岁末之际，我国半导体领域捷报频传，呈现出蓬勃发展的景象。此前长飞先进碳化硅基地、星曜半导体温州首家晶圆厂、格力碳化硅芯片工厂等项目已取得亮眼进展。而近期，在射频芯片、IC设计、半导体设备、电子元器件、光通信芯片、化合物半导体等多个关键领域，武汉敏声、中芯微、唐晶量子、民翔半导体、思特威、华工科技、兆

尽管消费电子市场需求尚未复苏，但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨，晶圆代工产业仍具发展动能。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。终端需求冰火两重天的发展情形使得晶圆代工产业竞争日趋白热化，从地区分布看，中国

近日，半导体行业多家新公司接连成立，涉及领域涵盖芯片设计、半导体设备、功率器件等。盛美上海成立半导体设备新公司企查查显示，盛美半导体设备（成都）有限公司于2024年12月24日成立，法定代表人为王坚，注册资本1410万人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、电子专用设备销售、半导

近日，集成电路产业再迎利好。据“中保投资”消息，该公司携手新华保险、中汇人寿设立智集芯基金，出资逾20亿元成功受让上海国际集团持有的上海集成电路产业投资基金份额。中保投资公司表示，这是继沪硅产业、中芯国际、华虹半导体之后，又一重大项目落地。天眼查信息显示，智集芯基金全称为中保

12月26日，精成科技宣布，拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。精成科强调，此次收购将为自身带来4项优势：未来可利用Lincstech技术，进一步拓展产品线，特别是在AI服务器、汽车电子、半导体测试与高密度连结板等领域；Lincstech在高端PCB制造领域的技术

在汽车产业向智能化、电动化加速迈进的时代浪潮下，芯片成为左右产业发展走向的核心要素，其战略价值不言而喻，各大车企纷纷围绕芯片领域展开激烈角逐与深度布局。近期，传统老牌车企长城汽车在汽车芯片的棋局中，又落下一枚关键棋子。1紫荆半导体，落地南京据南京江北新区消息，12月26日，新区与长城汽车股份有限公司

据“微吉州”消息，12月26日，大族安莱（吉安）半导体科技有限公司微米级光刻机项目开工活动举行。消息显示，大族安莱（吉安）半导体科技有限公司微米级光刻机项目是吉州区重点引进的高科技项目，该项目的实施将有助于提升我国在半导体领域的自主创新能力和核心竞争力。项目投产后，将为吉州区

据无锡发布消息，12月27日，江丰同芯半导体材料项目正式签约落地。消息称，江丰同芯公司是江丰集团旗下的重要一员，公司此次与惠山区签约的江丰同芯半导体材料项目总投资5亿元，落户于前洲街道智能制造园，专业从事覆铜陶瓷基板项目的研发、制造与销售，达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。公开信息显示

据SIP科技创新消息，12月28日，苏州睿芯总部大楼封顶。苏州睿芯总部大楼项目面积1.37公顷，建筑面积63038.22平方米，将建设高通量计算核心芯片研发中心、装备与系统研发中心、产品与解决方案中心等创新平台。据悉，未来，苏州睿芯将以此次总部大楼封顶为新起点持续研发高端处理器芯片推动高通量计算技术

2024北京PE论坛举办。顺义区在论坛上发布北京顺义汽车产业投资基金，规划总规模达20亿元。据悉，基金将进一步助力京津冀汽车产业升级，推动顺义区汽车产业高质量发展。据悉，北京顺义汽车产业投资基金规划总规模20亿元，首期10亿元，将由北汽产投和顺义区政府投资基金的管理机构北京工顺投资共同管理。基金将全

12月28日，恒烁股份发布公告称，根据公司发展战略与实际情况，公司拟变更原有募集资金项目并对变更后的募集资金项目进行延期。根据公告，变更后的募投项目“闪存芯片升级研发及产业化项目”、“MCU芯片升级研发及产业化项目”及“面向端侧AI的低功耗

TrendForce集邦咨询: 买方采购策略调整，1Q25 DRAM合约价走跌根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季进入淡季循环，DRAM市场因智能手机等消费性产品需求持续萎缩，加上笔记本电脑等产品因担心美国可能拉高进口关税的疑虑，已提前备货，进而造成DRAM均价下跌。其中，一般