近日，埃隆·马斯克旗下的人工智能初创公司xAI正在进行一轮新的融资，计划募集高达200亿美元的资金，超出最初的融资目标。这一融资计划得到了英伟达等投资方的支持，预计将包括股权融资和通过特殊目的实体（SPV）进行的债务融资。知情人士透露，英伟达可能会在此次交易中投资最多20亿美元。此次融

芯原微电子（上海）股份有限公司于10月8日发布公告，预计2025年第三季度营业收入将达到12.84亿元，创下公司历史新高，环比增长119.74%，同比增长78.77%。公司还预计，第三季度的盈利能力将显著提升，单季亏损同比和环比均大幅收窄，但仍未扭亏为盈。2025年上半年，芯原股份的营业收入为9.7

德州仪器（TI）于2025年9月30日推出其最新工业数字微镜器件DLP991UUV，专为先进封装和无掩膜光刻（LDI）技术打造。该设备具备4096×2176分辨率，约890万个微镜排列，微镜间距仅为5.4微米，微镜阵列对角线尺寸为0.99英寸，支持343至410纳米的紫外光波段。DLP9

在2025年10月9日，AMD首席执行官苏姿丰在一次采访中确认，AMD即将推出的Instinct MI450 GPU加速器将采用全球领先的台积电2纳米（N2）制程工艺。这标志着AMD在高性能计算（HPC）与人工智能（AI）硬件领域的重要技术飞跃。MI450预计将基于AMD未来规划的CDNA 5架构，

10月8日，南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。据介绍，见真高端装备零部件制造项目总投资30亿元，其中一期投资15亿元，用地200亩，生产性设备投入8亿元，攻克核心设备“卡脖子”难题，着力打造超精密制造基地。项目投资方长春市见真精密机械制造有限公司，成

“芯”时代“圳”先行新凯来将携最新半导体设备亮相，600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”；龙岗区将推出138公顷产业集聚区，打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地；晶圆制造、先进封装、化合物

近日，ASML 监事会正式任命毕慕科（Marco Pieters）为执行副总裁兼首席技术官（CTO），该任命自 2025 年 10 月 9 日起生效，他将直接向 ASML 总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）汇报。毕慕科在 ASML 拥有超过 25 年的丰富经验，在出任 C

英特尔于2025年10月9日正式宣布推出其首款基于18A制程工艺的个人电脑芯片——Panther Lake。这款采用先进1.8纳米RibbonFET与PowerVia技术的处理器，标志着英特尔在半导体制程领域的重大突破，预计于2025年第四季度开始出货，并在2026年初实现全

据报道，台积电的供应商MKS Inc.正考虑出售10亿美元的特种化学品部门，以将公司业务的重点放在为芯片制造商供货。报道称，这家总部位于马萨诸塞州的公司正在与顾问合作，以出售该部门。MKS提供半导体供应链中至关重要的先进制造设备，客户包括台积电和应用材料。公开资料显示，MKS Inc.成立于1961

近日，天津首只AIC股权投资基金——**天津中瀛海河优达扶摇壹号科创股权投资基金**成功实现首个投资项目落地。该基金由中国银行天津市分行、中银金融资产投资有限公司、海河产业基金及武清开发区优达产业投资集团有限公司四方联合发起，首期规模达5亿元人民币，重点支持自动驾驶等战略性新

近日，德州仪器（TI）推出DLP991UUV数字微型反射镜元件（DMD），这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案，解析度达到2176 x 4096（总计超过890万像素），支持每秒110亿像素的超高速数据传输，并在343至410nm的UVA波段高效运行。该产品搭配DLPC964控制器，实现即时

近日，深圳市沃特新材料股份有限公司（简称“沃特股份”）宣布，公司董事会审议通过以2571.6万元人民币（含税）现金收购日本株式会社华尔卡所持有的华尔卡密封件制品（上海）有限公司100%股权，该事项已获得股东大会审批，目前正办理工商变更手续，交易将使华尔卡密封件成为沃特股份全资