近日，株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅（SiC）产业的最新进展。株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC芯片

《印度快报》5月24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。据美国科技媒体

在最新的合作中，德克萨斯仪器（TI）与英伟达（NVIDIA）联合开发了一种800V高压直流（DC）电力分配系统，旨在提升下一代人工智能（AI）数据中心的电力管理和传感技术。TI于27日宣布，这一新电力架构将显著增强数据中心的扩展性和可靠性。目前，数据中心每个机架的电力需求约为100千瓦（kW），但业

湖南奥创普科技有限公司（简称奥创普）近日宣布成功完成数千万人民币的A轮融资，融资由钧犀资本领投，湘江国投和长财私募跟投。此次融资将主要用于核心技术研发、市场拓展及高端人才引进，进一步巩固其在芯片AOI检测设备及高端封装设备领域的领先地位。创始人王珲荣表示，预计今年公司收入将达到数亿元，增长超过三倍。

2025年5月27日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际正式宣布来自德国的顶尖超频好手 － CENS，于Computex 2025现场芝奇所举办的「第 9届 2025世界杯超频大赛」再度夺下总冠军，并独得现金1万美元的高额奖金。在本届现场总决赛中，所有选手们皆展现精彩的超频

砺算科技于2025年5月26日宣布，其首款自研架构的GPU芯片在封装回片后成功点亮，标志着该公司在高性能图形渲染领域的重要突破。这款名为G100的GPU芯片采用了砺算科技自主研发的TrueGPU架构，具备高算力和大显存，能够支持多种主流图形API，包括DX12、Vulkan 1.3、OpenGL 4

全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）近日宣布，将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心。此消息由台积电欧洲区总裁保罗·德·博特（Paul de Bot）在公司2025年技术研讨会上透露。该设计中心的主要目标是支持欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向香港交易所递交了上市申请，成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者。该公司由清华大学和剑桥大学的博士团队于2016年创立，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，已在行业内建立了领先地位。根据招股书，基本半导体的

近日，高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司成功完成了近亿元的天使及天使+轮融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投和国元创新投等。创晟半导体成立于2023年，专注于中高端车规通信芯片的研发，其核心团队来自国际知名半导体公司，如TI和ADI，团队成员均拥有超过20年的芯片研发经验。创晟半

5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。会议强调，中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位，加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻，不稳定不确定因素增多，中国

近日，由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学（广州）联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用！该厂房配备高标准洁净室设施和完善的生产研发配套，具备批量化外延制备能力，实现 “从实验室走向产业&rdqu

为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。大会