4月9日，中科蓝讯对外披露了其2024年度的财务报告。报告显示，公司全年营业收入达18.2亿元，与上一年度相比实现了25.7%的增长；归属于母公司股东的净利润为3.0亿元，同比增长19.2%；扣除非经常性损益后的净利润为2.44亿元，增幅显著，达到40.4%；经营活动产生的现金流量净额为4.28亿元

4月11日，MediaTek(联发科)举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。会上，MediaTek正式启动“天玑智能体化体验领航计划&rdq

先进封装领域热度持续上升。近期，七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据，其中有四家企业实现超过20%的营收增长，两家企业利润同比增长超过150%。此外，行业内新增四个先进封装项目，包括投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工。七家先进封装相关厂商公布财报据全球半导体观察不完

近日，自然资源部发布《新发现矿种公告》，其中确定了一个新矿种——高纯石英矿。它的出现，将改变此前高度依赖进口的局面，助力相关战略性新兴产业的高质量发展。△自然资源部自然资源部表示，本次设立确定的新矿种叫高纯石英矿，是指经选矿、提纯可获得二氧化硅的纯度不低于99.995%，杂质

近日，浙江省2025年二季度重大项目集中开工，总投资2281亿元。全省共有54个重大项目参加开工活动。其中总投资160亿元的荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目备受关注。据悉，荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目位于浙江宁波，项目总投资160亿元，将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能，补上浙

Google于最近的Cloud Next 2025大会上正式推出了其第七代TPU，代号为「Ironwood」。这款新型TPU不仅是Google迄今为止性能最强的AI芯片，还特别针对AI的推理与思考能力进行了优化设计。相较于2018年的第一代TPU，Ironwood推理性能飙涨3600倍，效率提升了2

2025年4月11日，由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办！本次论坛邀请中国移动陕西公司、知行科技、基本半导体、微容科技、美信检测、罗姆半导体演讲分享，探讨ADAS/自动驾驶、智能座舱、电动化和软件定义汽车

4月10日，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划，涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。碳化硅市场风云变化，除了意法半导体外，安森美作为行业内的重要参与者，也面临诸多挑战，2024年第四季度的营收数据已凸显其面临的困境，该公司随即展开了一

近日，德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司（FMC）达成战略合作，将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片（FeRAM）生产线。双方此次合作的核心是FMC研发的“DRAM+”技术。据媒体报道，该技术突破了传统FeRAM的存储限制，通过采用10nm以下制程兼容的铪

在复杂的国际形势下，半导体产业国产化趋势明显，技术突破、高精尖人才培育、产业链升级等势迫在眉睫。与此同时，校企产学研合作成为了解决上述难题的重要方向之一。2025年以来，中国半导体领域的校企合作呈现快速发展态势，通过整合高校科研优势与企业产业资源，有望进一步助力中国半导体产业解决“卡脖子

据央视新闻报道，由中国移动承建的全国首个“四算合一”算力网络调度平台于日前正式投入使用。“四算合一”是指将通用算力、智能算力、超级算力和量子算力四种计算能力融合的算力体系。据介绍，该算力调度平台可以支持每天上亿次的算力调用，能调度全国1/6的算力规模，

近日，北京市经信局和北京通信管理局联合印发《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案（2025—2027年）》（以下简称“《行动升级方案》”）的通知，到2027年底，构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的5G发展