7月22日，安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉，该掩膜版由晶合集成生产，意味着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。目前，晶合集成可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、

7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。悉智科技表示，此次下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱SiC塑封功率模块产品。在SiC DCM塑封功率模块的定制化开发上，悉智科技取得了显著进展，目前该产品已获取到

行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜拭目以待；进入10月，高通将推出旗舰芯片8Gen4，联发科则会拿出天玑9400这款芯片...手机芯片市场正在酝酿变局，苹果A系列摩

7月23日，福布斯中国发布了《2024中国最佳CEO》榜单，比亚迪王传福、小米雷军、北方华创陶海虹、中微公司尹志尧、立讯精密王来春等半导体高层上榜，其中前两者位居福布斯中国最佳CEO榜单前十。图片来源：福布斯中国信息显示，今年的福布斯中国最佳CEO榜单有24位CEO首次入选，共有15位连续入围者，相

据“玉渊谭天”消息，近日，多个美企高管现身北京。据悉，此次访华的美企高管包括苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯，美光科技总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉等。此外，这次访问的名单上还有高通负责人...都是在中国拥有庞大业务的“老熟人&rdq

业界释出碳化硅已然迈入高速增长期。从市场规模上看，据TrendForce集邦咨询研究指出，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。当前碳化硅这条康庄大道热闹非凡。市场最新消息，昨天（7月23日），全球碳化硅大厂安森美（on

7月19日，金山软件发布公告称，附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立新合伙协议。该基金总认缴出资额将由人民币90.3亿元增加至人民币100亿元，额外认缴出资额共计人民币9.7亿元将由若干原有限合伙人及新有限合伙人作出。该基金出资人包括小米北京、小米武

日本首相岸田文雄最近访问了北海道，日本新创公司Rapidus正在当地建设其先进的2纳米晶圆厂。根据日经新闻报导，岸田承诺透过新立法确保该计划获得国家支持的资金。该工厂被认为对日本至关重要，因为它将使该国能够在领先的节点上制造芯片。Rapidus计划在2027年之前在北海道建造一座晶圆厂，该晶圆厂将采

中国信息通信研究院与人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室依托AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware）基准体系，联合业界伙伴共同开展面向大模型的算子级适配生态构建工作

据人民日报客户端报道，在7月24日举行的2024全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武表示，该公司在研的服务器CPU龙芯3C6000近日已经完成流片。报道引述实测结果表明，相比上一代服务器CPU龙芯3C5000，龙芯3C6000通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出

· 结合并收入为16.4233万亿韩元，营业利润为5.4685万亿韩元，净利润为4.12万亿韩元· 实现季度收入创历史新高，营业利润自2018年以来重回5万亿韩元水平· HBM、eSSD等面向AI的存储器市场活跃，NAND闪存实现连续两个季度盈利&middo

据江阴高新区发布消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。消息显示，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目位于江阴高新区长山大道东、东盛路南、大寨河西、新华路北，占地约206亩。一期由厂房一、厂房二、废水站、动力站、变电站、氢