4月30日，彤程新材宣布，ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着，公司在光刻胶产品线上又取得了新突破。资料显示，彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务，是全球领先的新材料综合服务商，主营业务包括电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块。去年，彤程新材完成数个ArF/A

关于会议ISEDA，全称International Symposium of EDA，是由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，是一年一届的VLSI设计自动化领域国际EDA会议。ISEDA旨在探索新的挑战课题，呈现领先的技术与思想，并为EDA生态捕捉

近期，存储五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据最新一季财报已纷纷披露，五大厂业绩均呈上行态势。目前观察市况手机、PC和服务器等终端应用需求回温，带动存储器需求上涨，但值得注意的是，行业总体复苏态势有所放缓，市场期待后续存储新技术带动市场持续回温。存储五大厂业绩均呈上行态势三星：新机发布叠加存

在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。Pat Gelsinger在会议中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推动下，客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔2024年的AI PC CPU出

据央视新闻联播消息，中国国务院总理李强于4月28日在北京会见美国特斯拉公司首席执行官（CEO）马斯克。消息称，双方会见当天，中方宣布特斯拉通过了中国汽车数据安全的四项检测要求。特拉斯由此成为首家获得中国数据安全监管机构批准的外国汽车制造商。值得一提的是，同日，中国汽车工业协会和中国国家计算机网络应急

2024年4月30日，楷登电子（Cadence ）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展，包括从3D-IC和先进制程节点到设计 IP 和光电学的开发。Cadence Integrity 3D-IC 平台是适用于 TSMC 所有最新 3DFabric&trad

4月25日，兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作资料显示，TASKING公司于1977年创立于荷兰，其编译器产品支持主流MCU平台，关键的

4月28日，中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽达到400Gbps，为国内领先水平，将应用于移动云新一代大云磐石DPU产品，实现关键技术自主可控。DPU是一种专注于数据处理的处理器，可实现更高效的数据处理。磐石DPU芯片拥有400Gbps的数据传输能力，以及每秒处理百

近日，工信部发布2024年一季度电子信息制造业运行情况，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.9个和5.5个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。产量方面，一季度，主要产品中，手机产量3.74亿台，同比增长13.6%，其中

据柏诚VIEW消息，近日，浙江瓯芯集成电路制造有限公司年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目（以下简称“瓯芯项目”）主厂房封顶。据介绍，瓯芯项目是温州首家晶圆厂，由国内头部的TF-SAW滤波器设计公司——星曜半导体投资建设，是该公司实现射频滤波器芯片

4月30日，西安紫光国芯UniIC宣布，正式推出全新SSD产品。四大SSD产品系列，包括面向行业应用的高端SSD产品「CTD700」、「BTD300」和「ATK110」，以及面向消费市场由旗下存储品牌云彣（UniWhen®）推出的国潮SSD产品「T5-新纪」。西安紫光囯芯推出的SSD新品支持

据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净