近日，外媒《tomshardware》报道，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工，约一年后正式投运。根据报道，本次英特尔投资项目是俄亥俄州历史上最大的单一

3月21日，北方华创宣布，近期公司12英寸高介电常数原子层沉积设备Scaler HK430实现稳定量产，获得批量订单。这标志着北方华创 CVD （化学气相沉积）先进工艺设备解决方案的成功应用。为了突破晶体管尺寸微缩的工艺瓶颈，业界采用新型High-K材料HfO 2 （ 氧化铪 ）作为栅介质层，结合金

为满足用户对于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多样化存储需求，近日，西部数据以“存储周期，激发潜能”带来了新一代车规级UFS 3.1存储解决方案，和采用新一代QLC技术的Western Digital PC SN5000S NVMe™ SSD，以及针对企业级

3月21日，中微公司宣布，公司电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo nanova®系列第500台反应腔于近日顺利付运国内一家先进的半导体芯片制造商。本批次运付的ICP刻蚀设备Primo nanova®系列产品，均来自该客户的重复订单。此次付运的Primo nanova®

3月21日，科友半导体宣布，公司于近日在成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后，顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”（IATF16949）认证，获得进军国内新能源汽车芯片衬底百亿级规模市场“通行证”。科友半导体技术总监张胜涛表示，公司的产品已经通过

3月20日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用自主开创的铸造法于今年2月成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓(β-Ga2O3)单晶，并加工获得了6英

尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息，但是随着市场需求逐渐回温，以及AI等高性能应用驱动，全球晶圆厂尤其是12英寸晶圆厂的投资热潮仍在继续。近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm（12

据TrendForce集邦咨询观察NVIDIA GTC趋势，硬件方面，今年亮点产品为Blackwell AI服务器架构平台，辅以第二代Transformer引擎与第五代NVLink技术可支援高达10兆参数模型之AI训练与实时LLM推理，并以此为基础推出B100、B200与GB200等AI芯片，为市场

近日，国务院办公厅关于印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，《行动方案》提出5方面24条具体措施，包括扩大市场准入，提高外商投资自由化水平、加大政策力度，提升对外商投资吸引力、优化公平竞争环境，做好外商投资企业服务、畅通创新要素流动，促进内外资企业创新合作、以及完善国内规制，

根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出，德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示，德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂，这将

据苏州工业园区发布消息，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”。资料显示，新美光（苏州）半导体科技有限公司专注于研发先进半导体材料，从事集成电路核心零部件的研发和产业化，致力于打造成核心零部件的平台型企业，先后荣获苏州市瞪羚企

3月20日，TCL格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约，同时正式启动格创东智AMHS（自动物料搬运系统）业务。格创东智完成对耘德有限公司收购签约格创东智完成对江苏睿新库智