当地时间4月25日，意法半导体（ST）公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。该季度营收同比增长18.4%（环比减少19.1%）至34.65亿美元；净利润5.13亿美元，同比大跌50.9%（环比大跌52.4%）。意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery表示，受汽车和

近日，国内气体纯化设备厂商上海先普宣布成功完成B轮融资。国方创新在管的华虹虹芯基金领投了本轮融资，聚源芯创、熠柏汇先、至远启行、远致星火、申芯半导体等知名投资者跟投。此次融资将主要用于保障先普马桥新厂房的建设。资料显示，上海先普研发和生产各类终端气体纯化器与宽广流量范围的气体纯化设备。产品广泛应用于

据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司（以下简称“铜陵碁明半导体”）投建的集成电路封装测试研发及产业化项目二期厂房正加紧搭建，预计明年年初竣工投产。该项目一期建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT2

近日，江西罡丰公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目（一期）相关内容。该项目计划占地面积83060.76平方米，总投资45亿元，主要建设SiC半导体衬底生产线及配套相关厂房设施等。根据公示，该项目一期工程预计建成后将具备年产40万片第三代半导体衬底外延的生产能力。江西罡丰表示，此次投资是为

此前据小米董事长雷军在北京车展发布会上宣布，系列上市28天后，锁单量已经超过了75723台，并且已经交付了5781台。针对小米SU7系列智能电动汽车购买群体，雷军表示，女性车主占据了购买的主体，占比高达28%；与此同时，BBA（奔驰、宝马、奥迪）用户和苹果用户所占比例分别为29%和51.9%。雷军称

当前，全球半导体景气正逐渐回升，存储芯片、半导体设备、第三代半导体等细分产业链热闹不断。碳化硅作为第三代半导体代表产品之一，近年来凭借独有的特性在新能源汽车等应用领域过得风生水起，其制备工艺日益成熟，现如今碳化硅已成为一条具有完整供应链体系的成熟产业，也是业界十分关注的重点市场。近期，碳化硅市场再传

4月27日，国家统计局公布数据显示，2024年一季度（1—3月份），全国规模以上工业企业实现利润总额15055.3亿元，同比增长4.3%，由上年全年下降2.3%转为正增长。分季度看，规上工业企业利润连续三个季度增长，延续恢复态势。从行业来看，一季度，在41个工业大类行业中，有28个行业利

近日，芯驰科技与群联电子签署战略合作，将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台，联手打造更高性能、更具竞争力的新一代车载平台与高速车载存储方案。芯驰X9系列智能座舱处理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器；X9系列产品覆盖仪表、I

近日，全球半导体领域新增2起并购案：封测大厂京元电将旗下京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）92.1619%股权出售给通富微电等公司；IBM以64亿美元收购软件公司HashiCorp。50亿，京元电出售京隆科技逾92%股权4月26日，京元电宣布将出售旗下京隆科技9

4月27日，清华大学成立人工智能学院，聚焦“人工智能核心基础理论与架构”和“人工智能+X”两个重点方向，以高定位和新机制建设中国自主的“AI顶尖人才和原始创新基座”。清华大学人工智能学院将立足国家战略布局，创新人才引进机制，吸引

据上海地产闵虹集团消息，4月25日，拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目主体钢结构全面完工，封顶。消息显示，半导体先进工艺装备研发与产业化项目是由拓荆科技（上海）有限公司新建的研发及产业化基地，计划总投资9.3亿元。建筑面积约10万㎡，用于开发先进的ALD薄膜工艺技术及高产能设备平台，

4月26日，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“时代半导体”）增资引入战略投资者签约仪式在株洲举行。株洲国投、上汽集团、南方电网、阳光电源、国家能源集团、山东能源集团、华电集团、三峡、国电投、阳光电源、国新发展、国家集成电路产业投资基金二期等26家战略投资者及时代半导体二期