软银集团近日宣布，已以约58亿美元的价格出售其持有的全部英伟达股份，出售股票数量达到3210万股。软银表示，此次出售并非因英伟达表现不佳，而是为了筹集资金，加大对人工智能领域，尤其是OpenAI的重大投资。软银首席财务官后藤义光指出，这次股票出售属于融资措施，旨在支持软银未来对OpenAI的投资需求

封测厂日月光投控今天下午公布10 月自结合并营收新台币602.31 亿元，微幅月减0.5%，较2024 年同期成长6.7%，是2022 年11 月以来单月次高，投控10 月封装测试及材料营收360.39 亿元，月增3%，较去年同期大增22.9%。日月光投控今年前十月自结合并营收5277.03亿元，较

近日，在以“硅基潮涌，创新世界”为主题的2025联想创投CEO年会上，上海国投公司旗下上海未来产业基金、上海浦东创投、复旦科创母基金与联想创投举行签约仪式，共同发起设立联想上海基金。该基金首期规模10亿元人民币，将重点围绕前沿科技与未来产业开展系统性投资布局，致力于推动关键技

2025年11月11日的公司金融分析师日活动上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）对人工智能（AI）市场的前景表示乐观，预计到2030年，AI数据中心的市场规模将突破1万亿美元，年复合增长率（CAGR）将超过40%。这一预测显著高于2025年约2000亿美元的市场规模。苏姿丰指出，AI基础设施

11月10日晚，中际旭创发布公告，公司于11月10日召开第五届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》。公告称，为持续推进公司国际化战略和全球化布局，增强公司的境外融资能力，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，

近期，罗姆公布涵盖2026至2028财年的三年中期经营计划，并设定了2028财年的财务目标，包括营收超过5000亿日元、营业利润率超过20%以及净资产收益率（ROE）超过9%。业务方面，罗姆将大幅拓展基于碳化硅的功率器件业务，同时缩减并淘汰不盈利的业务。应用领域中，罗姆的增长战略是专注于汽车领域的增

近日，光电互联芯片提供商杭州诺万芯微电子科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由海阔天空创投领投，弘晖基金跟投，资金将用于高速互联芯片的研发与团队建设。资料显示，诺万芯成立于 2025 年 3 月 12 日，法定代表人为文睿，注册资本 100 万元，注册地址位于杭州市萧山区。股权由杭州芯诺共创企业管

鸿日达股份有限公司近日宣布，计划与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立一家新的控股子公司——鸿科半导体（东台）有限公司（暂定名，最终以当地登记机关核准为准）。该子公司将专注于半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。鸿日达在此次投资

近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司（简称“陶芯科”）完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投。本次融资将重点用于三个核心方向。一是产能扩建，当前公司一期200万片DBC产能正稳步推进，融资后二期1000万片项目也即将启动；二是技术研发，

芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。据了解，芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。

11月12日，上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理，期间历经两轮审核问询。强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据

当前，AI大模型正在向垂直行业深度渗透，并催生海量存储需求。作为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市铨兴科技有限公司（简称“铨兴科技”）深耕人工智能和高端存储芯片战略新兴双赛道，凭借存算协同技术创新与多矩阵产品布局，正加速推动行业智能化升级与AI普惠化