华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）。近日，清连科技工商信息发生变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙

近日，国家集成电路创新中心河南分中心在开封揭牌，推动开封更好落实省委“创新驱动、科教兴省、人才强省”战略，构建具有全国影响力的集成电路产业集群，开创新兴产业培育新局面。开封市委书记高建军表示，开封正坚定不移以科技创新引领产业创新，全力打造以集成电路与智能传感器产业为代表的产业

·具备61TB QLC产品，在适用于AI数据中心的固态硬盘市场加强与Solidigm的协同效应·采用第五代PCIe，数据传输速度最高32GT/s，顺序读取性能比第四代适用产品提高一倍·“以高容量eSSD技术领导力为基础，为跃升为全方位面向AI的存

12月16日，据晶盛机电官微消息，晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式。据介绍，晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了一系列关键设备并延伸至化合物衬底材料领域，赋能全球半导体及光伏等产业。此前，晶盛机电已于2016年成立晶盛机电日本株式会社，开启半导体装备国际化研发之路，并与普莱

近期，媒体报道，联电夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手子公司，加上存储器供应伙伴华邦，共同打造先进封装生态系。业界指出，联电布局先进封

在芯片丛林竞争中，新的技术架构往往意味着能改变游戏规则。曾几何时，数据如同汹涌的潮水，以指数级的速度在我们的数字世界里泛滥。从巨型数据中心到小小的个人电脑，都被卷入了这场数据洪流之中....此时，数据的心脏“芯片”，演绎着一轮又一轮技术之战。本文的主角CXL高速互联技术，正是

12月17日，东山精密发布2024年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）。此次发行的对象为公司的控股股东袁永刚和袁永峰，募集资金总额不超过14.04亿元，扣除相关发行费用后，拟全部用于补充流动资金。发行价格为11.24元/股，原发行价11.49元/股因公司2023年度利润分配方案调整而下降。在本次

12月16日，清溢光电发布公告称，为进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，满足清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目的资金需求，保障项目的顺利实施，公司拟以自有资金50,000万元对清溢微实施增资，增资后清溢微注册资本由25,553.136万元变更为43,568.5572万元，

继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后，12月16日，北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达30亿元的北京集成电路装备产业投资并购二期基金（以下简称二期基金）。今年以来，从中央到地方，并购重组政策出台提速。新“国九条”明确要加大并购重组改革力度；&ldqu

外媒Wccftech报道，传言说台积电帮忙英特尔解决代工问题，台积电立即否认; 来源是台积电美国董事长Rick Cassidy接受财经媒体CNBC采访时表示，台积电每周都会与英特尔会面，帮忙解决英特尔先进制程问题。台积电声明澄清，除了讨论IC设计，不会以任何方式协助英特尔，Rick Cassidy之

近日，在上海召开的2024年中国5G发展大会上，工业和信息化部党组成员、副部长张云明在致辞中表示，未来几年中国将加速推动5G网络的升级与应用，进一步构建坚实的数字经济基础，为国家数字化转型提供强有力支撑。张云明指出，工业和信息化部将聚焦全域优质5G网络覆盖、技术创新、产业升级和应用扩展等方面，推动5

12月18日消息，格力电器董事长董明珠日前在《珍知酌见》栏目中表示，格力芯片成功了。据董明珠介绍，格力在芯片领域从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成。据报道，格力芯片工厂是一座投资近百亿元建设的碳化硅芯片工厂。该项目于2022年12月开始打桩建设，2023年4月开始钢结构吊装，当年1