近日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。据悉，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业。产能方面，英诺赛科采用IDM全产业链模式，现拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地，产能达到每月1

近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及

2024年3月5日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布，为了适应公司战略及经营发展需要，已经顺利完成股份改制，并获得上海市市场监督管理局核准，公司名称正式变更为：上海瞻芯电子科技股份有限公司，同时也变更公司注册地址。瞻芯电子表示，本次的变更信息仅限以上2项。

全国两会开展如火如荼，半导体产业成为热烈讨论的焦点之一。中央政治局会议近期指出，新质生产力是创新起主导作用，摆脱传统经济增长方式、生产力发展路径，具有高科技、高效能、高质量特征，符合新发展理念的先进生产力质态。从这一定义来看，集成电路、人工智能、半导体关键材料和设备、智能制造等都属于新质生产力的范畴

SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道，SK海力士（SK Hynix）今年将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤，即先进封装。前三星电子工程师、现任 SK Hyni

“芯”闻摘要存储器产业最新营收出炉两会热议半导体等领域全球或添一座12英寸硅晶圆厂三大存储厂动态封测龙头进军存储三代半项目遍地开花1存储器产业最新营收据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季度全球DRAM产业营收达174.6亿美元，季增29.6%；而NAND

据苏州工业园区苏相合作区发布消息，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基。二期工程项目新厂房配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。资料显示，苏州科阳半导体有限公司是专业从事

据国创中心公众号消息，近日，国家新能源汽车技术创新中心车规功率半导体测试实验室正式投入运营，为汽车半导体的技术进步和质量提升提供支撑。由于车规功率半导体具有高可靠性、高效率、高功率密度、快速开关能力、耐高温特性等特点，因此需要通过严格的质量认证和测试来确保其质量和可靠性。据悉，目前，该实验室测试能力

据苏州科技城消息，3月8日，裕太微电子总部基地项目在苏州高新区开工建设，将打造核心技术研发中心，推动光子及集成电路产业发展。裕太微电子总部基地项目坐落于太湖科学城功能片区，主要用于完善和扩大裕太微电子核心技术研发中心。项目强化车规级芯片与汽车产业链协同，构建更加融合的网状供应链生态。资料显示，裕太微

3月6日，中国科学院计算技术研究所官网发布讣告，中国共产党党员、著名计算机专家、中国科学院计算技术研究所原所长、联想控股股份有限公司原董事长曾茂朝，因病医治无效，于2024年3月4日22时48分在北京逝世，享年92岁。资料显示，曾茂朝1957年加入中国科学院计算技术研究所，历任第六研究室主任、副所长

AI狂欢热潮下，HBM已然成为大厂们布局的重点，近期又一存储大厂有新动作。据《THE ELEC》外媒报道，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。报道指出，如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决

3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。该公司表示，近日，上述全资子公司已完成工商登记设立手续，并取得了东莞市市场监督管理局颁发的《营业执照》。公告显示，3月5日，东莞市利扬微电子有限公司