近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量产早，且台积电强调A16还不需用到High-NA EUV，成本更具竞争力，市场乐观看待台积电进入埃米时代第一战有丰硕战果。台积电A16量产时间与成本或将领

据外媒消息，近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力，这些模块将被用于广泛的应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这份协议反映了总价值约 1.87 亿

近日，联发科宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，届时将在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。据了解，联发科这款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组合架构。天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的

近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps，是5G峰值速度的10倍，是普通5G智能手机目前下载速度的500倍以上。据悉，自2021年以来，DOCOMO、NTT公司、NEC公司和富士通一直在开发这款设备。每家公司负责以下研究和开发部分。尽管目前

“芯”闻摘要逾10座晶圆厂蓄势待发存储器市场下一个“宠儿”国产“芯”突破五大存储厂财报出炉中国集成电路独角兽企业达45家碳化硅签单不断1逾10座晶圆厂蓄势待发当地时间4月25日，美光科技正式在其官网宣布，获得61亿美元政府补助。

TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体

5月5日，理想汽车官方发文表示，理想L6上市16天累计订单突破3万辆。该车售价为24.98万元-27.98万元。其中，理想L6 Pro CLTC综合续航1390公里、纯电续航212公里；双电机智能四驱设计，百公里加速5.4秒；采用前双叉臂后五连杆悬架和CDC减振器；支持全车Nappa座椅带通风加热、

据科技日报报道，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下进行密集计算的人工智能系统奠定了基础。研究人员表示，这款存储

近日，韩国媒体BusinessKorea报道，韩国政府正在积极推进新的研发 (R&D) 项目，包括开发用于自动驾驶汽车的人工智能 (AI)芯片，旨在超越美国半导体巨头英伟达 (NVIDIA) 。报道称，韩国工信部5月2日宣布，由企业、科研院所和大学专家组成的“第二届战略规划与投资

TrendForce集邦咨询：2025年HBM价格调涨约5~10%，占DRAM总产值预估将逾三成根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单

近日，晶洲装备二期湿制程智能装备生产项目洁净车间迎来竣工，即将投产。该项目的落成，使晶洲在一期项目的基础上扩容生产建筑面积近万平方米，总建筑积达5万平方米，月产泛半导体装备可达百台以上，进一步提升了晶洲泛半导体装备的研发及制造能力。据晶洲装备表示，以显示制程的湿法刻蚀机为例，晶洲曾获江苏省首台(套)

5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币（约合人民币660亿元），主要生产55、40、28纳米制程的芯片，预计月产能可达5万片。图片来源：力积电据力积电消息，铜锣新厂已完成首批