全球半导体产业竞争日趋激烈，RISC-V（第五代精简指令集计算机）凭借开源等优势有望改写芯片市场竞争格局。随着国际形势不断复杂化，RISC-V为中国在处理器设计领域实现自主可控提供了一条加速路径。近年，在政策支持、产业投资以及RISC-V架构自身优势的共同推动下，中国已成为全球RISC-V开发和应用

近期，半导体行业迎来了新一波的企业成立热潮，11家芯片新公司成立。众多企业纷纷涉足半导体领域，从晶升股份等成立的南京晶逸半导体科技有限公司，到华域汽车等投资的海驭能科半导体（上海）有限公司，再到新劲刚、金龙鱼成立新公司，这些新成立的公司多专注于半导体器件与材料制造、集成电路设计与制造、半导体设备和材

近日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。无锡半导体装备与关键零部件创新中心位于无锡新港集成电路装备零部件产业园，由无锡高新区和市产业研究院共同支持成立。该中心采用“三位一体”发展模式，即构建“一个创新中心+

企查查官网显示，近期，海驭能科半导体（上海）有限公司成立，注册资本为1亿元，该公司主营半导体分立器件制造、电力电子元器件制造、电子专用材料制造等业务。股权穿透显示，海驭能科半导体（上海）有限公司由华域汽车旗下华域汽车系统（上海）有限公司、上海国策绿色科技制造私募投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股

近期，大唐存储发布企业级SATA SSD——DTS510S60/DTS510S63。该系列SSD采用大唐存储主控芯片DSS510，结合最新架构技术Xtacking® X4-9060存储颗粒，支持SATA 6.0Gbps接口标准，提供了从480GB至7.68TB的多种容

在汽车产业深度变革的浪潮中，芯片作为智能电动汽车的“神经中枢”，一直是技术博弈的焦点。长期以来，中国汽车芯片产业面临“卡脖子”困境——高端芯片依赖进口、产业链生态薄弱、技术标准受制于人。然而，随着国家战略的牵引、产业资本的涌入以

根据《日经亚洲》的报道，台积电（TSMC）在先进封装技术的发展上再度迈出重要一步，传出其面板级封装技术（Panel-level packaging，PLP）已接近完成，预计将于2027年开始小规模量产。台积电的PLP技术将舍弃传统的300毫米圆形晶圆，改为310mm x 310mm的方形基板，并且在

4月16日，国民技术发布2024年度业绩报告称，该年度公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入116,755.03万元，较上年同期增长12.62%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近80%，实现营业收入59,653.25万元，同比增长28.25%；负极材料业务销售数量较上期增加约35

近日，苹果宣布iPhone 6s及最后一款英特尔架构的Mac mini已正式列入其“过时与停产产品清单”。此举标志着一个时代的结束，特别是对于英特尔架构的Mac mini，因为它是苹果最后一款尚未被列为“过时”或“停产”的机型。

AMD计划出售美国AI服务器组装厂随着美国加强对科技产业的政策影响，芯片大厂AMD计划出售其位于美国的AI服务器组装厂，引发台湾地区大型代工厂的积极竞标。根据报道，仁宝和纬颖等厂商表现出强烈的收购意愿，美国电子业者Jabil也在此竞标行列中。彭博资讯报道指出，AMD已要求有意收购者在短期内提交报价，

4月16日，大港股份发布公告称，全资子公司港诚国贸主要从事化工供应链业务，经营状况长期不佳且已资不抵债，对公司整体经营状况产生负面影响。为进一步整合公司资源，聚焦主业，剥离非核心资产和低效业务，公司拟以应收港诚国贸59,601,968.31元债权对其进行债转股增资，并将公司所持港诚国贸100%股权转

4 月 15 日消息，英特尔去年 9 月宣布其位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂项目暂停 2 年以待进一步评估。如今相关用地暂时回到了旧用途：农业耕作。德新社报道称，英特尔已委托该州文化景观基金会负责 Fab 29 用地管理，而这一基金会选择了一位农民来进行农业耕作