4月28日，伟测科技发布2026年第一季度报告。报告期内，该公司实现营业收入4.90亿元，同比增长71.79%；归母净利润为7085.80万元，同比增长173.39%；扣非净利润6594.72万元，同比增长365.22%。关于上述业绩变化，伟测科技在公告中表示，报告期内，因AI、高性能计算（HPC）

近日，企查查信息显示，北京摩尔智堂科技有限公司正式成立，法定代表人为吕其恒，经营范围涵盖人工智能硬件销售、人工智能双创服务平台、集成电路芯片设计及服务、计算机系统服务等。股权穿透信息显示，该公司由国产GPU龙头摩尔线程间接全资持股，成为其布局AI生态与芯片服务的重要落子。摩尔线程智能科技（北京）股份

4月29日，沪硅产业公告称，2026年第一季度实现营业收入10.84亿元，同比增长35.22%；归属于上市公司股东的净利润亏损4.83亿元，上年同期净亏损2.09亿元。业绩变动主要系公司报告期内营业收入较上年同期大幅增加35.22%，主要是由于300mm半导体硅片的销量较上年同期增幅超过90%，虽然

当地时间4月29日，谷歌母公司Alphabet（NASDAQ: GOOG, GOOGL）发布2026财年第一季度财报。财报显示，Alphabet第一季度合并营收达1098.96亿美元，同比增长22%，实现连续第11个季度双位数增长；归母净利润更是同比大增81%，达到625.78亿美元。谷歌CEO桑达

4月29日，北方华创发布2026年第一季度报告。财报显示，公司期内营收规模突破百亿，达103.23亿元，同比增长25.80%；归属于上市公司股东的净利润16.35亿元，同比增长3.42%，营收增速显著高于净利增速，核心系高端设备研发投入大幅增加所致。从核心财务数据来看，北方华创一季度业绩呈现&ldq

4月28日，一加正式发布年度游戏性能旗舰Ace 6至尊版，定位“颗秒神器”，核心配置全面升级，同步发布专属配件“一加枪神游戏手柄”。官方数据显示，2026年至今一加手机销量同比增长23%。新机搭载联发科旗舰芯片天玑9500，采用台积电第三代3nm（N3

4月30日，三星电子发布截至3月31日的2026年第一季度财报。数据显示，公司当季总营收133.9万亿韩元（约899.46亿美元），同比增长69.16%；营业利润57.2万亿韩元（约384.53亿美元），同比激增756.10%，双双创下历史单季度最高纪录。其中，半导体业务（DS部门）营业利润高达53

TrendForce集邦咨询: AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及

4月28日，深交所上市委召开2026年第19次审议会议，中电科思仪科技股份有限公司（简称“思仪科技”）创业板IPO申请顺利过会。这家国内电子测量仪器行业的龙头，将登陆资本市场，助力高端仪器国产替代加速落地。思仪科技是中国电科集团直属二级企业，脱胎于1968年解放军1406研究

据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值。SK海力士技术负责人金钟勋表示，采用混合键合技术的12层堆叠HBM产品已完成验证，目前公司正全力提升工艺良率，为后续量产做准备。其同时坦言，相较于两年前，企业当前在技术储备与量产准备层面已有大幅提

4月17日，长电科技通过官方公众号宣布，已成功完成基于玻璃通孔（TGV）结构与光敏聚酰亚胺（PSPI）再布线（RDL）工艺的晶圆级射频集成无源器件（IPD）工艺验证。此次验证通过测试结构试制与实测评估，首次证实玻璃基底三维集成无源器件的可制造性与显著性能优势，为5G及6G射频前端与系统级封装（SiP

4月30日，高通发布2026财年第二季度财报并召开电话会议，官方确认与头部超大规模云厂商的定制芯片合作项目进展顺利，预计将于今年年内启动首批出货，正式吹响进军数据中心AI芯片市场的号角。同时，高通明确AI Agents正重塑全平台产品路线图，数据中心业务成为公司战略级增长引擎，发展预期高度乐观。据高