近日，苏州春秋电子科技股份有限公司（以下简称“春秋电子”）发布公告称，公司拟向上海摩勤智能技术有限公司（以下简称“上海摩勤”）转让控股子公司南昌春秋电子科技有限公司（以下简称“南昌春秋”）65%的股权，交易金额为人民币 3.48

据央视新闻消息，目前武汉已经形成了光电子信息、汽车及零部件、大健康三大千亿级产业集群，正在积极向万亿级产业集群迈进。8月1日，武汉市召开新闻发布会，介绍该市创新发展未来产业的情况。武汉市经信局负责人介绍，武汉将面向未来制造、未来信息、未来材料、未来能源等六大方向13个细分领域，武汉将力争到2027年

继7月25日发布2024年中国500强排行榜后，8月5日，财富中文网再发布2024《财富》世界500强排行榜。从营收来看，今年世界500强企业营收总和约为41万亿美元，较去年相比小幅增长约0.1%；在今年上榜的企业中，大型科技公司的盈利能力也相当可观，仅苹果、Alphabet、微软和Meta Pla

近日，据上杭融媒报道，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已经进入全面的封顶，主体已经全部封顶，现在进入内装阶段，力争在年底之前具备设备模拟的条件。根据报道，二期项目为基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，于2023年12月开建，总投资16

随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面传来新消息。安森美将于2024年完成8英寸SiC晶圆认证据外媒报道，安森美计划于今年晚些时候推出8英寸SiC晶圆，并于2025年投产。source：安森美安

韩国存储器大厂三星宣布，开始大规模生产全球业界最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装，巩固低功耗DRAM市场领导地位。四层堆叠，每层堆叠两层结构，有12GB和16GB两种容量。三星表示，利用芯片封装专业知识，提供超薄LPDDR5X DRAM封装，以便行动设备有更多空间，提升散热效果。支援更简单热

2024年8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum of Terms, PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将获得最高4.

2024年8月5日，朗科科技迎来又一重要里程碑——旗下全资子公司朗坤科技2600㎡的服务器生产线建成并正式投入使用。倍速链装配线此次新建成的服务器产线预计年产能可达5万台标准服务器，配备了一条46.5米全自动倍速链装配线，能够实现高效、精准的装配作业，极大提升生产效率和产品质

近日，来自美国海军研究实验室（NRL）和瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）的科学家表示，他们发现了一类具有明亮基态激子的新型半导体纳米晶体。这一发现标志着光电子领域的一项重大进步，可能会彻底改变高效发光器件等技术的发展。相关论文发表于新一期《美国化学学会·纳米》杂志。百度百科显示，纳米晶

TrendForce集邦咨询: 英伟达推出B200A瞄准OEM客群，预估2025年高端GPU出货量年增55%市场近日传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）

8月7日，英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，距离流片仅隔不到两个季度。据英特尔透露，目前，Panther La

8月6日，国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称“《意见》”)提出，在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。此前7月底，国务院国资委财务监管与