10月31日，据icpc官网，华为创始人兼CEO任正非与ICPC（国际大学生程序设计竞赛）主席、教练及获奖选手座谈会纪要曝光，座谈时间是今年10月14日。在座谈会上，任正非对未来AI、华为未来角色、人才培养、创业等问题发表了看法。对于未来AI，任正非表示，世界走向人工智能的潮流不可阻挡，由于芯片、算

前段时间市场热论，EDA新贵Altair Engineering的最终归属将会花落谁家，当时的竞选者，不仅包含美国电脑软件上市公司PTC、还有EDA两大巨头楷登电子（Cadence）、西门子（Siemens）。1这场竞购，西门子完胜？当地时间10月30日，西门子官网宣布，公司签署协议收购工业模拟和分

10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示，随着AI数据中心的能源需求大幅上升，能效变得日益重要。这给英飞凌带来了快速发展的机遇，英飞凌预计其AI业务收入在未来

MTS2025智算引领，存储“芯”篇MTS2025存储产业趋势峰会将于11月20日（周三）在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行最新大会议程正式公布集邦咨询诚邀业界人士报名参会共谱存储产业“芯”篇章

迈入下半年，上海发展集成电路步伐愈发坚定，接连颁布新政策，并在人才引进、集成电路平台建设多方面发力。上海集成电路，同比增长20.8%近日，上海市市场监督管理局印发了《高水平构建质量基础设施 赋能新质生产力因地制宜发展行动计划（2024—2026年）》，其中提到，加强关键共性技术突破。强化

近日，日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示，公司实现营业收入1601.05亿新台币，同比增长4%；净利润为96.66亿新台币，同比增加10%；稀释后每股收益为2.17新台币元，基本每股收益为2.24新台币元。业务方面，半导体封测事业营业收入为845.45亿新台币，占总营收的52.8%，同比

据韩媒最新报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV（极紫外）光刻机设备，这或许标志着这家三星电子在先进半导体制造领域取得重大进步。ASML独家提供的极紫外光刻机对于2nm以下更先进制程的工艺至关重要，三星此前曾设定了到2027年实现1.4nm工艺商业化的目标，行业人士表示，

近日，我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外，我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研发方面的好消息。正式通线，珠海天成12英寸产线迎新进展11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）12英寸晶圆级TSV立体集成生

11月1日，力积电宣布，台印合作建设12寸晶圆厂计划正式启动，，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。 同时，通过客户验证的高容值中间层（Interposer）也将量产交货。力积电表示，印度塔塔微电子公司已根据双方议定的Fab IP合约，将第一期款汇入力积电公司的

近日，北京大学集成电路学院和北方工业大学集成电路学院的代表共同签署了共建协议。共建双方将在集成电路科学与工程一级学科建设、研究生联合培养、专业课程建设和课程体系优化等方面开展共建，提升人才培养质量。同时，在科研攻关等方面开展合作，北方工业大学集成电路学院将选派青年教师到北京大学进行访学交流，联合进行

近日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。据此前报道，2023年2月，Pallidus与约克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约31.53亿元），生产碳化硅粉料、

据《BusinessKorea》报道，三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示，旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格，可开始供应给某家主要客户。三星存储器事业部副总裁Kim Jae-jun透露称，8层和12层堆叠HBM3E都已开始量产并售出，完成了某家大客户的关键验证程序，第四季销售有望进一步