·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录·通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限”2024年4月19日，SK海力士宣布

近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达新材子公司、灿瑞科技等。国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂据广州产投、越海集成官微消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微

4月18日，盛剑环境宣布，上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶仪式举行。2022年8月23日，盛剑环境与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目投资合作协议》及其补充协议。该公司在合肥新站区管委会辖区内购置土地投资建设“上海盛剑电子专

今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功点亮。资料显示，此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投

据四川日报报道，成都电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片，这是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展。目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料进行研制，与之相比，

据张家港经开区官微消息，4月18日，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。消息显示，能华半导体张家港制造中心（二期）项目总投资6000万元，规划建设生产厂房及配套设施，总建筑面积约10000平方米，采用先进半导体外延、测试等工艺技术，购置MOCVD、XRD衍射仪、

据媒体报道，由于过去一年多存储器市场低迷，影响了铠侠的业务发展和营收表现，为了稳固财政，铠侠提出以首次公开募股（IPO）的方式公开增资，最快于2024年10月在东京证交所上市。其实早在2020年，铠侠就有意在当年秋天进行IPO，不过因疫情扩散、市场不确定性以及国际形势变化等原因，最后无限期推迟了。到

“芯”闻摘要全球再增2座芯片厂AI芯片与HBM发展变化半导体IPO最新动态国产“芯”突破300亿半导体项目将投产上海又一集成电路学院成立1全球再增2座芯片厂4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接

近期，晶圆代工龙头台积电与光刻机大厂ASML发布今年一季度财报，并对2024年半导体市况做出了展望。台积电：半导体市场将经历更和缓及渐进的复苏今年一季度，台积电营收达5926.4 亿新台币（约1316.2亿元人民币），同比增长16.5，环比下降5.3%。若以美元计算，台积电今年Q1营收为188.7亿

近日，湖南省发改委和重庆市政府相继公布了2024年省/市重点建设项目。其中湖南省2024年铺排省重点建设项目390个，总投资2.3万亿元，年度计划投资4715亿元。从项目个数、总投资、年度计划投资来看，分别较2023年增加53个、1151亿元和153亿元。而2024年重庆市级重点项目包括重点建设项目

4月19日晚间，证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等维度提出了各项举措，促进科技企业的创新和发展，同时确保市场的稳定和健康发展。证监会称，为贯彻落实《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，更好服务科技创新

芯片产业已是国际竞争中重要的指标产业之一，近年来，我国陆续出台很多加大扶持和推进芯片发展政策，为国产芯片弯道超车提供有利的环境。近期，国产芯片研发进程再进一步！据全球半导体观察最新跟踪，清华大学研究团队、此芯科技、国民技术等纷纷披露芯片研发相关进展。此芯科技：首款芯片成功点亮今天（4月22日），通用