2025年2月27日下午，以“聚力创新 智赢未来”为主题的第五届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2024年度年会在深圳隆重举行。会上，金泰克凭借其在存储技术领域的自主创新和卓越的企业实力，荣获“第二十三届深圳企业创新记录—自主创新标杆企业&rdquo

据今日海沧消息，2月28日上午，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目，经过8个月紧张有序地建设后，正式举行全面封顶。士兰集宏项目总投资120亿元，分两期建设，总建筑面积达23.45万㎡，一期投资70亿元，预计2025年四季度初步通线、2026年一

2月28日，业界领先的短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）宣布完成了B轮系列融资，融资金额达到亿元级。本轮投资机构包括毅达资本和多家产业投资方：炬芯科技、中兴新集团旗下的司南投资、华强集团旗下的华强创投等，流深资本担任独家财务顾问。捷扬微成立

全球知名创新型半导体制造设备供应商TOKYO ELECTRON（以下简称TEL），宣布自2025年3月1日起，现任TEL中国区地区总部——东电电子（上海）有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁，同时兼任东电电子（上海）有限公司总裁和东电光电半导体设备（昆山）有限

行业消息显示，近日，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。Allegro可能会出现其他意向收购者，该公司尚未表明是否愿意接受潜在的出售。有意增强汽车能力的半

格芯和麻省理工学院（MIT）宣布了一项新的研究协议，双方将展开合作，以提高关键半导体技术的性能和效率。 MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人，认为双方的合作体现了学术界和工业界合作在解决半导体研究中最紧迫挑

据今日清江浦消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目正式开工。该项目计划总投资10亿元，占地约60亩，规划建筑面积约6.8万平方米，建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施，项目全部达产后预计可实现年开票销售10亿元。今日清江浦消息指出，从洽谈到开工仅100天。今年2月2

继 Google、微软先后展现量子芯片研究成果，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）2月27 日发布首款量子芯片原型产品「Ocelot」，目的在于测试 AWS 量子纠错架构的有效性，这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达 90%。Ocelot 由设于加州理工学院的

TrendForce集邦咨询: 因消费性电子产品需求疲软，4Q24 NAND Flash营收季减6.2%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季因PC、智能手机等消费性电子产品厂商持续去化库存，供应链大幅调整采购订单，造成NAND Flash价格反转向下，平均销售价格季减4%，整体

芯片的信息处理需要做好时间调控，而调控的速度与精准度，直接决定了芯片的性能。北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作，成功开发出世界首款光子时钟芯片，可将芯片上的时间调控速度提升100倍，从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然&mi

近日，据天眼查显示，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“华为哈勃”）发生工商变更，出资额由79.8亿人民币增至94.8亿人民币。公开资料显示，华为哈勃成立于2021年4月，执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司，经营范围为创业投资业务，由华为技术有限公司、华为终

在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）揭开序幕前，高通与IBM宣布扩大合作，推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验，同时降低成本和功耗。双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案