为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇，12月19日，深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》（以下简称“《若干措施”》）。《若干措施》从推动产业集聚发展、提升产业创新能力、完善产业生态体系等方面提出了十多条具体措施，包括支持企业发展壮大、支持企业兼

近日，芯片制造领域传来重大消息：Rapidus开始安装ASML EUV光刻机，成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。这一举措无疑在全球芯片产业中掀起了波澜。Rapidus安装首台ASML EUV光刻机12月18日，Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻

韩国媒体报道，美国已敲定补助三星电子47.45亿美元计划，比4月签署初步交易备忘录（PMT）时64亿美元减少约26%。2023年4月三星与美国签订初步PMT时，计划到2030年投资440亿美元，德州泰勒市的投资金额达170亿美元，扩大晶圆厂与周边设施规模，包括两座半导体晶圆厂、一个研发设施、扩建德州

12月20日，晶华微发布公告称，公司拟使用自有资金人民币20,000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司（以下简称“芯邦科技”或“交易对方”）持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司（以下简称“智芯微”或“标的公司”

随着全球半导体产业竞争的加剧，欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板，纷纷出台措施以提升产业链自主性，确保供应安全。近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴，用于其在意大利皮埃蒙特地区诺瓦拉建设的一家先进封装和测试设施

近日，多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议，敲定了最终补助金额，包括三星电子（47.45亿美元）、SK海力士（4.58亿美元）、德州仪器（16.1亿美元）、以及Amkor子公司Amkor Technology Arizona（4.07亿美元），合计金额为72.2亿美元（约合人民币526.82亿元）

12月20日，上海市政府发布公告，华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任。作为中国大陆第二大晶圆代工厂商，华虹集团此次突发高层人事变动，无疑引发了半导体行业的广泛关注。公开资料显示，张素心毕业于清华大学，曾在上海汽轮机有限公司、上海电气电站集团

近日，两个百亿级半导体项目即将迎来投产，长飞先进总投资超200亿元的武汉第三代半导体功率器件研发生产基地首批设备已搬入，预计明年5月量产通线；格力旗下投资近百亿元建设的全自动第三代半导体（碳化硅）芯片工厂正式建成并投入生产。长飞先进武汉基地首批设备搬入，明年5月量产通线据长飞先进官方消息，12月18

随着光电技术的飞速发展，慕尼黑上海光博会已成为亚洲乃至全球光电行业的重要盛会。2025年3月11-13日，我们将迎来慕尼黑上海光博会的20周年庆典，届时将在上海新国际博览中心-3号入口厅N1-N5、E7-E4馆盛大召开。本届展会以“躬耕不辍，智启新程”为主题，预计将吸引超过1

三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率。据报道，三星计划于2024年第四季度开始建设1d DRAM试验线，预计于2025年第一季度完工。虽然这条1d DRAM生产线具体生产规模的细节尚不清楚，但业内估计，试验线的月产

12月21日，兆驰股份发布公告称，其全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资不超过5亿元，建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光

12月23日，联发科（MediaTek ）发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。MediaTek无线通信事业部总经理李