TrendForce集邦咨询: 国际形势变化带动拉货潮，预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市场不确定性，预期第二季

4月16日，微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准。HBM4标准作为先前HBM3标准的升级版，将进一步提升数据处理速率，同时保持更高带宽、更高能效及每颗芯片/堆叠的容量等基本特征。HBM4带来的改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要，例如生成式

4月16日，InfoComm China 2025盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、英特尔客户端计算事业部高级首席AI工程师张宇博士、MAXHUB总裁林宇升出席会议，并就研发理念、产品技术进行分享。张宇博士表示：&l

据韩联社报道，韩国政府近日宣布，计划增加对半导体行业的投资从目前的26万亿韩元扩大至33万亿韩元（约合人民币1702.8亿元）。韩国政府称，此举是为了振兴韩国国内半导体行业。韩国经济副总理兼企划财政部长官崔相穆表示，将对生产尖端材料、零部件和设备的中小企业以及中坚企业提供投资补贴，将700亿韩元（约

近期，全国建设项目环境信息公示平台发布了“河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工环境保护验收公示”。该项目总投资38863.5万元，环保投资390万元，占投资的1.00%。资料显示，河北同光科技发展有限公司成立于2020年4月，位于保定市涞源县河北涞源经济开

企查查显示，4月上旬，南京晶逸半导体科技有限公司成立，法定代表人为张小潞，注册资本1000万元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；电子专用材料制造；石墨及碳素制品制造等。source：集邦化合物半导体截图企查查股权穿透显示，该公司由晶升股份等共同持股，标志着晶升股份在半导体设备

近期，河南省工业和信息化厅、河南省财政厅、河南省科学院联合关于发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录（2025版）》的通告，涉及碳化硅等碳材料：铝基碳化硅复合材料薄板：(1)厚度0.05mm至1.0mm；(2)屈服强度≥320MPa；(3)延伸率≥3%；(4)热导率≥120

4月17日，存储大厂美光科技宣布对其业务部门进行基于市场细分的重组，以抓住人工智能推动的从数据中心到边缘设备的变革性增长机遇。图片来源：美光科技美光是全球知名的存储厂商。据TrendForce集邦咨询数据显示，2024年第四季度，美光在DRAM领域排名全球第三，市占率22.4%，在NAND Flas

4月17日，外交部发布《中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》。声明提出，双方将共同拓展新质生产力合作，围绕先进制造、人工智能、量子技术等前沿领域打造合作新增长点，加强智慧城市合作，加强产业链供应链融合发展。声明提到，马方欢迎中国企业参与马来西亚5G网络建设，双方致力

近日，西部数据（Western Digital）宣布，与微软、Critical Materials Recycling及PedalPoint Recycling携手，在美国启动一项跨产业前导计划-稀土回收。该计划旨在将约5万磅的报废机械硬盘、安装支架及其他材料回收为关键高价值原料，同时大幅降低对环境

4月16日，美国Polar Semiconductor公司宣布与日本瑞萨电子株式会社（简称“瑞萨电子”）达成战略协议，获得其硅基氮化镓（GaN-on-Si）技术授权。source：集邦化合物半导体截图Polar Semiconductor 作为美国唯一一家专门从事传感器、电源

据微龙游消息，4月9日，芯盟高等级功率半导体厂房项目已顺利通过竣工验收。据悉，该项目位于浙江省龙游县经济开发区城北片区惠商路，总投资5100余万元，建筑面积约25000多平方米。项目由龙游经济开发区下属国资公司代建，主体建筑由厂房、综合楼、门卫、材料库及室外附属配套组成，建筑层数共计5层。该项目的竣