据海盐发布消息，2月28日，海盐举行2024年一季度重大项目集中开工活动，涉及27个项目，总投资80.65亿元。其中，浙江宏丰半导体新材料有限公司年产1.6亿条引线框架生产项目是参加本次开工仪式的项目之一。该项目总投资10亿元，该项目的投资方浙江宏丰半导体新材料有限公司是温州宏丰电工合金股份有限公司

生成式AI应用驱动之下，AI芯片厂商不仅在营收上持续攀升，在资本市场上股价与市值也出现激增。近期，外媒报道AMD2月29日股价大涨9.06%，收盘价192.53美元，创历史收盘新高。进而带动AMD市值突破3000亿美元，达到3110.88亿美元.业界表示，五年前，AMFD还只是标普500市值排名第2

2024年2月29日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC World Cup) 在线选拔赛即将正式展开! 于在线比赛取得前9名的选手，将能前往Computex 2024 台北国际电脑展的芝奇展位舞台，在全球众多媒体及

2月28日，存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种容量。自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后，美光进一步缩小UFS4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封

“芯”闻摘要全球HBM战局打响服务器整机出货量预估半导体产业项目新进展12寸晶圆厂即将重组回顾MWC 20241HBM战局打响AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI

2月28日，英飞凌宣布重组销售与营销组织，自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织

3月2日，拓荆科技发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”，本项目由公司及其子公司拓荆创益共同实施。根据公告，本项目拟选址于沈阳市浑南区，项目占地面积约147亩，其中公司拟购买土地使用权面积约4

据“宜兴发布”公众号消息，2月29日凌晨，宜兴中车时代半导体有限公司中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目送电成功。据悉，中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目位于经开区，一期投资59亿元，产品主要用于新能源汽车领域，达产后可新增年产36万片中低压组件基材的生产能力，助推宜兴

近期，Nextorage 推出了其首款 PCIe 5.0 固态硬盘，1TB 版本 239.99 美元(当前约 1728 元人民币)，2TB 版本 399.99 美元(当前约 2880 元人民币)。据介绍，这款硬盘适合专业用途，例如需要高负载处理的 4K / 8K 内容创作者和数据科学家，以及追求高端

近期，英伟达执行长黄仁勋在出席一场论坛时，被问及要花多久时间才能创造出能像人类一样思考的电脑？对此，黄仁勋表示，答案很大程度上取决于如何定义目标，若定义是具备通过人类测验的能力，通用智能（AGI）很快就会问世，最快可能在五年内。若以其他定义来说，AGI可能还远得很，因为科学家们对于如何描述人类心智运

韩国媒体 TheElec报道，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术，与 TC NCF 相较其传输量有所提升。据悉，MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的硅穿孔 (TSV) 技

近日，多个第三代半导体项目迎来最新进展。其中，重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿。总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一