据东台高新区消息，5月26日，“南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心”揭牌仪式在富乐德石英东台工厂举行。该中心由江苏富乐德石英科技有限公司和南京大学合作共建，双方将围绕“半导体非金属零部件洗净”领域，基于研究团队在化学、材料等技术

6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办，该行业盛会自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区。在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将进一步优化展会内容和形

5月28日，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）与西安电子科技大学战略合作签约仪式在青岛举行。佳恩半导体表示，此次签约仪式双方就共同研究开展GAN（氮化镓）功率器件结构设计与特性仿真，获得器件优化结构及参数，基于氮化镓器件制造平台开展器件核心工艺实验研究、工艺参数

5月29日，工信部公布的数据显示，2024年1-4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，行业整体增势明显，其中，集成电路产量1354亿块 同比增长37.2%，出口集成电路887亿个，同比增长8.5%。具体而言，从生产来看，1－4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分

2024年5月22-24日，以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州黄埔区知识城国际会展中心成功举行。本届大会历时2天，设主论坛1场，圆桌对话3场，专题论坛9场。其中，专题论坛针对集成电路产业链上下游的各个

近日，清华大学类脑计算研究中心团队研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍，在开放世界中，智能系统不仅要应对庞大的数据量，还需要应对如驾驶场景中的突发危险、隧道口的剧烈光线变化和夜间强闪光干扰等极端事件。而传统视觉感知芯片面对

6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。今年展会不仅将打造8场专业论坛+1场专场展览，云集华为、新思科技、Cadence、芯华章、通富微电、盛美上海、日月光、哥瑞利、富瀚微、赛美特等300+家行业领军企业参展、演讲，还将吸引产业链上下游千余家企业、单位参观/参会，打造一场

当地时间5月28日，马来西亚公布了一项国家半导体战略（National Semiconductor Strategy，简称NSS），旨在推动该国半导体行业发展，吸引高价值投资，以促进与东盟、亚洲和全球企业合作。据介绍，该计划由马来西亚投资、贸易暨工业部（MITI，简称投贸部）领导，并涉及多个部门，是

据华之安产业消息，5月28日，宇泉半导体有限公司（以下简称“宇泉半导体”）在保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。消息显示，宇泉半导体年产165万只功率模块项目于2023年11月6日与高新区签约落地，该项目总投资约4.1亿元，建

5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。科友半导体表示，这也是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭毛坯，厚度是目前业内主流晶体厚度的3倍，单片成本较原来降低70%

据中国台湾中时新闻网报道，南亚科在29日的年度股东常会上表示，其首款1C nm制程DRAM内存产品16Gb DDR5颗粒将于明年初进入试产阶段。目前，南亚科10nm第二代1B制程技术，除了3颗产品正在试产中，涵盖8/4Gb DDR4内存和16Gb DDR5内存。南亚科表示其首批DDR5内存将在下半年

TrendForce集邦咨询：Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增，预估2025年增率逾7成根据TrendForce集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第