显示，我国集成电路出口正走出下行压力，逐渐恢复“活力”。拉长时间维度，十年来，集成电路出口额

受惠于存储位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM等高附加价值产品崛起，2024年存储器产业营收有望实现喜人增长。与此同时，AI人工智能浪潮之下，海量数据增长与计算为存储器产业带来了新机遇以及新要求：HBM从幕后走向台前，产品快速迭代，供不应求；大容量QLC SSD迎来用武之地，原厂加速升级制

晶圆代工大厂台积电美国子公司获75亿美元（约合人民币526.28亿元）增资。9月23日，中国台湾地区投审会召开第12次会议，会中核准了台积电对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION（以下简称“TSMC ARIZONA”）的75亿美元增资案。据悉，TSMC

9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。键合技术加速碳化硅8英寸转型据悉，Soitec拥有

9月25日下午，广东微容电子科技有限公司（以下简称“微容科技”）在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式，项目建成后，预计年产能将突破9000亿片大关。公开资料显示，目前微容科技已建成两栋厂房,用于超微型、射频、高容量、高可靠车规等高端 MLCC系列产品的生产和研发。本次奠基的

·将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E·与上一代相较单一DRAM芯片薄40%，维持相同的整体厚度的同时，其容量却提高了50%·“将以压倒性的产品性能和竞争力延续HBM的成功故事”2024年9月26日，SK海力士宣布，

路透社援引知情人士说法，铠侠取消了10月日本IPO计划。此前8月贝恩资本与投资银行讨论，准备帮助铠侠首次上市（IPO）。原定10月IPO筹集约5亿美元，市值或超过1.5万亿日元（约103亿美元），是今年日本最大IPO项目。但最近全球同业股价承压，铠侠IPO计划更有挑战性。铠侠或为避开这波低迷，决定取

首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会将于今年10月16日至18日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。本次展会由深圳市人民政府指导，深圳市发展和改革委员会、深圳市龙岗区人民政府主办，由深圳市半导体与集成电路产业联盟 SICA、深圳市重大产

9月27日，第三届GMIF2024创新峰会年度大奖隆重揭晓，合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片，凭借优秀的性能和市场认可度，揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”，为国产芯势力崛起写下新的注脚。本次峰会以“AI驱动 存储复苏”

9月25日，晶圆代工厂商晶合集成发布公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）进行增资，各方拟以货币方式合计增95.5亿元。其中，晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本 41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合