据央视新闻报道，我国正加快推进汽车芯片行业标准制定。报道称，工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》曾提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。《指南》提出将加快汽车芯片环

2025年6月12日-13日，第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛及展览将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）同期登陆江苏·南通国际会展中心！来自于比亚迪、吉利汽车、理想汽车、Yole Group、舍弗勒、采埃孚、日立能源、汇川联合动

近期，上海和福建两地分别发布新政，推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI，聚焦光刻胶原料、环氧树脂等材料开发。在集成电路材料领域中，AI的崛起已带来了研究范式的转变；福建则围绕基础软硬件、关键零部件、存储等开展产业链布局，聚焦高端芯片、关键器件等技术开展联合攻关。上海：

11月21日，商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到布局建设重大创新平台。加强重大科技基础设施和国家实验室统筹协同，打造以国家实验室为引领、全国重点实验室和江苏省重点实验室为支撑、苏州市重点实验室为基础的实验室创新体系，推进实验室管理体制和运营机制创新。推动苏州实验室

IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”(Eagle)量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特，两块芯片共同完成了需要142个量子比特才能完成的计算任务。目前，单块芯片一次容纳的量子比特的数量低于

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”在深圳成功召开。会上，时创意董事长倪黄忠先生发表了名为《AI时代，存储新势力的长期主义与边际思考》的主题演讲，并对外接受媒体采访，谈及了

近日 ，工信部公布了2024年先进制造业集群竞赛胜出集群名单，全国共有35个先进制造业集群上榜，涉及信息技术、集成电路、稀土新材料、人工智能、工业母机、生物医药等领域，其中京津冀集成电路集群亦有上榜。伴随着产业的高速发展，集成电路区域集聚效应也日益显著，形成了以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三

市场热搜消息：欧洲芯片大厂宣布将与中国大陆第二大晶圆代工厂合作，涉及40nm MCU。当地时间2024年11月20日，欧洲芯片大厂意法半导体（ST）在法国巴黎举办投资者日活动中，宣布将与华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制

首届TFA颁奖典礼成功举办，TrendForce发布2025十大重点科技领域市场趋势预测2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”以及首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典

11月24日，德赛西威发布公告称，公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所依据相关规定对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。此前德赛西威计划募集资金总额不超

金宏气体11月24日发布公告称，公司11月22日审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司实缴出资及提供借款以实施在建项目的议案》，为实施在建项目“北方集成电路二期电子大宗载气项目”的建设，同意公司使用超募资金人民币8,000万元向全资子公司北京金宏电子材料有限责任公司（以下简

天眼查资料显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东，同时，芯联动力注册资本