当地时间2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。值得一提的是，Tenstorrent将与日本半导体公司Rapidus合作开发最先进的逻辑半导体技术，其目标是实现世界上最好的周期时间缩短

近日，紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102频段的芯网一体方案联调，包括5G NR数据呼叫、时延和峰值速率测试等用例。据官方介绍，上述方案联调基于紫光展锐推出的业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台V620。该芯片平台具备强劲的射频能力和全网通特性，最高支持NR 2CC和L

TrendForce集邦咨询：预估2024年全球服务器整机出货量年增2.05%，AI服务器占比约12.1%根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗，但受限于通货膨胀高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度，预估2

据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。滨海宝安消息显示，该项目2021年

菏泽市牡丹区吴店镇消息显示，2月26日，吴店镇举办2024年春季吴店镇省重点项目建设现场推进会暨砷化镓半导体晶片项目开工奠基仪式。据悉，菏泽市牡丹区砷化镓半导体项目，是由山东水发联合台湾半导体龙头企业共同投资建设，项目总投资35亿元，计划分两期实施。一期工程计划投资15亿元，建设4/6英寸砷化镓生产

近日，美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。美光HBM3E的引脚速度超过9.2Gb/s，可提供超过1.2TB/s的内存带宽，与竞争产品相比，功耗降低约30%。美光24GB 8-High HBM3E，允许数据中心无缝扩展其人工智能应用程序，该产品将成为NVIDIA H200 Tensor Core

台积电于2月29日召开临时董事会，会中核准任命研究发展组织资深副总经理米玉杰博士，以及营运资深副总经理秦永沛为台积电执行副总经理暨共同首席运营官（COO）。台积电称，此任命将于3月1日生效，日后，两位执行副总经理暨共同COO，以及人力资源、财务、法务与企业规划四个组织，将对总裁魏哲家负责。此外，台积

2月29日，英飞凌宣布了一项重要的销售与营销组织重组计划，以进一步强化其在全球范围内的销售体系。这一重组将在2024年3月1日正式生效。据悉，英飞凌将其销售团队重组，以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。新的销售组织将围绕三个以客户为中心的业务领域展开，分别是“汽车业务”、&

据湖北九峰山实验室消息，2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集

近期，外媒报道苹果COO杰夫·威廉姆斯和负责汽车项目的副总裁凯文·林奇已经向员工宣布，苹果汽车项目将开始收尾，汽车团队的大部分员工将被调到约翰·贾南德拉领导的AI部门。资料显示，苹果于2014年启动Titan（泰坦）造车计划，不过期间造车方案多次停摆，并于今

2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座晶圆厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）。其中包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂，以及塔塔集团和印度企业集团Murugappa旗下CG Power兴建的2座封测工厂。具体来看，第一座工厂为

AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时，HBM技术再突破、大客户发