近年来，半导体市场需求持续攀升，加上中国对自主可控技术愈发重视，半导体行业迎来了一波新公司成立潮，这些新公司涵盖了芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节，不仅进一步完善了产业链，也为行业注入了新的活力。而近期，韦尔股份、利扬芯片、圣邦微电子、广钢气体等亦纷纷出手，投资成立了新的半导体公司。韦

2月24日，晶合集成董事长蔡国智一行到访思特威，与思特威董事长徐辰等就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。资料显示，思特威是国内领先的CIS芯片厂商，根据业界数据，2023年思特威在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一，

据路透社报道，半导体大厂英特尔近日表示，半导体设备大厂阿斯麦（ASML）的首批两台尖端高数值孔径（High NA）光刻机已在其工厂正式投入生产，且早期数据显示，这些设备的性能比之前的机型更可靠。报道称，英特尔资深首席工程师Steve Carson在加利福尼亚州圣何塞举行的一次会议上指出，英特尔已经利

2月26日，美光科技宣布已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代CPU设计的1γ（1-gamma）第六代（10纳米级）DRAM节点DDR5内存样品。据悉，1γ DRAM节点将首先应用于美光16Gb DDR5 DRAM产品，并计划逐步整合至美光内存产品组合中，以满足AI

TrendForce集邦咨询: Server DRAM与HBM持续支撑，4Q24 DRAM产业营收季增9.9%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长9.9%；由于Server DDR5的合约价上涨，加上HBM集中出货，前三大业者营

三星宣布，推出9100 PRO。这是其消费类SSD系列的最新成员，配备了PCIe 5.0标准的接口，提供了行业领先的速度、更高的能效和更大的存储容量，使其成为游戏、AI内容创作、以及各种设备（包括笔记本电脑、台式机和游戏机）上进行多任务处理的完美选择。9100 PRO SSD采用了PCIe 5.0

当地时间2月26日，SkyWater宣布与英飞凌已经达成了一项协议，SkyWater将收购英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀市的200毫米（8英寸）晶圆厂（Fab25）。SkyWater计划将该晶圆厂转型为代工厂，以提升美国本土在130nm至65nm节点基础芯片的产能，此外，Fab 25的加入将扩大Sk

2025年2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。随后，“意法半导体中国”官微发文确认了该消息，并表示这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽

据今日清江浦消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目开工。据了解，该项目计划总投资10亿元，其中一期投资5亿元，占地约30亩，规划建筑面积约3.8万平方米，建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施，项目一期全部达产后预计可实现年开票销售5亿元。封面图片来源：拍信网

2月25日，美光（Micron）正式推出基于全新1γ（1-gamma）制程技术的16Gb DDR5存储器，这是美光首次采用极紫外光（EUV）曝光技术。新存储器不仅比前代产品具备更高效能、更低功耗，制造成本也有望进一步下降。此外，美光表示，其1γ制程技术（第六代10nm级节点）

近日，为支持集成电路产业高质量发展，中关村科学城管委会制定了《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（以下简称“申报指南”），对面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，符合条件的最高奖励1500万元。为支持AI芯片、高端处理器等区内核心产业，中关村科学城将对开展先进制程首轮流片

英特尔（Intel）日前产业会议透露，开始用两台阿斯麦（ASML）High-NA Twinscan EXE：5000 EUV光刻机。 英特尔工程师 Steve Carson 表示，奥勒冈州Hillsborough附近 D1 工厂开始用ASML 两台 High-NA EUV，至今处理达 3 万片晶圆。