莫纳什大学研究团队近日宣布成功开发出一种新型微型流体芯片，其运作原理模仿人脑神经通路，这一突破或将为下一代类脑计算机研发开辟新方向。该芯片大小约相当于一枚硬币，采用了特殊设计的金属有机框架（Metal-Organic Framework, MOF）纳米多孔材料，该材料具高度调控性能和导电性。芯片通过

10月13日，vivo X300系列正式发布，搭载联发科天玑9500、蔡司2亿超级主摄、汇顶科技指纹识别芯片，并首发搭载vivo全新系统OriginOS 6，性能、影像与设计全面升级。vivo X300系列首发蓝晶x天玑9500处理器，采用3纳米工艺，由vivo、联发科和Arm三方联合定制，在安兔兔

2025 年 10 月 12 日晚，泰凌微发布公告称，为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要，提升品牌影响力与核心竞争力，巩固行业领先地位，充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，全面提升公司综合实力，公司正在筹划此次上市事宜。目前，公司正与相关中介机构就本次

在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2025）上，鸿海科技集团宣布将与英伟达（NVIDIA）合作，在台湾高雄推动**800V HVDC**电力架构的导入，打造未来的AI工厂（AI Factory）基础设施。鸿海在新闻稿中指出，这一*

存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩，预计营运利益将达到12.1兆韩圆（约合8.48亿美元），这一数字较2024年同期增长32%，创下三年多以来的最高单季获利记录。这种表现远超市场分析师的预期，显示出三星在半导体业务的强劲复苏。根据报道，尽管供应该先进高频宽存储器

TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server需求快速扩张，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购NVIDIA（英伟达）GPU整柜式解决方案、扩建数据中心

近期，芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来，两家公司在碳化硅技术上展开了全面且深入的合作。历经一年多的紧密协作，由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。芯联集成是国内领先的一

“南海桂城”官微消息，近期，重庆云潼科技有限公司（以下简称“云潼科技”）车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行，标志着这一国内车规级功率半导体领域的先进企业正式落户桂城文翰湖国际科创合作区。项目总投资10亿元，将建设云潼科技华南总部，打造成专用集成电

近日，Kioxia（铠侠）和Sandisk（闪迪）宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2（K2）正式投入运营。铠侠介绍称，Fab2能够生产第八代218层3D闪存，采用公司革命性的CBA（CMOS直接键合阵列）技术，并支持未来先进的3D闪存节点，以满足人工智能（AI）驱

近日，英伟达（NVIDIA）宣布，Meta与甲骨文（Oracle）将共同采用其最新的Spectrum-X以太网交换机，以提升各自的人工智能数据中心网络性能。这一合作标志着两大科技巨头在基础设施方面的进一步整合，旨在满足日益增长的AI计算需求。Spectrum-X以太网交换机为第五代以太网交换机，主要

在资本市场上，OpenAI与博通（Broadcom）之间的合作引发了广泛关注。根据2025年10月13日的公告，这两家公司将共同开发10吉瓦（GW）规模的定制AI芯片和网络系统机架。此消息一经发布，博通的股价在周一开盘后上涨近10%，市值增加超过1500亿美元。博通首席执行官陈福阳在上个月的财报会议

根据港交所于10月14日的最新披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（Epiworld International Co., Ltd.）已向港交所提交上市申请书，中金公司担任独家保荐人。2025年4月8日，瀚天天成曾首次递表。2023年12月，公司曾向上交所科创板提交IPO申请，在收到交易所首轮