近日，华为首次发布全液冷充电超充架构与充电网络解决方法。截至目前，华为全液冷超充解决方案已经在包括北京、广东、重庆、上海、海南、内蒙古、四川在内的30多个省（自治区、直辖市）部署，覆盖高温、严寒、高海拔等极端环境区域。按照计划，2024年，华为数字能源计划携手客户、伙伴共同部署超过10万根超快充充电

微软CEO Satya Nadella（萨蒂亚·纳德拉）近日访问印度尼西亚，在4月30日表示微软将在未来四年内投资17亿美元，用于在印度尼西亚扩展云服务和人工智能（AI），包括建设数据中心。印度尼西亚首都雅加达是纳德拉此次东南亚之行的第一站，旨在推广生成式AI技术，他将于本周晚些时候前

近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶。文章指出，为提升碳化硅晶体厚度，联合实验室开展了提拉式物理气相传输（Pulling Physical Vapor Trans

近日，据南京大学官方消息，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割技术中的高材料损耗问题，还大幅提高了生产效率，对推动碳化硅器件制造技术的发展具有重大意义。 碳化硅（SiC）作为一种关键的战略材料，对安全、全球汽

近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量产早，且台积电强调A16还不需用到High-NA EUV，成本更具竞争力，市场乐观看待台积电进入埃米时代第一战有丰硕战果。台积电A16量产时间与成本或将领

据外媒消息，近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力，这些模块将被用于广泛的应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这份协议反映了总价值约 1.87 亿

近日，联发科宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，届时将在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。据了解，联发科这款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组合架构。天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的

近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps，是5G峰值速度的10倍，是普通5G智能手机目前下载速度的500倍以上。据悉，自2021年以来，DOCOMO、NTT公司、NEC公司和富士通一直在开发这款设备。每家公司负责以下研究和开发部分。尽管目前

“芯”闻摘要逾10座晶圆厂蓄势待发存储器市场下一个“宠儿”国产“芯”突破五大存储厂财报出炉中国集成电路独角兽企业达45家碳化硅签单不断1逾10座晶圆厂蓄势待发当地时间4月25日，美光科技正式在其官网宣布，获得61亿美元政府补助。

TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体

5月5日，理想汽车官方发文表示，理想L6上市16天累计订单突破3万辆。该车售价为24.98万元-27.98万元。其中，理想L6 Pro CLTC综合续航1390公里、纯电续航212公里；双电机智能四驱设计，百公里加速5.4秒；采用前双叉臂后五连杆悬架和CDC减振器；支持全车Nappa座椅带通风加热、

据科技日报报道，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下进行密集计算的人工智能系统奠定了基础。研究人员表示，这款存储