1月12日，江波龙公告称，江波龙在投资者关系活动中介绍，公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，实现了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺S

2026年1月12日，国内领先的芯片设计企业兆易创新（GigaDevice）与自主品牌领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议，双方将建立长期稳固的战略伙伴关系，聚焦车载芯片全价值链深度协同，共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案，为中国汽车产业智能化跃迁注入核心动力。根据协议，双方将整

1月12日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。该事项已通过董事会审议，无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目建设周期为60个月，可能根

TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格• TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%• AI带动的Power（功率）相关IC需求成为支撑全年八

蓝箭电子公告，公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）部分股东（以下统称“转让方”）签署《股权收购意向协议》，公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权（最终收购比例以正式协议确定的比例为准）。经各方协商

广州市工信局近日公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》的意见，提出了一系列促进集成电路产业发展的措施。根据该政策草案，广州市将争取国家和省级集成电路产业发展基金的支持，以推动重大项目的建设。政策中强调，金融机构和地方金融组

据上海证券报1月12日报道，江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资，本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）投资。矽谦半导体表示，本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。据介绍，矽谦半导体已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产，产品核心性能对标国际先进

最新消息显示，Meta Platforms与依视路陆逊梯卡（EssilorLuxottica）正讨论在今年年底前把AI智能眼镜的产能提高一倍，以抓住不断增长的需求并抢在竞争对手之前布局。知情人士称，随着Ray-Ban Meta眼镜销量逐步起量，Meta已建议到2026年底将年产能提升至2000万副或

1月14日，上交所官网显示，上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请，该公司IPO申请于2025年8月15日获受理，经历两轮审核问询后，最终得以过会，成为2026年科创板首家过会企业。此次IPO，联讯仪器拟募资17.11亿元。投于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目；车规芯片测

当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。根据Wolfspeed官方公告，此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核心定位，将实现两大能力的统一整合：一是面向功率电子器件的高批量碳化硅制造，二是支撑光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力

1月13日，佰维存储公告称，公司预计2025年实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；2025年四季度单季营收34.25亿元-54.25亿元，同比增长105.09%-224.85%，环比增长28.62%-103.73%。另外，该公司预计2025年净利润为8.5亿元-1

据《科创板日报》报道，1月14日，智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程，是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。据介绍，GLM-Image实现了图像生成与语言模型的联合，