近日行业内有消息称，英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币500亿元）投资的一部分。对此，英特尔发言人近日正式回应表示，其在马来西亚扩展业务未有任何变化，即该项目照常推进中。官方资料显示，英特尔于2021年宣布建设槟城新项目，承诺在10年内

9月10日,海关总署网站显示，据海关统计，2024年前8个月，我国货物贸易（下同）进出口总值28.58万亿元人民币，同比（下同）增长6%。出口数据方面，前8个月，我国出口机电产品9.72万亿元，增长8.8%，占我出口总值的59.1%。其中，自动数据处理设备及其零部件9423.8亿元，增长11.6%；

·采用第五代PCIe，较上一代产品性能提高一倍，能效提升30%以上·经客户验证后，将于明年第二季度开始量产· 增强数据中心的SSD产品组合，满足多样化客户需求·“不仅在HBM领域，同时在NAND闪存解决方案SSD产品领域，巩固全球顶

9月9日，据业界消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金（闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。公开资料显示，硅酷科技成立于2018年12月，聚焦多场景

近日，在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三

近期上海集成电路动态频频。在8月上海集成电路产投基金二期增资至145亿后，上海多地再迎来多个重大投资。嘉定区集成电路产业链联盟，26家企业现场签约9月10日，在第四届中国智能传感大会上，嘉定区集成电路产业链联盟成立。作为链接政府、企业、院所、投资机构的创新载体，嘉定区集成电路产业链联盟将成为集成电路

据合盛硅业官微消息，近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。据悉，该项目位于上海市嘉定区南翔镇永乐片区，总建筑面积4万多平方米。项目于2023年3月破土动工，目前项目主体已全部完成封顶作业，正在进行内部地坪浇筑作业，整体工程计划于2024年年底竣工。合盛硅业介绍

9月10日，智能手机两大厂商苹果和华为同时举办新机发布会，华为Mate XT首先迎战苹果iPhone16。苹果iPhone 16此番有A18系列仿生芯片加持，据称是其真正意义上的第一款原生AI手机；华为Mate XT则是全球首款三折叠手机，重新定义了未来折叠屏手机新标准，二者新机各有亮点，选谁？他们

随着全球经济的逐步复苏，消费类芯片行业在2024年展现出了明显的回暖迹象。9月10日，在上交所举办2024年半年度科创板消费类芯片专场集体业绩说明会上，聚辰股份、格科微、南芯科技和艾为电子4家芯片设计公司参会。参会公司认为，今年上半年，以PC和智能手机为代表的消费性电子产品市场需求回暖，为公司上半年

9月6日~7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京举行。本届峰会以「智算纪元 共筑芯路」为主题，全面展示AI芯片产业在算力、网络、存储、软件、系统及应用方面的前沿技术、最新成果与落地进程。50+位产学研嘉宾全程密集输出干货，本届峰会有超过1500位观众到场参会，线上观看人次累计超过

公开消息显示，近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年，业绩实现了较大程度的增长。近几年的驱动因素包括受人工智能计算需求大幅提升、全球晶圆制造产能扩张、高性能计算和存储相关设备以及第三代半导体设备需求猛涨等。总体来看，业界关

存储行业被称为半导体产业“风向标”。迈过了2022年至2023年的行业低谷，从去年年末开始至今年二季度，存储国产存储厂商财报逐渐有了起色。受益于AI浪潮，以及消费电子、汽车、工控等领域驱动，今年多家存储厂商半年报数据普遍增长，新技术新产品陆续开出。另外，近期存储市场动态不断，