在2025年9月24日的骁龙高峰会上，高通正式推出了其最新的旗舰手机芯片——骁龙8 Elite Gen 5。这款芯片采用了台积电最先进的3奈米N3P制程，性能较上代提升约5%，并在能效方面有显著优化。骁龙8 Elite Gen 5搭载了第三代Oryon CPU架构，采用「2+

TrendForce集邦咨询：4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分

据上海电力大学官方公众号，上海电力大学日前举办特聘教授张汝京博士聘任仪式。张汝京表示，受聘特聘教授是压力也是责任，将积极投身人才培养、师资建设、产学研平台建设，打破校企壁垒，推动产教融合向纵深发展。公开资料显示，张汝京是全球半导体行业的杰出代表，被誉为 “中国半导体之父”。他

9月23日，应用材料公司（Applied Materials）宣布与格芯（GlobalFoundries）达成战略合作，将在格芯新加坡基地建立尖端波导制造工厂，以加速人工智能（AI）驱动的新兴光子技术变革。此次合作标志着光子技术演进的重要里程碑，该技术正成为下一代人工智能应用的基础，包括需要超高效、

在全球科技领域，英国伦敦初创企业Vaire Computing Ltd.近日宣布成功研发出全球首款采用22奈米CMOS工艺的可逆计算冰河（Ice River）芯片原型。该芯片通过能量回收电容阵列与谐振器驱动的斜坡电压实现功耗显著降低30%，代表可逆计算技术在实际硅晶片制造上的首个公开验证。Vaire

*ST仁东近日宣布，计划通过增加注册资本的方式向深圳江原科技有限公司投资1亿元人民币，投资完成后持股比例为4.1427%。此次增资属于战略性投资，旨在拓展公司的第二增长线，聚焦人工智能芯片领域。*ST仁东强调，持股比例不超过5%，并且不会参与江原科技的日常经营，而是将根据持股比例参与表决。深圳江原科

2025年9月24日，阿里巴巴在杭州举办的2025云栖大会上正式宣布与英伟达达成重磅AI合作，聚焦Physical AI全流程技术合作，包括数据合成处理、模型训练、环境仿真强化学习及模型验证测试等。此次合作将阿里云人工智能平台PAI与英伟达Physical AI软件栈深度整合，致力于加速具身智能、自

9月22日，金字火腿宣布将通过其全资子公司福建金字半导体有限公司，投资不超过3亿元人民币，跨界进入芯片行业，具体通过增资扩股的方式，取得光通信芯片公司中晟微电子（杭州）有限公司不超过20%的股权。这一决定引发了业界的广泛关注，尤其是在公司今年6月经历了实控人变更后，市场对其未来发展方向的猜测愈发浓厚

在最新的技术突破中，微软（Microsoft）与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”（Microfluidics）的新型冷却技术，能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%，冷却效率提升约3倍。这一创新的冷却方式被认为是对传统冷却系统的重大改进，

日月光投资控股股份有限公司于2025年9月25日宣布，旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司（简称「日月光半导体」）已经通过董事会决议，将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司（简称「福华公司」）。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。为了配合高雄厂未来的营运成长，日月光集团在2025年

TrendForce集邦咨询：受QLC产品热度的外溢效应驱动，预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%根据TrendForce集邦咨询观察，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整。然而，HDD供给短缺与过长交期，使CSP

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布成功完成A+轮融资，融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投，择遇投资和毅达资本持续加码。至讯创新自2021年成立以来，发展势头强劲，在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵，公司已完成256Mb到8Gb SLC NAN