8月2日，长电科技宣布，公司与磁性传感器IC和功率IC领域的制造商Allegro MicroSystems达成战略合作，双方将进一步强化供应链的稳定性和高效性，更好地服务中国客户的需求。针对此次合作，长电科技表示，双方将重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力，相关产品可广泛应

据上海临港消息，8月2日，中微半导体设备（上海）股份有限公司举行临港产业化基地落成庆典，标志该基地正式投入使用。2021年，中微公司启动了中微临港产业化基地、中微临港总部和研发基地的建设。中微临港产业化基地总投资16.7亿元，占地157亩，总建筑面积约18万平方米，为中微最大的生产制造基地。配备行业

在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式，三安碳化硅项目二期即将通线之际，又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展，分别是英飞凌8英寸碳化硅工厂和江丰电子旗下年产15万片集成电路核心零部件产业化项目。全球最大8英寸碳化硅工厂即将落成7月24日，英飞凌在社交平台上发布了一则视频，官宣其马来西亚居林

最新消息，历经近半年的收购之路，日本半导体制造商巨头瑞萨电子终于成功将电子设计软件行业巨头Altium纳入麾下。1瑞萨电子拿下澳大利亚软件上市公司2024年8月1日，瑞萨电子正式宣布成功完成对Altium的收购。收购的最终协议于2024年2月15日宣布。图片来源：瑞萨电子官网截图公开资料显示，Alt

迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂，并于8月3日举行了奠基仪式；台积电证实德国厂将于8月20日动土，旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求；英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元，为了持续推进英特尔IDM 2.0战略，其宣布了一系列降低成本

半导体市场，此前发展风生水起的车用芯片，开始出现增长放缓的迹象。近期，晶圆代工大厂联电对外表示，预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户，库存将回到过往季节性水准，年底会达到健康水位，但车用终端需求持续疲弱，预期库存调节时间将拉长，明年第一季才可望回到健康水准。另一家晶圆代工厂商台积电最新财报

英特尔正接收ASML第二台耗资3.5亿欧元（约3.83亿美元）的新High NA EUV设备。根据英特尔8/1财报电话会议纪录，CEO Pat Gelsinger表示，英特尔12月开始接收第一台大型设备，安装时间需要数月，预计可带来新一代更强大的电脑英文。Gelsinger在电话中指出，第二台Hig

据珠海高新区消息，8月3日上午，格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式举行。格创·华芯半导体园区总投资33.87亿元，是格力集团为华芯半导体定制化开发建设的5.0产业新空间。此次实现设备进机的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地主体工程项目—&mdash

近日，据第一财经报道，人工智能芯片龙头企业英伟达针对AI芯片延迟推出的消息对其进行回应称，其Blackwell芯片样品已开始广泛试用，预计下半年将增加量产。此前，美国科技网站《The Information》引述知情人士消息透露，由于存在“设计缺陷”，英伟达下一代Blackw

据日照开发区发布消息，近日，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构封顶。该项目是艾锐光电实现芯片设计到封装测试全产业链自主能力的重要载体项目。消息称，该项目总投资约2.6亿元，其中一期投资1.4亿元，建设MOCVD (金属有机气相外延设备)、MBE (分子束外延设备)生产线，主要生产2英寸和3

据上海化工区消息，7月31日，上海兴福电子材料有限公司（以下简称“兴福电子”）“4万吨/年超高纯电子化学品项目”开工仪式在园区举行。资料显示，兴福电子成立于2022年9月，注册资本2亿元，是湖北兴福电子材料股份有限公司的全资子公司，主要从事电子化学品的

近日，包括泽石科技、三安半导体、华天科技、中微半导体、长电微电子、兴福电子等多个半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖芯片设计、制造、封测、材料等。存储泽石科技固态硬盘模组项目落地8月5日，据北京泽石科技有限公司（以下简称“泽石科技”）消息，泽石科技位于湖北省鄂州市葛店经济技术