9月27日，住友金属矿山株式会社（以下简称“住友金属”）及其全资子公司Sicoxs Coparation宣布，将在Sicoxs的Ohkuchi工厂建设一条新的8英寸（200mm）SiCkrest大规模生产线，SiCkrest为直接键合的碳化硅（SiC）衬底。住友金属已经开始销

9月28日，印度一苹果手机生产厂发生大火。根据央视新闻报道，印度南部泰米尔纳德邦塔塔电子苹果手机生产工厂发生大火，无人受伤。目前火灾原因正在调查。另据路透社报道称，由于该工厂遭受严重火灾袭击，导致全面停工。塔塔电子是苹果iPhone在印度的主要代工厂之一，与另一代工厂巨头富士康并列，承担着苹果在南亚

近期，南京沁恒微电子股份有限公司（以下简称“沁恒微电子”）完成上市辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券）、苏州华太电子技术股份有限公司（以下简称“华太电子”）完成上市辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券。官网显示，沁恒微电子成立于2004年，专注于连接

2024年9月30日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际领先全球以 DDR5-9000 CL44-56-56 48GB (24GBx2) 的超高速度，搭配AMD Ryzen 7 8700G处理器与 ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，再度将D

TrendForce集邦咨询: HBM3e 12hi面临良率和验证挑战，2025年HBM是否过剩仍待观察近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧，而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于明年厂商能否如期大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线

9月25日，“中国EDA/IP产业生态联盟”在第24届中国国际工业博览会第二届长三角高端产业及金融服务大会集成电路专场正式揭牌成立。据上海市集成电路行业协会消息，“中国EDA/IP产业生态联盟”是在上海市经信委的指导下，依托“上海EDA/I

近日，业界消息传出联电洽谈出售8英寸晶圆厂，联电则回应“不评论市场传言”，但指出，其中1座8英寸厂将准备先试产化合物半导体氮化镓（GaN）技术。据悉，联电目前拥有7座8英寸晶圆厂，1座6英寸晶圆厂，以及4座12英寸晶圆厂。其中，联电8英寸晶圆厂有6座位于竹科，另1座在苏州和舰

近期日媒报道，Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外，三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日圆。Rapidus也将持续与现有股东以外的商业公司进行出资协商，潜在对象除半导体厂商之外，还包含未来可能使用最先进芯片的通讯公司

9月29日，蔚来公司宣布与蔚来控股有限公司（以下简称：蔚来中国）的三家现有股东——合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业（有限合伙）、安徽省高新技术产业投资有限公司、国投招商投资管理有限公司（以下统称为“战略投资者”）签署战略投资协议。根据协议，战略投资者

9月26日，浙江海纳半导体股份有限公司（全资子公司海纳半导体（山西）有限公司（下简称“山西海纳”）半导体单晶生产基地项目顺利投产，标志着公司正式扩大了产能规模。据了解，2022年海纳单晶基地正式落户山西转型综改示范区，主营中大尺寸半导体硅单晶，总投资约5.46亿元，占地面积约

据望潮客户端消息， 9月25日，在第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式上，现场共签约36个投资类项目，总投资额达1024.8亿元。其中，台州有4个项目参与此次集中签约，包括碳化硅原材料及碳化硅衬底项目。作为签约的企业之一，特凯斯新材料有限公司计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心。资料显示，台州

据望潮客户端消息， 9月25日，在第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式上，现场共签约36个投资类项目，总投资额达1024.8亿元。其中，台州有4个项目参与此次集中签约，包括碳化硅原材料及碳化硅衬底项目。作为签约的企业之一，特凯斯新材料有限公司计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心。资料显示，台州