4月18日，国民技术宣布其第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。NS350芯片基于40nm工艺设计，在技术性能和安全性方面均有

近日，日本数字基础设施服务供应商Sakura Internet宣布，已购买价值约200亿日元（约合人民币9.36亿）的英伟达下一代B200 AI芯片，作为其加强日本人工智能（AI）计算能力投资的一部分。此前，英伟达表示将在今年年底前发货B200芯片，而日本方面也大力推动本土制造的AI发展。日本经济产

近期，据指尖四建消息显示，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。据悉，该项目为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。12英寸晶圆厂投资热度不减，此前瑞萨电子、力积电、台积电、联电等都已宣布建设新的12英寸晶圆厂。中国大陆方面，此前行

据“指尖四建”公众号消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8

4月22日，罗姆与意法半导体（ST）宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价

近日，国内存储芯片设计公司东芯股份发布2023年全年业绩报告：实现营业收入5.31亿元，同比下降53.70%，净亏损3.06亿元，同比止盈转亏，去年同期净利1.85亿元。东芯股份表示，主要系受到全球经济环境、存储行业周期下行等影响，2023 年较上年同期相比市场需求整体下滑明显，部分产品市场销售价格

TrendForce集邦咨询：AI需求推升，2024全年QLC Enterprise SSD出货位元高速成长随着节能成为AI推理服务器（AI Inference Server）优先考量，北美客户扩大存储产品订单，带动QLC Enterprise SSD需求开始攀升。然而，目前仅Solidigm及三星

近日，北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》，计划到2027年，推动北京市信息软件产业收入达到4.8万亿元，打造具有国际竞争力的信息软件产业集群。《行动方案》从培育大模型应用生态、筑牢关键技术底座、抢抓新业态培育先机、探索数据驱动新机制、推动中国软件全球布局、深化区域间协

据外媒消息，由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。CHIPS项目办公室表示，“目前不继续进行R&D NOFO

近日，据国家统计局数据显示，3月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，3月份，规模以上工业增加值比上月下降0.08%。1—3月份，规模以上工业增加值同比增长6.1%。其中，集成电路在3月份的产量达到362亿块，同比增长28.4%，

韩国媒体ETNews报导，市场人士表示存储器大厂三星电子近期已将NAND Flash的产能利用率提升至90%，相较第一季的80%进一步提升。先前，韩国媒体包括ETNews和The Elec等都对三星电子的NAND Flash业务抱持较为乐观的态度，曾经报导指出西安厂开工率已达70%。不过，朝鲜日报则

4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西亚政府将打造东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施。据悉，马来西亚政府计划将国家打造为东南亚数字产业中心，目标最晚在