TrendForce集邦咨询：云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采购高阶主打训练用AI server的

6月25日，三星电子宣布已成功构建其首个，经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。三星称，这是该基础设施的首个成果，公司于本月成功验证了其CMM-D产品，这也是三星在业界首例。据了解，CMM-

德国2024年欧洲杯正如火如荼展开，随着科技发展，先进技术在足球赛事的应用也日益广泛，比如视频助理裁判（VAR）、鹰眼技术等。本届欧洲杯同样黑科技满满，其中最大亮点莫过于官方比赛时使用的足球内置了感应芯片，欧足联表示这项新技术将有助于抓住足球每个运动元素，并在视频裁判决策中发挥作用。据悉，芯片（传感

近期，行业消息显示，为了应对人工智能（AI）热潮带动存储芯片需求提升，三星电子及美光均扩产存储芯片产能。三星方面，决定最快将于2024年第三季重启建设新平泽工厂（P5）基础建设。美光则正在美国爱达荷州博伊西的总部建设HBM测试产线与量产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，以满足人工智能热潮带来的更多

近日，成都市政府新闻办举行“成都市人工智能产业高质量发展”新闻发布会，对近期出台的涉及人工智能领域发展的相关政策措施进行解读。据悉，成都的目标是，通过开展人工智能“三年行动计划”，再造一个千亿产业，同时实现三年规模再翻一番，打造全国人工智能产业发展高地

AI人工智能应用持续推动存储器市场前行，其中HBM（高带宽内存）是当之无愧的“宠儿”，不断吸引存储器厂商加大资本支出与扩产。与此同时，存储器市场新的力量已经悄然形成，GDDR7有望接过HBM大棒，在AI浪潮下继续推动存储器市场稳步向前。GDDR7与HBM的差异GDDR7与HB

6月24日，三星电子旗下的韩国半导体和显示器制造设备公司表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制造第二台设备。Semes表示，在Omega Prime设备上应用了喷嘴、烘烤温度和机器人位置自动调整系统，以消除涂布层的偏差。目前，Semes

近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。该项目总投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。该项目分两期建设，其中，一期项目总投资70亿元，新增8英寸SiC芯片

6月23日，瞻芯电子宣布，公司基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品已经通过车规级可靠性(AEC-Q101)测试认证。同时，瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产，后续将依托浙江义乌的车规级SiC晶圆厂推出更多第三代SiC MO

6月21日，台达电子宣布与全球半导体领导厂商德州仪器（TI）成立创新联合实验室。台达表示，此举不仅深化双方长期合作关系，亦可凭借TI在数字控制及氮化镓（GaN）等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术，强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势，增强台达在电动车领域的核心竞争力。台达交通事业范畴

近日，在2024年超大规模集成电路国际研讨会上，复旦大学芯片与系统前沿技术研究院的刘明院士团队在会上展示了铪基铁电器件可靠性方面的最新研究进展。基于HfxZr1-xO2材料的铁电存储器（FeRAM）由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性，受到了广泛关注。然而，器件的可靠性是影响其大规模应用的

近日，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴关系，以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据该协议，两家公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作，双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统，主要针对航空航天和国防系统的安全芯片及解决方案。两