近日，国务院国资委党委书记、主任张玉卓在近期出版的《新型工业化》上发表署名文章。在文章中，张玉卓围绕着力打造自主可控的产业链供应链、提高产业创新能力、推进产业结构优化升级、推动数字技术与实体经济深度融合和着力打造享誉全球的知名品牌等五方面，阐述了更大力度推进新型工业化，加快发展新质生产力的工作思路。

据韩媒 The Elec报道，英特尔目标明年出货1亿台AI PC，比2024年目标的4,000万台年增150%。英特尔销售与营销集团总监Jack Huang 28日在韩国记者会上表示，明年出货的PC大都采用去年底推出的MeteorLake，今年出货量已达2,000万台。Huang认为，1亿台的出货数

近日，国内一批半导体项目相继迎来阶段性进展，签约、开工、封顶、竣工、投产等消息不断，涉及存储、封测、材料、设备、化合物半导体等。1盛美临港研发与制造中心首台量测设备入驻10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成投产。而时隔9天后，今日（10月30日），盛美上海宣布，临港研发与制造中心再次迎来里程

TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于H

据上杭融媒官微消息，10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。消息显示，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）主要建设内容包括110千伏配电大楼、三氟化氮和六氟化钨生产线等。福建德尔科技股份有限公司工程管理部部长张著坤表示，该项目总

10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。据介绍，这种晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转

大约20年前，英特尔做出改变运算历史进程的决定。 2005 年，苹果在 Mac 电脑内搭载英特尔芯片后不久，乔布斯（Steve Jobs）向当时英特尔首席执行官 Paul Otellini 询问是否愿意供应 iPhone 处理器，但遭到拒绝，使得未来移动运算架构彻底改变。英特尔20年前的这项决定，使

10月28日上午，维扬经济开发区今年招引的力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产，为扬州半导体产业发展增添了新的发展动力。力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目总投资10亿元，分两期实施：一期总投资5亿元，租用志达药业约3000平米厂房，用于SATA3 2.5”存储器生产

10月29日，据天眼查披露消息，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）近日完成数千万元人民币A轮融资，由鑫霓资产独家投资，本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。官网资料显示，国科测试成立于2019年8月，位于中国（江苏）自由实验贸易区苏州

近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI应用领域。另外，2024年受存储器下游市场应用端回温、人工智能与高性能计算等应用风潮推动，多家封测厂商业绩亮点频现。日月光旗下矽品扩大CoW

近日，据长飞先进武汉基地相关负责人介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月起设备进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。资料显示，长飞先进与2023年8月与武汉东湖高新区管委会签署第三代半导体功率器件研发生产基地项目，该项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，

10月30日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。据此前报道，2023年2月，Pallidus与约克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约31.53亿元），生产碳化