近日，国家知识产权局公布了华为一项名为“折叠屏设备”的专利，请公布日为2024年3月29日，申请公布号为CN117789596A。专利摘要显示，本申请提供了一种折叠屏设备，包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、第一铰链、第二铰链和柔性屏；其中，第一铰链的相对两端分别与第一壳体和第

近日，存储厂商深圳晶存科技有限公司（以下简称“晶存科技”）宣布，将在中山市三乡镇投资超过10亿元打造存储芯片制造项目总部。据悉，该项目将在中山半导体产业园开工，致力于打造先进存储芯片测试和封装产线，预期年产值50亿元。公开资料显示，晶存科技成立于2016年，是一家集设计、研发

受益于AI浪潮驱动，以及消费电子市场需求逐步回温，半导体市场正不断释放利好信号。近期，韩国产业通商资源部公布的数据显示，韩国今年3月份芯片出口117亿美元，同比增长35.7%，连续5个月增长，单月增幅为2022年6月以来最高。业界认为，智能手机、数据中心与AI等带动下，韩国芯片出口额上升。与此同时

据天眼查信息，近日，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），同时该公司注册资本由约132.95万元人民币增至约147.8万元人民币。工商信息指出，上海芯享程半导体有限公司成立于2021年11月，法定代表人为肖知明，经营范围含从事半

伴随着人工智能、大数据、5G、云计算等数字技术的快速发展与广泛应用，数字经济已成为驱动经济增长和社会进步的关键力量。今年的《政府工作报告》更是明确提出，要深入推进数字经济创新发展。制定支持数字经济高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字化，促进数字技术和实体经济深度融合。在这一背景下，以&ldq

近期，汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865，该款芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸。TFA9865搭载汇顶自研第一代CoolPWM技术，凭借纯数字链路设计及先进能效管理机制，TFA9865实现业界同规格下最高的7W输出功率以及小于7uV的极低底噪，为移动

近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1—2月我国电子信息制造业运行情况。数据显示，1—2月，我国电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善。生产方面，1—2月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增加值增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个

当前，终端市场需求逐渐复苏，加上AI人工智能的强势推动，半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务的半导体厂商英特尔近日再次宣布了重要战略调整；与此同时，全球排名第四的晶圆代工厂商联电亦宣布代子公司出售联暻半导体股份。联电：出售联暻半导体全部股份近日，晶圆代工大厂联华电子（UMC

继内存HBM产能紧缺之后，存储市场又出现短缺现象。2021年存储芯片市场步入低迷，SSD价格已持续下跌约两年，为应对市场变化，存储器厂商减产NAND Flash，随着市场减产策略有效实施，部分需求提升，SSD开始供应紧缩。近期，市场传NAND Flash产品企业级固态硬盘 (SSD) 陷入短缺。对此

近期，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在接受挪威主权财富基金投资总监Nicolai Tangen采访时谈及了AI芯片短缺与限制的问题。蔡崇信介绍，目前，国内企业的芯片存货可以支持AI大模型未来18个月的训练需求，在下一阶段即推理阶段的应用中，市场上有很多选择，不一定要用英伟达高端芯片。受复杂国际形势以及

春回大地，全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发，中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升，大湾区飞速崛起、一派繁荣。应运而生！SEMiBAY/湾芯展这一中国半导体专业展会，在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下，犹如璀璨新星划破天际，以其独特魅力在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的

近日，包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看，目前在碳化硅领域，国际方面8英寸SiC晶圆制造已迈向量产前夕，国产厂商方面则有更多厂家具备量产能力，产业链条进一步完善成熟，下文将进一步说明最新情况。SiC/GaN 3个项目最新动