当地时间2月12日，OpenAI发布了其首款基于Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。这是OpenAI为扩大其合作芯片制造商的范围，减少对英伟达依赖而采取的举措之一。该模型能帮助软件工程师快速完成特定代码段编辑、测试运行等任务。用户可随时中断操作，

2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”（Large-scale quantum communication networks wit

在当前全球半导体产业链中，内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延。除了内存芯片本身价格上涨外，负责封装和测试公司近期也相继宣布提价，涨幅最高达到了30%。众所周知，三星、海力士和美光作为行业巨头，主要负责内存颗粒的研发与生产。然而内存产品在交付给最终客户之前，必须经过精密的封装与测试流程。目前这一核

2月10日，半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技（Micron Technology,Inc.）及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分，更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举，力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化

翰博高新公告，其参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司（以下简称“芯东进”）拟收购Dongjin Semichem Co., Ltd.（以下简称“韩国东进”）及其全资子公司Dongjin Global Holdings Limited（以下简称&ldqu

去年10月，高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示，新产品将采用LPDDR，而非同类AI加速卡上更为常见的HBM，但是没有说明具体的LPDDR类型。近期，据TECHPOWERUP报道，三星已经向高通发送了LPDDR6X样品。

近年来，印度半导体产业发展势头强劲，此前批准的6个项目已进入不同程度的实施阶段。近日，由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划(Indian Semiconductor Mission，ISM)下的另外四个半导体项目。据印度《Business Standard》报道，

英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）于德国当地时间8月15日正式宣布完成对美满电子科技公司（Marvell Technology, Inc.）旗下汽车以太网业务的收购。这笔交易的总金额为25亿美元（约合182.22亿元人民币），并已获得所有必要的监管批准。此次收购最

近期有消息显示，三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发实验室预计将于2027年3月投入使用。三星设立该研发中心旨在加强与日本半导体材料和设备供应商，包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科等，以及东京大学的合作。三星还计划

8月15日，北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台，进一步补齐了北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。据悉，上述新增的三个服务平台分别为：高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心和功率循环及瞬态热测试实验室。其中，高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速

2 月 11 日，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元，占地 325 亩，总建筑面积约 31.5 万平方米。其中一期用地 146.45 亩，建设 7 栋标准化厂房及研发、动力、配套设施，建筑面积约 15 万平方米，建设周期 24

8 月 15 日，由江阴市辉龙电热电器有限公司投资建设的半导体高端设备智能温度控制总成制造项目，在江阴市青阳镇正式奠基开工。该项目位于青阳镇锡澄运河东、振阳路南、小青阳路西侧地块，总投资 3.2 亿元。项目规划建设一栋七层综合楼及四栋三层配套车间，建成后将具备年产 207.5 万套智能加热器及 30