3月22日消息，三星SDI在韩国京畿道龙仁市的基兴工厂于3月21日下午发生火灾，消防人员迅速扑灭了大火。火灾原因初步认定为建筑工地焊接引发，但具体损失仍在调查中。资料显示，过去的多年中，三星工厂除了发生火灾、断电等事故以外，还发生过洪水等事故，其中尤以断电和火灾为多发事故，有些事故则对半导体以及存储

3月21日，商务部召开新闻发布会，有记者就半导体产业格局相关话题提问。商务部新闻发言人何亚东在会上表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成了你中有我、我中有你的产业格局，这是资源禀赋和市场规律等综合作用的结果。中国欢迎各国半导体厂商来华投资作为全球最大的半导体市场之一，中国在半导体产业

当地时间3月20日，存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美光科技该财季意外实现转亏为盈，且本季财测优于预期。数据显示，美光科技2024财年第二季度收入为58.2亿美元，上一季度为47.3亿美元，去年同期为36.9亿美元，同比增

当地时间3月20日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布已完成对Intrinsic ID的收购。该交易的条款对新思科技的财务状况并不重要，因此尚未披露。Intrinsic ID 是用于片上系统 (SoC) 设计的物理不可克隆功能 (PUF) IP的领先供应商。新思科技表示，此次收购

2023年英特尔宣布，准备斥资300亿欧元在德国马格德堡新建新晶圆厂。而根据当地媒体报导，在新晶圆厂兴建的开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，这情况可能会导致晶圆厂的兴建计划被迫延期。报导表示，根据德国萨克森-安哈特州国家遗产管理和考古办公室（LDA）在晶圆厂开始施工前，对其这一面积300公

“芯”闻摘要HBM产值比重预估NAND Flash合约价预测先进封装产能告急美光公布最新业绩12英寸晶圆厂投资火热SK海力士HBM3E量产六家半导体企业IPO新进展1HBM产值比重预估由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究

继去年9月宣布量产的PCIe 5.0企业级主控YRS900后，3月21日，英韧科技的主控大家庭又迎来一位新成员：YRS820。当前，AI已成为存储行业焦点之一，除了在服务器中的高速发展之外，面向消费级市场，AI PC将成为PC产业的新亮点。企业或者个人利用AI程序处理用户数据，不必上传，AI PC在

近日，上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）发布了面向CIS的大束流离子注入机新产品。据介绍，凯世通自主研发的适用于CIS器件的低能大束流离子注入机，基于已批量验证的iStellar通用注入平台与光路系统，设备成熟稳定，媲美进口先进机型，具备卓越的金属污染控制、高

据安徽日报报道，3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“滁州生产基地”）正式落成投产。根据报道，滁州生产基地由先进封装材料国际有限公司（AAMI）投资，总投资3亿美元，位于中新苏滁高新技术产业开发区。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包

近期，上海市通信管理局等11个部门联合印发《上海市智能算力基础设施高质量发展 “算力浦江”智算行动实施方案（2024-2025年）》（以下简称《行动实施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力规模超过30EFlops，占比达到总算力的50%以上。算力网络节

时隔六年，第三十六届中国国际塑料橡胶工业展览会（Chinaplas 2024）即将于2024年4月23日，重返上海国家会展中心，众多行业“大咖”已在“摩拳擦掌”。作为全球特种材料领导者，Syensqo也准备了一系列应用于电子与半导体行业的高性能材料解决

3月20日，春分时期，万物复苏，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心拉开了序幕。现场一片繁忙热闹，据悉本次展会面积达90000平方米，共有1100家展商、4500个展位和20多场会议及活动涉及了IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会等多个专区。本次展会中，碳化硅、氮化镓等