近日有消息称，台积电的日本熊本二厂在日本政府期待下，近期开始动工，已从员工停车场开始动工开挖，预计建厂工程也会在下半年接续展开。台积电日本熊本厂是日本重振半导体业地关键指标，合资厂商包括Sony、丰田汽车（Toyota）旗下的零组件大厂Denso。熊本一厂去年底量产，采22/28及12/16奈米制程

超微（AMD）表示，在美国政府告知将批准放行后，计划重新出货MI308芯片到中国大陆，此前美国政府也对英伟达H20芯片做出类似的决定。彭博信息报导，超微发言人表示，美国商务部已告知该公司，MI308产品的许可申请将进入审查程序。超微今年4月曾表示，MI308芯片的出口限制将造成该公司损失约8亿美元。

7 月 14 日，甬矽电子 (宁波) 股份有限公司（以下简称 “甬矽电子”）发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。公告显示，经上海证券交易所、中国证券监督管理委员会同意，该公司可转债将于 7 月 16 日起在上交所挂牌交易，债券简称为 “甬矽转债&rdqu

据日本民间企业信誉调查机构东京商工调查所7月14日公布的消息，日本半导体晶圆代工厂JS Foundry因负债总额达161亿日元（约合人民币7.82亿元），已于当天向东京地方法院申请破产。资料显示，JS Foundry组建于2022年12月，由包含具有日本政策投资银行背景的基金在内的多家基金共同出资设

据科创板日报报道，Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术，以开发其下一代ASIC。此外，Marvell将采用台积电的硅光子技术，将信号处理速度提高十倍以上。Marvell 是一家 1995 年成立于美国加利福尼亚州圣克拉拉的无晶圆厂半导体公司。公司成立初期凭借首款基于 CMOS 的磁盘驱动器读

韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目，其中 75 亿韩元由政府直接拨款，专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备

据美通社报道，7月15日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破，也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指的是构建

7月15日消息，据报道，最新分析报告显示，Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%，与竞争对手的对比中脱颖而出。相比之下，三星的2nm工艺（SF2）目前的良率大约在40%左右，而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。虽然仍低于台积电N2的65%，但已具备Q4 2025

TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放，预估中国外购AI芯片比例将回升至49%TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA（英伟达）有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动

近日，上海概伦电子股份有限公司发布简式权益变动报告书，披露一项股权交易：信息披露义务人——上海芯合创一号私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海芯合创”）拟通过协议转让方式，受让KLProTech等8家转让方合计持有的21,758,893股概伦

TrendForce集邦咨询: LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X根据TrendForce集邦咨询最新研究，韩系、美系存储器原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器芯片规格却未能同步支持LPDDR5X，导致供需缺口浮现。为避

近日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产，这是 FerroTec（中国）在经开区投资的第三个半导体项目，也是丽水特色半导体 “万亩千亿” 新产业平台建设的重大成果。浙江富乐德传感技术有限公司成立于 2023 年，项目总投资约 30 亿元。公司聚焦新能源、家