存储行业被称为半导体产业“风向标”。迈过了2022年至2023年的行业低谷，从去年年末开始至今年二季度，存储国产存储厂商财报逐渐有了起色。受益于AI浪潮，以及消费电子、汽车、工控等领域驱动，今年多家存储厂商半年报数据普遍增长，新技术新产品陆续开出。另外，近期存储市场动态不断，

据外媒报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。英特尔是拜登推动振兴美国半导体产业的最大受益者之一，获得了85亿美元的拨款，外加110亿美元的

9月10号，长飞先进宣布，公司武汉基地主体楼已全面封顶，包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍楼与综合楼。据此前消息，长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。项目总投资预计超过200亿元，占地面积约22.94万㎡，

据路透社等媒体报道，荷兰半导体厂商恩智浦将在印度投资10亿美元，以提高研发能力。报道称，当地时间9月11日，恩智浦半导体执行长库尔特·西佛斯 (Kurt Sievers) 在Semicon India会议上表示，将致力于未来几年内将其在印度的研发投入增加一倍，金额超过10亿美元。据Si

9月11日，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称“镓仁半导体”）宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超薄6英寸衬底，衬底厚度小于200微米。镓仁半导体指出，氧化镓（β-Ga2O3）具有禁带宽度大、击穿场强高、Baliga品质因数大等优势，在高

近日，中国证监会披露了上海壁仞科技股份有限公司 （简称”壁仞科技“）正在接受国泰君安上市辅导。资料显示，壁仞科技作为国内领先的高性能GPU芯片设计企业，一直致力于自主研发高性能、高可靠性的GPU芯片，服务于人工智能、数据中心、云计算等多个领域。从壁仞科技将首先聚焦云端通用智能

9月11日，英飞凌宣布，公司已成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。英飞凌表示，公司是全球首家在现有可扩展的大批量生产环境中掌握这一突破性技术的公司。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。英飞凌表示，12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，每片能多生产2.3倍数量的芯片，

近日，浙江省集成电路关键技术高价值专利培育基地启动仪式在浙江大学绍兴研究院举行。据“越城发布”介绍，这是越城区首个省级高价值专利培育基地，也是目前全省集成电路领域中唯一一家。该基地由浙大研究院、芯联集成、长电绍兴、中科通信、绍兴市集成电路行业协会以及专业知识产权服务机构共同组

英特尔旗下子公司Altera的CEO Sandra Rivera在接受外媒采访时，否认了近期有关该公司将被英特尔切割出售的消息，还指英特尔并未改变在2026年推动Altera完成IPO，以及出售部分Altera持股的计划。英特尔是在2015年以167亿美元的价格收购了FPGA公司Altera，此后英

行业媒体引述知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近，用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。他们补充说，如果该拟建部门获得印度中央政府批准，它将成为北方邦首个此类项目。消息人士称，富士康可能投资3720万美元

近期，台积电2纳米以下先进制程扩产有最新消息。中国台湾中科管理局长许茂新9月11日表示，中科台中二期园区扩建，目前同意协议价购的土地面积已达95% ，全案预计年底完成价购，明年第1季交地供台积电建厂。根据报道，中科二期园区开发面积89公顷，兴农高尔夫球场占67公顷，比例约达76.8%，为最大地主；土

9月13日，安集科技发布公告称，上交所上市审核委员会于2024年9月12日召开2024年第22次审议会议，对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。不过，安集科技也称，公司本次向不特定对象