3 月 19 日消息，日本 JX Advanced Metals Corp. 成功在东京证券交易所挂牌上市。此次首次公开募股（IPO）共筹集资金 4390 亿日元（约合 29 亿美元），成为自 2018 年软银集团大规模上市交易以来，日本规模最大的一次 IPO。JX Advanced Metals

3 月 20 日，微软宣布计划于今年第二季度在马来西亚推出其首个云区域，该区域将涵盖三个数据中心，名为 “马来西亚西部云”。微软马来西亚董事总经理 Laurence Si 在新闻发布会上透露，这些数据中心选址于大吉隆坡地区，目前正稳步推进，预计在第二季度便能正式投入运营。此次

3 月 20 日消息，Microchip Technology（纳斯达克股票代码：MCHP）宣布已委托麦格理集团（Macquarie Group）负责其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂（“晶圆厂 2 号”）的市场推广与出售事宜。这一决策是 Microchip 此前公布的制造重

近日，全球电子设计自动化（EDA）领域的佼佼者 Cadence Design Systems 宣布一项重大举措，将在英国威尔士设立半导体设计中心。这一项目不仅获得了化合物半导体应用（CSA）弹射中心的助力，威尔士政府还为此投入了 250 万英镑资金。​该设计中心选址加的夫，建成后将面向英国各地的小型

2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司取得一项名为“一种前驱体封装容器及气相沉积系统”的专利，授权公告号 CN 222648108 U，申请日期为 2024年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种前驱体封装容器，包括：第一腔体，第二

3月21日晚间，独立存储器龙头江波龙公告称，当天公司向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请材料，花旗和中信证券为其联席保荐人。据招股书，江波龙成立于1999年，深耕半导体存储产品行业二十多年，是全球领先的独立

内存大厂美光科技公布了截至2025年2月27日的2025财年第二季度业绩。 其中营收为 80.5 亿美元。 与之相较，上一季营收为87.1亿美元，而2024财年同期为58.2亿美元。 GAAP净利15.8亿美元，EPS为1.41美元。 非GAAP净利为17.8亿美元，EPS 1.56美元。有消息指出

近日，九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备。该成果将助力射频前端等系统级芯片在频率、效率、集成度等方面越级提升，为下一代通信、自动驾驶、雷达探测、微波能量传输等前沿技术发展提供有力支撑。氮化镓晶体结构的极性方向对器件性能和应用有

近日，有关苹果 iPhone 18 芯片的消息引发关注。苹果供应链分析师郭明錤重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺制造。早在六个月前，郭明錤就做出了这一预测，而另一位分析师 Jeff Pu 本周早些时候也表达了相同观点。此前曾有传言称 A20 芯片将维持 3n

近期，全球知名半导体企业超威半导体公司（AMD）于近期正式揭幕其位于中国台湾台南的办公室，由AMD台湾分公司总经理陈民皓主持，受邀出席的台南市长黄伟哲表示，此据点设立揭示台南AI产业重要进展。AMD台湾分公司进驻位于台南市归仁区的国家科学及技术委员会资安暨智慧科技研发大楼，举行揭幕仪式，黄伟哲出席表

聚辰股份3月24日晚间发布2024年度财务报告，同时公告拟向全体股东每10股派发现金红利3元。数据显示，该公司2024年实现营收10.28亿元，同比增长46.17%。据了解，这是聚辰股份年度营收首次超过10亿元，实现历史同期最好成绩。归母净利润方面，2024年度实现2.9亿元，同比增长189.23%

近日，上海超硅半导体股份有限公司在上海证监局完成辅导备案登记，正式启动首次公开发行股票并在 A 股上市的计划。这一消息在半导体行业引发广泛关注。上海超硅成立于 2008 年，坐落于上海松江，长期专注于集成电路用 200 毫米及 300 毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等产品的研发、生