TrendForce集邦咨询: 台积电扩大对美投资至1,650亿美元，预计最快2030年实现量产根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC（台积电）近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1,650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，并于203

2025年将是半导体行业表现强劲的一年，AI成为半导体行业重要驱动力，将带动算力芯片、存储器、SoC 芯片等多类半导体芯片需求增长。受益于能源转型、电气化、人工智能等终端市场持续带来的旺盛需求，以及电动汽车、自动驾驶和人工智能等新兴技术的发展和应用，2025年全球半导体市场将迎来新的高峰。位居全国集

3月6日，蝴蝶效应（BUTTERFLY EFFECT）旗下国产大模型Monica团队发布了号称全球首款通用型（AI Agent）AI智能体产品Manus，一夜爆红。AI智能体即可以执行任务的机器人。Manus AI背后的蝴蝶效应联合创始人、首席科学家季逸超介绍，有别于传统的对话式AI，Manus定位

根据越南信息和通信部下属的在线媒体Vietnamnet报道，越南政府已批准提供12.8兆越南盾（约5亿美元）的资金，用以支持建造该国的第一座晶圆厂。 这象征着越南在发展国内半导体产业和确保供应链弹性方面迈出了重要一步。报道表示，该计划是发展越南国内半导体能力、确保技术主权、以及融入全球芯片供应链的关

NAND 控制芯片暨储存解决方案厂商群联宣布，旗下专为车载系统打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制芯片成为全球首款通过ISO26262 ASIL-B Compliance认证的SSD控制芯片。 此认证是目前针对NAND产业的最高等级功能安全（Functional Safety，FuSa）标

TrendForce集邦咨询: 消费产品抑制Enterprise SSD价格上涨动能，4Q24供应商营收季减0.5%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季Enterprise SSD（企业级固态硬盘）订单由于NVIDIA H系列产品陆续到货，以及中国大型CSP维持采购动能等因素，

近日，中国国新与新紫光集团有限公司在北京签署了战略合作协议。根据公告，中国国新董事长徐思伟强调了新紫光集团在全球智能科技产业中的竞争力，并指出其在芯片半导体到数字经济全产业链的战略布局。徐思伟希望此次战略合作能够成为深化双方在股权投资、金融服务等领域合作的起点，整合优势资源，建立全方位、多层次的合作

3月9日，百度创始人、董事长李彦宏发表了题为《紧抓AI智能体爆发元年机遇推动新质生产力加快发展》的署名文章。李彦宏表示，2025年可能会成为AI智能体爆发的元年。推理大模型涌现出让人惊叹的深度思考能力，这将推动人工智能的一个重要应用方向，即“AI智能体”的落地。同时，面对空前

近日，小米人形机器人团队表示，CyberOne(铁大)机器人预计3月在北京亦庄展示最新进展，在3-4月间实现全面量产发售。资料显示，CyberOne（铁大）为全尺寸人形仿生机器人，目前在小米北京亦庄工厂的测试中，CyberOne已能完成物料搬运、设备巡检等基础任务，其30N·m扭矩微型

近期，OpenAI与Oracle宣布了一项重大计划，他们将在接下来的数月内，向位于得克萨斯州阿比林市的一座新建大型数据中心部署数十万块高性能AI芯片，这些芯片由英伟达公司提供。此举标志着他们斥资高达1000亿美元的Stargate基础设施项目的首个设施正式启动并投入运营。据内部消息透露，预计到202

近日，阿斯麦（ASML）公布2024年度报告，主题为“携手共创新技术未来”。针对2025年及未来的战略规划，ASML首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）强调：首要之务是维持与客户技术路线图的高度协同。未来几年，我们的客户将面临诸多重

据外媒最新消息，近日越南政府正式批准了一项总投资达12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的晶圆厂建设计划，这将是越南第一座晶圆厂。首个晶圆厂落地：越南半导体战略的关键突破今年3月越南首个晶圆厂建设计划获批准，计划2030年前建成首座晶圆厂，定位国防、AI 及高科技领域专用芯片生产。当地政府将提供30%直