TrendForce集邦咨询：第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%；NAND Flash约15~20%据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10

5月6日，英飞凌宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议，将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的SiC功率模块(HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™)以及裸芯片产品。HybridPACK™ Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率

5月6日，东风汽车官微发文称，2024年1月-4月整车销售量达到了84.9万辆，同比增长24.7%。其中，自主品牌整车销量达了44.6万辆，同比增长46.6%；新能源整车销量达到23.5万辆，同比增长132%；整车出口7.1万辆，同比增长8.2%。此前北京展会上，东风汽车发布了eπ2024概念

据中建国际城市建设有限公司消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。消息称，太湖科学城光电科技园项目位于苏州高新区太湖科学城，项目总建筑面积10.72万平方米，主要包含新建4座工业厂房，改建办公楼、车间等4座。太湖科学城光电科技园目前

行业消息显示，今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨，包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升，其中，铜的价格波动幅度最大，牵引半导体行业芯片封装制造领域成本上升。近日，包括浙江亚芯微、深圳创芯微、南京智凌芯、无锡华众芯微等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。关于价格调整原因，上述企业不约而同提到，自202

当地时间5月6日，美国商务部发布通知称，将提拔约2.85亿美元（约20.55亿元人民币），建立一个专门的研究机构。该机构专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。这项是专为美国半导体产业设置的机构，资金来源

5月7日，联发科技MediaTek举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上，MediaTek联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑AI先锋计划”；联合业界生态

据HISEMI消息，近日，深圳市华力宇电子科技有限公司（以下简称“华力宇电子”，HISEMI）高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉，标志着公司正式进军高端测试领域。该基地为华力宇在深圳的第三个厂区，配备了前沿的测试设备和智能化的管理系统，确保了生产过程的稳定性和高效性。

据中国光谷消息，近日，武汉凌久微电子有限公司（以下简称“凌久微”）研制的GP201图形处理芯片已批量上市。据介绍，凌久微研制的凌久GPU系列产品，突破了多核统一渲染引擎设计、高速片上互连总线设计、低功耗设计、多级存储设计等技术，在国内实现了2D、3D等GPU核心模块的全自主设

5月6日，上海市经济信息化委主任张英表示，当前人工智能正进入集中爆发期。去年11月，上海市经济信息化委发布了推动大模型创新发展“11条举措”，从算力、语料、模型、测试等方面，作了全面布局。事实上，在大模型浪潮驱动下，人工智能领域已经成为各国赢得全球科技竞争主动权的重要战略赛道

近日，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称“中宜创芯”）SiC半导体粉体500吨生产线成功达产，产品纯度最高达到99.99999%，已在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。资料显示，中宜创芯成立于2023年5月24日，由中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资集团共同出资设立

5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心盛大开幕。本届博览会汇聚了500家知名企业及组团单位参与展览，规模达30000平方米。博览会为期三天，预计吸引25000名专业观众到场参观交流。作为西部专业的半导体与电子信息行业盛会，本届博览会由重庆市经济和信息化委员会、重庆市